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鼎陽科技推出SPB3000X系列源載模擬器
- 簡介鼎陽科技推出SPB3000X系列源載模擬器，包含雙通道直流電源SPB3100X（30V/20A/200W，*2共400W）、雙通道電子負載SPB3200X（60V/40A/300W，*2共600W）、電池模擬器SPB3300X三個機型。具有高精準度、低紋波噪聲、快速瞬態(tài)響應(yīng)的性能優(yōu)勢，搭配可視化操作、多接口兼容的設(shè)計，全面覆蓋電源供電測試、電子負載測試、電池仿真分析等多種需求。?產(chǎn)品介紹SPB3000X系列源載模擬器包含3類機型，分別為雙通道電源SPB3100X，雙通道負載SPB3200X，
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微控制器結(jié)構(gòu)與性能因素的實用指南
- 微控制器單元（MCU）是單芯片計算機，專為執(zhí)行嵌入式計算任務(wù)而優(yōu)化，如控制咖啡機或醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)機器人或電動汽車電池充電器。它們不需要像個人電腦和服務(wù)器那樣復(fù)雜的作系統(tǒng)（OS）。中央處理單元（CPU）是執(zhí)行MCU程序的關(guān)鍵元件。MCU中的其他組件包括隨機存取存儲器（RAM），用于設(shè)備通電時的臨時數(shù)據(jù)存儲;只讀存儲器（ROM），如Flash或EEPROM，即使在設(shè)備關(guān)閉時也能存儲程序和其他數(shù)據(jù);此外還有各種輸入/輸出（I/O）和串口，用于協(xié)調(diào)程序執(zhí)行和通信的定時器，以及與外部控制信號（中斷）的接口。振蕩器（
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IPC1000樹莓派CM0工業(yè)計算機：精準匹配輕量應(yīng)用，拒絕性能浪費！
- 2025 年 11 月 10 日，上海晶珩（EDATEC）正式推出基于樹莓派 CM0（Raspberry Pi CM0）的工業(yè)計算機 ——IPC1000。這款產(chǎn)品以 “輕量性能、工業(yè)可靠、低成本” 為核心定位，專為工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)邊緣運算、工業(yè)多媒體應(yīng)用等中小規(guī)模工業(yè)場景打造。 精準匹配需求，性能均衡IPC1000在硬件配置上強調(diào)“無冗余、高適配”。搭載樹莓派最新計算模組CM0，其核心為4核64位Arm Cortex-A53處理器，主頻1GHz，并配備VideoCore IV
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為什么選擇 PCIe 5.0 來滿足邊緣的功耗、性能和帶寬？
- 關(guān)鍵PCIe 5.0 仍然是當(dāng)今大多數(shù)應(yīng)用的實用選擇，允許從 PCIe 4.0 遷移，并且僅在絕對必要時遷移到 PCIe 6.0。邊緣人工智能正在推動技術(shù)的重大變革，預(yù)計到 2027-2028 年，50% 的數(shù)據(jù)中心容量將由人工智能驅(qū)動，這使得 PCIe 5.0 的高帶寬和低延遲至關(guān)重要。PCIe 5.0 為各種應(yīng)用提供了靈活性，平衡了功耗、性能、面積和延遲權(quán)衡，這對于汽車和高性能計算等行業(yè)至關(guān)重要。低功耗設(shè)計技術(shù)對于邊緣設(shè)備和節(jié)能系統(tǒng)都至關(guān)重要，PCIe 5.0 支持各種電源狀態(tài)，以減少能耗，同時保持性
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聯(lián)發(fā)科技開發(fā)采用臺積電 2nm 工藝的芯片，實現(xiàn)性能和能效的里程碑
- 無晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)發(fā)科宣布與臺積電合作取得突破性成就。該公司已成功開發(fā)出采用臺積電尖端 2nm 工藝技術(shù)的旗艦片上系統(tǒng) （SoC），計劃于 2026 年底量產(chǎn)。這一里程碑加強了聯(lián)發(fā)科和臺積電之間的長期合作，臺積電始終如一地為旗艦移動設(shè)備、計算、汽車、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用提供高性能、高能效的芯片組。臺積電的2nm制程技術(shù)引入了納米片晶體管結(jié)構(gòu)，這是半導(dǎo)體設(shè)計的重大飛躍。這種創(chuàng)新架構(gòu)可以顯著提高性能和能效，為先進芯片組樹立新標(biāo)準。聯(lián)發(fā)科首款基于 2nm 的芯片組預(yù)計將于 2026 年底首次亮相，將
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Intel 18A制程技術(shù)細節(jié)曝光：性能與密度全面提升
