蘋果控制著臺積電半數(shù)2nm產(chǎn)能,剝奪了競爭對手的尖端技術
外媒報道稱,蘋果已經(jīng)預訂了臺積電2026年一半以上的2納米產(chǎn)能。業(yè)內(nèi)猜測,蘋果在蘋果硅計劃中提前預訂了晶圓廠最先進的產(chǎn)能,將阻止競爭對手使用最先進的制程技術,成為其制勝策略之一,并繼續(xù)成為臺積電最先進產(chǎn)能的最大用戶。
臺積電將于2025年下半年開始量產(chǎn)2nm,預計明年將進一步擴產(chǎn)。MacRumors報道稱,蘋果已經(jīng)獲得了臺積電到2026年至少一半的2納米工藝產(chǎn)能。
蘋果承包臺積電2納米產(chǎn)能
臺積電的最大客戶仍然是蘋果。根據(jù)臺積電的年報,這個最大的客戶將在2024年貢獻創(chuàng)紀錄的6243億新臺幣收入,同比增長14.2%,占總收入的22%。分析師估計,蘋果是臺積電的最大客戶。臺積電是蘋果成功開發(fā)自有芯片的基礎,因為其先進的工藝技術使蘋果芯片能夠獲得更高的性能。
除了承包代工產(chǎn)能外,業(yè)內(nèi)消息人士還報道稱,蘋果可能會在其多款產(chǎn)品芯片中使用臺積電最新的封裝技術——晶圓級多芯片模塊(WMCM)。該技術預計將用于MacBook Pro的M6芯片、2026年更新的Vision Pro頭盔以及入門級新款iPhone機型。
近十年
來,蘋果一直是臺積電最先進工藝技術的首批也是最大的客戶之一。蘋果平臺架構副總裁蒂姆·米勒(Tim Millet)此前曾分享過蘋果芯片成功的秘訣:關鍵在于競爭對手無法直接接觸到最新技術,例如第二代3nm工藝。蘋果從中受益匪淺,無論是產(chǎn)品還是客戶都受益。
臺積電目前的2nm生產(chǎn)基地計劃在新竹科技園的寶山和高雄工廠。業(yè)內(nèi)人士曾報道,蘋果已經(jīng)預訂了臺積電在寶山的第一批2nm產(chǎn)能,而高雄的2nm產(chǎn)能則計劃用于支持非蘋果客戶群體。這意味著寶山工廠的產(chǎn)能將支持蘋果的旗艦應用,而首批非蘋果應用的產(chǎn)能將在高雄工廠生產(chǎn)。英特爾也在爭取今年將2nm投產(chǎn)。
臺積電未來的產(chǎn)能擴張計劃是將新竹科技園的寶山工廠擴建為四期,高雄廠區(qū)擴建為五期以上。據(jù)傳,南臺科技園工廠還可以動態(tài)升級產(chǎn)線,引入2nm甚至A16工藝,以滿足客戶群的強勁需求。
臺積電此前在法律說明會上指出,2nm將于2025年下半年如期進入量產(chǎn)。前兩年的產(chǎn)品設計定型數(shù)量將高于同期的3nm和5nm。其量產(chǎn)曲線與3nm相似。它還將推出N2P工藝技術,作為2nm家族的延伸,用于智能手機和HPC的應用,預計將于2026年下半年量產(chǎn)。







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