無晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)發(fā)科宣布與臺積電合作取得突破性成就。該公司已成功開發(fā)出采用臺積電尖端 2nm 工藝技術(shù)的旗艦片上系統(tǒng) （SoC），計劃于 2026 年底量產(chǎn)。這一里程碑加強了聯(lián)發(fā)科和臺積電之間的長期合作，臺積電始終如一地為旗艦移動設(shè)備、計算、汽車、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用提供高性能、高能效的芯片組。

臺積電的2nm制程技術(shù)引入了納米片晶體管結(jié)構(gòu)，這是半導(dǎo)體設(shè)計的重大飛躍。這種創(chuàng)新架構(gòu)可以顯著提高性能和能效，為先進芯片組樹立新標準。聯(lián)發(fā)科首款基于 2nm 的芯片組預(yù)計將于 2026 年底首次亮相，將利用這些進步為廣泛的設(shè)備和行業(yè)提供無與倫比的功能。

與臺積電當前一代的 N3E 工藝相比，N2P 技術(shù)提供了顯著的增強：在相同功率水平下性能提高了 18%，在同等速度下功耗降低了約 36%，邏輯密度提高了 1.2 倍。這些改進轉(zhuǎn)化為更快、更節(jié)能的芯片，可以滿足現(xiàn)代應(yīng)用日益增長的需求，從人工智能驅(qū)動的計算到高性能移動設(shè)備和節(jié)能汽車系統(tǒng)。

聯(lián)發(fā)科總裁陳祖明表示：“聯(lián)發(fā)科采用臺積電 2nm 技術(shù)的創(chuàng)新凸顯了我們的行業(yè)領(lǐng)先地位，因為我們將繼續(xù)推動最先進的半導(dǎo)體工藝技術(shù)可用于各種設(shè)備和應(yīng)用。我們與臺積電的長期密切合作為全球客戶帶來了令人難以置信的解決方案進步，提供從邊緣到云端的最高性能和能效。

臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展與全球銷售高級副總裁兼副聯(lián)席首席運營官張凱文博士也贊同這一觀點：“臺積電的 2nm 技術(shù)代表著向納米片時代邁出了重要一步，展示了我們對滿足客戶需求的不懈奉獻——調(diào)整和改進我們的技術(shù)以提供節(jié)能計算能力。我們與聯(lián)發(fā)科的持續(xù)合作重點是在廣泛的應(yīng)用中最大限度地提高增強的性能和功耗。

這一發(fā)展標志著半導(dǎo)體行業(yè)的一個關(guān)鍵時刻，聯(lián)發(fā)科和臺積電繼續(xù)推動芯片設(shè)計和制造的創(chuàng)新。在 2nm 工藝中采用納米片晶體管可實現(xiàn)更高的可擴展性和效率，從而解決現(xiàn)代設(shè)備日益增長的復(fù)雜性。從智能手機和人工智能驅(qū)動的 PC 到智能家居、高性能計算和人工智能數(shù)據(jù)中心，聯(lián)發(fā)科的 2nm 芯片組有望重新定義性能標準，同時優(yōu)先考慮能源效率。

聯(lián)發(fā)科致力于推進人工智能、5G/6G 和 Wi-Fi 7/Wi-Fi 8 等變革性技術(shù)，使該公司處于行業(yè)前沿。聯(lián)發(fā)科的解決方案每年為超過 20 億臺連接設(shè)備提供動力，是創(chuàng)造更智能、更互聯(lián)的世界不可或缺的一部分。作為全球領(lǐng)先品牌值得信賴的合作伙伴，該公司不斷創(chuàng)新，確保其高性能、節(jié)能的產(chǎn)品滿足消費者和企業(yè)不斷變化的需求。

聯(lián)發(fā)科 2nm 芯片組的成功流片證明了其與臺積電的合作伙伴關(guān)系的實力及其對突破技術(shù)界限的奉獻精神。通過利用臺積電最先進的 2nm 工藝，聯(lián)發(fā)科完全有能力提供下一代解決方案，改善日常生活并推動連接和人工智能的未來。