- 11月6日，聯發科發布的新一代的旗艦平臺天璣9300處理器大膽創新，取消了低功耗核心簇，轉而采用“全大核”架構，包含四顆Cortex-X4 超大核（最高頻率可達3.25GHz）以及四顆主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核。雖然此前曾有傳言稱這款芯片存在過熱問題，但聯發科予以否認并聲稱其性能表現出色。近期有爆料稱聯發科并沒有因天璣9300的爭議而改變策略，反而將在明年的天璣9400上繼續采用“全大核”架構。日前有消息源還透露了明年的旗艦芯片天璣9400將首次用上臺積電的N3E制程工藝 ——&nbs
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天璣 架構 N3E 聯發科 3nm 芯片
- IT之家 10 月 8 日消息，隨著 2023 年的臨近結束，聯發科與高通正準備推出新一代的旗艦 Soc，為手機市場的競爭增添新的火花。今日，數碼博主 @數碼閑聊站 在微博上透露了聯發科天璣 9300 的最新消息。據稱，該芯片的最新樣機頻率為 3.25 GHz±，CPU 調度為 1*X4+3*X4+4*A720，GPU 為 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到，這是聯發科首次采用全大核架構設計，擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低
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- 昨天聯發科正式發布了4nm工藝的天璣9200旗艦手機芯片，vivo也官宣即將首發該芯片，而今天的實測中，搭載新一代8核旗艦CPU以及旗艦GPU的天璣9200，在GPU表現就更加出色，并且峰值性能全面領先蘋果最新的A16，安卓陣營的GPU追了這么多年終于超過了蘋果。天璣9200搭載Immortalis-G715旗艦GPU，支持移動端硬件光線追蹤技術，集成第六代AI處理器APU，性能較上一代提升32%，并支持移動端的硬件光線追蹤和可變速率渲染技術。
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- 驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任？本文數據源于：極客灣Geekerwan?2022年5月20日，高通公司正式發布了基于驍龍8gen1的升級旗艦SoC產品——驍龍8gen1+。經過了2代驍龍旗艦產品（驍龍888和驍龍8gen1）的市場反饋不佳，聯發科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起，趁機吃掉了一部分高通在移動SoC的份額，高通急需一場翻身仗，奪回驍龍系列在高端SoC的市場口碑。那么這次發布的驍龍8gen1+（以下簡稱驍龍8+）對比聯發科的旗艦產品天璣90
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- 2021年1月20日–MediaTek舉辦天璣新品線上發布會，正式發布全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200與天璣1100，通過在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術，為快速增長的全球移動市場注入新動力。 MediaTek副總經理暨無線通信事業部總經理徐敬全博士表示：“2020年MediaTek發布了天璣1000、800和700三個系列5G移動芯片，在全球取得了出色的市場成績，助力終端獲得銷量和口碑佳績，MediaTek 5G得到了行業合作伙伴和客戶們的高度認可。2021年，我們將在技
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- 聯發科技天璣800U芯片 新浪數碼訊 8月18日上午消息，IC設計廠商聯發科技推出新款5G SoC天璣800U，該芯片隸屬于天璣800系列，采用7納米工藝制程，支持5G+5G雙卡雙待技術。天璣800U進一步細化了聯發科技的5G SoC產品線。 天璣800U芯片采用7納米制程工藝，CPU部分采用8核設計，其中包含2個主頻高達2.4GHz的ARM Cortex-A76大核，以及6個2.0GHz主頻的ARM Cortex-A55小核。與天璣800相比，天璣8
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聯發科技 天璣 5G芯片
- 在聯發科公布天璣 820?處理器的時候，就已經確認首發機種將會是來自小米的 Redmi 10X。時至今日，這款手機終于正式亮相。外觀方面它跟之前小米針對國際市場推出的?Remi Note 9 Pro?很相似，正面采用了平面屏幕，后置相機則是被圍在背蓋中上方的一個圓角矩形里。不過這次 Redmi 選用的是 6.57 吋的 FHD+ Super AMOLED 水滴面板而非之前的開孔 LCD，所以指紋模組也換成了屏下方案。除此之外，它的刷新率為 60Hz，有 HDR10+ 認證。而
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Redmi 10X 天璣 820
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