2026 年 1月15日，MediaTek發布天璣9500s 和 天璣 8500移動芯片。作為天璣家族的新成員，兩款新品承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進技術，在性能、能效、AI、影像、游戲和無線連接等方面表現卓越，為旗艦細分市場注入新動力。MediaTek 資深副總經理徐敬全表示：“我們一直致力于推動移動芯片在前沿領域的發展，透過加大創新與研發投入，持續引領全球智能手機 SoC市場份額。天璣的使命，是讓科技新生活人人可享，本次發布的天璣 9
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MediaTek 天璣
IC設計龍頭聯發科9月跟2025年第3季的營運業績，還算頂住了壓力，不過，外界估計，第4季對聯發科來說仍是挑戰巨大。 主系目前消費市場中，僅有旗艦級智慧型手機需求還算穩健，特用芯片（ASIC）的貢獻，再怎么樣也得等到2026年，這些對聯發科來說，都是值得觀察的變數。聯發科日前公布最新9月營收數字，在旗艦手機SoC天璣9500正式發表，并啟動大量出貨的帶動下，聯發科第3季的營收表現成功頂住壓力。 雖然仍較上季下滑，但衰退的幅度已經比先前預估的第3季財測更好，市場普遍預估，天璣9500在旗艦手機市場的持續成長
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天璣 9500 聯發科
聯發科技和高通，是智能手機應用處理器的死對頭，高通在智能手機的生態上話語權更大，聯發科技則是在整體市場份額上領先，不過在高端市場的占有率和銷售額方面，高通的優勢要明顯得多。如果聯發科技要真正與高通并肩對視，那么天璣系列就要擁有跟驍龍一樣的競爭力。 在天璣系列出現之前，聯發科技在手機AP方面的話語權似乎始終活在高通的陰影下，特別是某高通股東廠商內部的產品定位直接讓天璣系列精心打造的比肩驍龍的宣傳口號變成了笑話。不過隨著各手機廠商定制處理器出現不同的意外情況，不可否認的是，天璣系列現在擁有可以撼動驍
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聯發科技天璣 9400+ SoC 搭載眾多高性能引擎，基于天璣 9400 構建，包括小型和大型語言模型 （SLM/LLM） 的人工智能 （AI） 加速。其 CPU 復合體圍繞 Arm 的高端內核構建，例如一個 3.73 GHz 的 Arm Cortex-X925 內核以及通過 12 MB L3 緩存鏈接的三個 Cortex-X4 和四個 Cortex-A720 內核。支持顯示屏的 12 核 Immortalis-G925 GPU 旨在為智能手機提供充足的性能。MediaTek NPU 890 支持推測解碼
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MediaTek 天璣 9400+ AI
《科創板日報》6日訊，聯發科已逐步將重心移向開發下一代天璣9500芯片，相關芯片將于今年末至明年初亮相。最初聯發科計劃相關芯片采用臺積電2nm工藝制造，但考慮到相關工藝價格高昂，且蘋果同樣將在M5系列芯片中引入相關工藝占用產能，因此聯發科出于成本和產能考慮，選擇N3P工藝制造天璣9500。
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聯發科 2nm 天璣 9500芯片 臺積電 N3P工藝
2024年12月23日 ，MediaTek在北京發布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進技術，率先以創新的全大核架構設計賦能高階智能手機市場，并提供卓越的生成式 AI 性能，為高階智能手機提供智能體化 AI 體驗。MediaTek無線通信事業部總經理李彥輯博士表示：“天璣 8400擁有與天璣旗艦芯片一脈相承的全大核架構設計，具有令人印象深刻的性能和能效表現，重新詮釋了高階智能手機的突破性體驗。此外，天璣8400出色的生成式AI和智能體化 AI 能力，將
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MediaTek 天璣 8400 智能手機 處理器 全大核時代
12 月 11 日消息，據博主 @數碼閑聊站 今日消息，聯發科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發布。他還爆料了天璣 8400 的詳細配置參數：臺積電 4nm 工藝1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架構安兔兔跑分最高 180W+匯總爆料來看，聯發科天璣 8400 將首發 Cortex-A725 全大核架構，有望搭載于小米旗下 REDMI
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聯發科 天璣 SoC
IT之家 9 月 12 日消息，聯發科天璣 9400 旗艦手機處理器將于今年 10 月亮相，根據目前已知爆料信息，vivo X200 系列手機將首發天璣 9400 處理器，而 OPPO Find X8 / Pro 手機同樣搭載天璣 9400 處理器。而高通驍龍 8 Gen 4 也將在今年 10 月的驍龍峰會 2024 推出，盧偉冰則宣布小米即將首發旗艦新平臺，預計就是驍龍 8 Gen 4。今日，博主 @數碼閑聊站 曬出了兩款處理器的具體參數信息，IT之家為大家匯總對
