臺積電已為其第一代 15 納米 （N2） 工藝節點技術獲得了 2 家客戶。

KLA 半導體產品和解決方案部門總裁艾哈邁德·汗 （Ahmad Khan） 在最近的高盛活動中透露了這一消息。他接著說，其中大約有 10 家客戶專注于高性能計算 （HPC） 設計。

臺積電 2nm 技術目前計劃于 2026 年下半年量產，預計將于 2027 年初采用。

在X（前身為Twitter）上，分析師Junkan Choi表示，值得注意的是，臺積電的大多數2nm客戶都處于HPC領域，因為傳統上，這家芯片制造商的新先進節點主要被蘋果和高通等移動應用處理器客戶采用。

“然而，隨著人工智能時代的到來，實施高性能計算的需求激增，”他們寫道。“換句話說，如果 HPC 制造商過去覺得沒有必要采用最先進的節點，那么他們現在開始認識到這種必要性并采取行動。”

崔還表示：“在我看來，這是對長期以來一直壓在ASML等設備制造商身上的論點的反駁：即，由于HPC玩家不使用最先進的節點，即使臺積電賺了錢，也不會轉化為對尖端設備的需求。

2025 年 4 月，AMD 表示，其代號為 Venice 的第六代 Epyc 處理器將是首款采用臺積電 2nm 工藝技術的 HPC CPU。有關 Venice 芯片家族的詳細信息尚未公布，但 CPU 預計將于 2026 年推出。

臺積電在 7 月宣布，它計劃在“未來幾年內”建造至少 15 座新晶圓廠，其中包括在臺灣建造 11 座新制造廠和 4 座先進封裝設施。當時，臺積電董事長兼首席執行官魏正昌表示，這是該公司“為新竹和高雄科學園的多個階段的 2nm 晶圓廠做準備，以支持我們客戶強勁的結構性需求”的結果。

在臺灣以外，這家芯片制造商還在日本、德國和美國亞利桑那州建立了晶圓廠，魏表示，“我們大約 30% 的 2nm 及更先進產能將位于亞利桑那州，在美國創建一個獨立的領先半導體制造集群。