聯發科技和高通，是智能手機應用處理器的死對頭，高通在智能手機的生態上話語權更大，聯發科技則是在整體市場份額上領先，不過在高端市場的占有率和銷售額方面，高通的優勢要明顯得多。如果聯發科技要真正與高通并肩對視，那么天璣系列就要擁有跟驍龍一樣的競爭力。 

在天璣系列出現之前，聯發科技在手機AP方面的話語權似乎始終活在高通的陰影下，特別是某高通股東廠商內部的產品定位直接讓天璣系列精心打造的比肩驍龍的宣傳口號變成了笑話。不過隨著各手機廠商定制處理器出現不同的意外情況，不可否認的是，天璣系列現在擁有可以撼動驍龍王座的實力積累，在過去幾年的幾家國產旗艦手機的處理器選擇中，天璣已經實現了與驍龍分庭抗禮的局面，無論是性能表現還是產品定價方面。一個典型的例子是，雖然驍龍8精英版在CPU單核性能方面優于天璣9400，但在OPPO Find X8 Pro機型上，聯發科技的產品提供了具有競爭力的GPU性能和更低的溫度，兩款頂級處理器的綜合差距明顯縮小到一個可以并肩的范圍。 

這樣的現狀讓下周的手機處理器新品發布變得更加有趣，高通和聯發科技的25年旗艦處理器不約而同的將在下周解開自己的面紗。現有關于兩款新旗艦處理器的性能指標還處在猜測階段，不過有爆料表述vivo X300系列將首次推出該芯片組，據說X300手機還將集成定制V3成像芯片配合天璣9500。除此之外，預計 OPPO 的 Find X9 系列和明年的旗艦 Galaxy Tab S12 系列將使用新款天璣芯片。 

雖然兩款產品的性能規格還有待揭曉，但聯發科技最近公開表示將采用臺積電先進的2納米工藝來打造其下一代旗艦片上系統（SoC）。該SoC已經完成流片階段，最終設計將送去制造準備，預計將于今年下半年進入量產，并于明年年底上市。這款芯片預計將是天璣 9600，聯發科表示表示，2nm 工藝在相同功耗下將性能提高了 18%，同時在相同速度下功耗降低了 36%。如果高通如傳言般計劃選擇三星作為其26年2nm驍龍旗艦的代工廠，這提供給聯發科技一個非常好借助半導體工藝實現性能迫近甚至反超的機會，就想當初AMD對英特爾CPU性能的超越一樣。 

聯發科技的2nm芯片可能會作為天璣 9600 首次亮相，目標是大幅提升性能和效率。與3nm（N3E）技術相比，臺積電的2nm（N2）技術是其首次使用柵極全向（GAA）納米晶體管，這是 FinFET 的重大轉變。這一變化可在最先進的節點上實現卓越的性能、能效和產量。臺積電表示，與當前的增強型 3nm 工藝 （N3E） 相比，2nm 提供 ~1.2× 更高的邏輯密度，在等功率下速度提高高達 18%，在等性能下功率降低約 36%。實際上，聯發科的 2nm SoC 應該比當今基于3nm的芯片運行得更快、溫度更低——這是智能手機和高性能移動設備的關鍵優勢。 

在架構和AI/GPU方面，2nm旗艦預計將延續聯發科的“全大核”CPU戰略（如天璣9300所示），以實現最佳性能，并搭配升級的GPU和AI引擎。新的 SoC 預計還將在 AI 和圖形方面進行重大升級，聯發科暗示了從智能手機到人工智能、汽車和數據中心的廣泛應用，表明該芯片具有強大的人工智能加速和圖形功能。聯發科目前的旗艦產品已經包括強大的 NPU（AI 處理器）和尖端 GPU（Arm Mali 或 Immortalis 系列）。在 2nm 范圍內，聯發科可以集成更多晶體管以實現 AI 加速——這對于設備上的 AI 任務、高級相機功能和混合現實應用至關重要。事實上，對設備 AI 的推動是芯片制造商競相轉向更小節點的關鍵原因。“當前對復雜的設備上 AI 功能的需求是轉向更小、更強大的節點的重要加速器，”Counterpoint 分析師 Parv Sharma 指出。我們預計聯發科的 2nm SoC 將顯著提高每瓦的 AI 計算吞吐量，幫助完成實時語言翻譯、智能相機處理和 AR/VR 工作負載等任務。

圖形性能也應該會有飛躍。聯發科已經暗示其即將推出的架構將“GPU 進步”，甚至有傳言稱與 NVIDIA 合作，將 NVIDIA 的 GPU IP 整合到移動 SoC 中。（聯發科和 NVIDIA 已經合作開發了“AI PC”平臺，將 NVIDIA 顯卡與聯發科 SoC 融合在一起。無論天璣 9600 本身使用基于 Arm Mali 的 Immortalis GPU 還是定制 GPU 核心，在 2nm 上運行它都將允許更高的時鐘速度和更多核心，從而獲得更好的移動游戲和 XR 性能。聯發科的目標顯然是提供一個在高端游戲、人工智能和多媒體方面表現出色的旗艦平臺，同時保持智能手機電池限制所需的能效。 

至關重要的是，向 2nm 的轉變不僅關乎原始速度，還關乎能效的提高，從而轉化為更長的電池壽命和更低的熱量。聯發科總經理 Joe Chen 強調，他們的 2nm 芯片將在從邊緣到云的廣泛產品中提供“最高性能和最佳能效”。同樣，臺積電聯合首席運營官張凱文強調，2nm 節點轉向納米片晶體管是滿足客戶對更好計算性能和節能需求的“重要一步”。簡而言之，聯發科的 2nm 旗艦產品有望成為技術展示，將高端性能與顯著的效率改進相結合——這種組合對于下一代智能手機、超便攜筆記本電腦（想想基于 Arm 的 Windows PC），甚至是聯發科芯片越來越多瞄準的汽車或物聯網領域至關重要。