- 據(jù)報道，在2025年英特爾代工大會及VLSI研討會上，英特爾進一步公布了其最新一代Intel 18A制程的技術(shù)細節(jié)。Intel 18A采用了RibbonFET環(huán)繞柵極晶體管（GAA）技術(shù)，相比FinFET技術(shù)實現(xiàn)了重大突破。這一技術(shù)不僅提升了柵極靜電性能，還顯著降低了寄生電容，提高了設(shè)計靈活性。同時，Intel 18A率先引入了PowerVia背面供電技術(shù)，該技術(shù)將單元密度和利用率提升了5%-10%，并顯著降低了供電電阻，使ISO功率性能提升4%。與Intel 3工藝節(jié)點相比，Intel 18A的每瓦性能
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提高傳感器性能的簡單方法有哪些？
- 雖然通常不可能提高傳感器的實際性能，但通過適當(dāng)?shù)倪x擇、系統(tǒng)設(shè)計和集成，在系統(tǒng)級別提高傳感器性能是非常可能的。可用于傳感器性能優(yōu)化的工具包括選擇、放置、作和信號調(diào)節(jié)/處理。首先選擇具有適當(dāng)范圍、分辨率、靈敏度、精度、響應(yīng)時間和其他性能規(guī)格的傳感器。在設(shè)計過程中，盡量減少/管理噪聲和干擾源。到達現(xiàn)場后，定期校準可能很重要。傳感器性能支柱與優(yōu)化傳感器系統(tǒng)作相關(guān)的挑戰(zhàn)可能很復(fù)雜，但可以分為四個主要考慮因素：選擇、放置、作和數(shù)據(jù)處理（圖 1）。優(yōu)化每個性能支柱可以通過回答一系列五個問題來設(shè)想：目標(biāo)是什么？為什么測量
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混合動力汽車也是超級跑車：強調(diào)性能，而不是里程
- 除了有四個輪子之外，很難看出 30,000 美元的豐田凱美瑞與 300 萬美元的法拉利 F80 有什么共同之處。但這些市場擋是一場不為人知的技術(shù)革命的例子。從經(jīng)濟型交通工具到超級跑車，每類內(nèi)燃機汽車現(xiàn)在都在利用混合動力技術(shù)。在“隨著電動汽車銷售停滯不前，插電式混合動力車重新啟動”中，我描述了這一新混合動力熱潮的先鋒：增程式電動汽車，如 2025 Ram 1500 Ramcharger，其續(xù)航里程超過 1,000 公里。世界領(lǐng)先的高性能品牌也在采用混合動力電動汽車技術(shù)，這不僅是為了減少排放或提高效率，還因為
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英偉達H20現(xiàn)身基準測試：內(nèi)核數(shù)量相比H100減少41%，性能降低28%
- 去年英偉達為了適應(yīng)美國政府對尖端人工智能（AI）芯片新的出口管制，推出中國特供版的H20計算卡，基于Hopper架構(gòu)打造，取代了以往銷售的A800和H800。雖然性能有不小的下降，但是可以滿足部分客戶的使用需求，而英偉達也獲得了更多的收益。至于H20和全球范圍內(nèi)熱賣的H100之間規(guī)格有多大差異，具體性能差多少，英偉達并沒有透露。據(jù)Wccftech報道，H20現(xiàn)身Geekbench 6數(shù)據(jù)庫，顯示其配備了78組SM。搭載GH100芯片完整的配置為144組SM，不過實際的H100產(chǎn)品中沒有全部打開，其
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代工價格高達14萬元 臺積電3nm真實性能大縮水：僅比5nm好了5%
- 臺積電當(dāng)前量產(chǎn)最先進的工藝是5nm及改進版的4nm，3nm工藝因為種種原因一直推遲，9月份就說量產(chǎn)了，又說年底量產(chǎn)，不過這個月就算量產(chǎn)，真正放量也要到明年了。根據(jù)臺積電之前的消息，3nm節(jié)點上至少有5代衍生版工藝，分別是N3、N3P、N3S、N3X及N3E，其中N3工藝是最早量產(chǎn)的，但是這版工藝遭到客戶棄用，很大可能就放棄了，明年直接上N3E工藝。對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。N3E在N3的基礎(chǔ)上提升性能、降低功耗、擴大應(yīng)用范圍，對比N5同等性
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討論差分信號鏈在3G和4G無線應(yīng)用中的性能和優(yōu)點
- 通信系統(tǒng)設(shè)計的主要挑戰(zhàn)之一是如何成功捕獲高保真度信號。為了避免強干擾效應(yīng)、信號失真和靈敏度降低，蜂窩通信系統(tǒng)必須滿足蜂窩標(biāo)準的嚴格要求，比如
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性能介紹
性能-介紹 作為中藥學(xué)術(shù)語應(yīng)用時，泛指藥物的四氣、五味、歸經(jīng)、升降沉浮、補瀉等特性和功能。
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