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天璣 驍龍 SoC
IT之家 7 月 17 日消息，聯發科天璣 7350 芯片現已發布，基于臺積電第二代 4nm 工藝打造，采用第二代 Arm v9 架構，CPU 主頻最高可達 3.0 GHz。天璣 7350 芯片 CPU 采用了兩個 Arm Cortex-A715 大核和六個 Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision 765 移動顯示技術，支持多種全球
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聯發科 天璣 SoC
三星今日宣布，已成功在聯發科技的下一代天璣旗艦移動平臺完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRAM驗證。三星半導體LPDDR5X移動內存產品圖此次10.7Gbps運行速度的驗證，使用三星的16GB LPDDR5X封裝規格，基于聯發科技計劃于下半年發布的天璣9400旗艦移動平臺進行。兩家公司保持密切合作，僅用三個月就完成了驗證。"通過與聯發科技的戰略合作，三星已驗證了其最快的LPDDR5X
DRAM，該內存有望推動人工智能（AI）智能手機市場，"三星電子內存產
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三星 聯發科技 天璣 LPDDR5X
7 月 9 日消息，根據 UDN 報道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯發科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技，均采用臺積電的 3nm 工藝，目前已經進入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。相關爆料并未透露具體的 CPU 架構，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯發
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聯發科 天璣 9400 高通 驍龍 8 Gen 4 流片
5月7日，聯發科技MediaTek舉辦天璣開發者大會2024（MDDC 2024），本屆大會以“AI予萬物”為主題，深入研討生成式AI技術為移動生態帶來的變革與全新機遇。會上，MediaTek聯動天璣平臺合作伙伴，共啟“天璣AI先鋒計劃”；聯合業界生態伙伴發布《生成式AI手機產業白皮書》，共同定義生成式AI手機；分享了生成式AI端側部署的解決方案“天璣AI開發套件”以及全場景的創新應用。此外，大會還展示了基于先進的MediaTek星速引擎技術所構建的豐富游戲生態和先進體驗。MediaTek天璣9300+旗
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聯發科 天璣
IT之家 4 月 19 日消息，聯發科近日悄然在官網上線了天璣 6300 處理器，X 平臺消息源 @Sudhanshu1414 表示 realme 真我面向印度市場的 C65 5G 手機將搭載這一 SoC。天璣 6300 處理器基于臺積電 6nm 制程，采用了 2+6 設計，即 2 顆至高 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 顆至高 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心，GPU 部分則是 Arm Mali-G57 MC2。存儲方面天璣 6300 支持 2133MH
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天璣 6300 SoC
3 月 21 日消息，聯發科去年發布的天璣 9300 芯片因其放棄了低性能核心并采用全大核設計而備受關注，據最新爆料，聯發科將把這一激進的設計理念繼續用于其下一代芯片。據
@數碼閑聊站 透露，天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。爆料并未透露具體的
CPU 架構，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆
Cortex-A730 大核。從紙面參數來看，這將是一個很
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聯發科 天璣 9300 芯片
1月31日消息，近日聯發科舉行新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮，聯發科董事長蔡明介及CEO蔡力行出席動工典禮并發表講話。蔡力行表示，聯發科對AI手機換機潮深具信心，并計劃在今年第四季度推出天璣9400，采用臺積電3納米制程，而它也將超越9300，并且是“超越很多”。蔡力行強調，AI手機發展一定是重要趨勢，聯發科天璣9300芯片已經非常成功，同仁們做得很好，客戶也很滿意，對今年與明年都很有信心。與高通將在驍龍8 Gen4上采用自研架構不同的是，天璣9400將繼續采用Arm的CPU架構，大核從Cortex-X4升
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