簡介德州儀器 (TI) 的 TDA5 SoC 系列專為高性能計算打造，可提供每秒 10 萬億次 (TOPS) 至 1200 萬億次 (TOPS) 運算的邊緣人工智能算力，能效比超 24 TOPS/W。此外，該系列支持芯粒的設計，采用標準 UCIe 接口，具備出色的可擴展性，能讓設計人員基于單一產品組合，實現多種功能配置，并且支持最高 L3 級自動駕駛。 產品特性處理器內核：多達八個 Arm Cortex-A720AE MPU支持鎖步實時處理 CPU：多達 6 個 Arm Cortex
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TI TDA5 SoC 高性能 算力
簡介羅德與施瓦茨推出緊湊型4通道和8通道MXO 3系列，擴充其新一代MXO示波器產品線。MXO 3以極為緊湊的機身和更親民的價格，提供了過去僅在大尺寸高價機型上才能實現的快速精準的先進MXO技術。該示波器能讓工程師觀測到同級別設備無法捕捉的被測信號細節。 主要特點100 MHz 至 1 GHz 帶寬，性能無與倫比全球首屈一指的示波器，450 萬波形/秒，最高 99% 的實時采集率業內出眾的系統架構：12 位 ADC 和 18 位 HD 模式緊湊型八通道示波器，兼具 MSO、信號發生器和 11.6
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羅德與施瓦茨 MXO 3系列 緊湊型 高性能 示波器
簡介泰克科技發布7系列DPO示波器，這是新一代超高性能儀器的首款產品。該示波器專為突破性能極限打造，具備行業超低底噪和出色有效位數（ENOB），且采用可擴展架構，首發型號帶寬最高達 25 GHz。它融合了泰克最新的信號路徑與數據處理技術 —— 包括兩款全新研發的定制 ASIC 芯片，專為致力于突破高速通信、高能物理、人工智能（AI）及量子計算領域邊界的工程團隊與研究人員設計。 主要性能指標l 帶寬：高達 25 GHzl 采樣率：高達 125 GS/sl 記錄長
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泰克科技 7系列DPO 示波器 高性能
Innoviz Technologies 發布了 InnovizThree，這是其汽車級激光雷達產品線的最新成員，標志著公司在性能、效率和成本方面邁出了重要一步。這款新傳感器基于公司的InnovizTwo平臺，同時大幅減少了體積、重量和價格。隨著先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛的發展，InnovizThree因解決了激光雷達采用的兩個長期障礙而備受關注：系統成本和車輛集成限制。根據新聞稿，該新平臺旨在使高性能激光雷達在大規模汽車部署中更具可行性，同時開拓超越乘用車市場的機會。設計用于汽車集
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Innoviz ADAS 汽車 高性能
現代數據中心面臨著越來越多的挑戰，因為它們努力在不犧牲可靠性的情況下提供更高的速度、更高的密度和更高的能源效率。隨著工作負載從云計算擴展到人工智能驅動的分析，互連技術必須不斷發展，以應對帶寬、功率需求和熱輸出的快速增長。隨著數據中心需求的激增，Heilind Electronics 重點介紹了 Molex 數據中心解決方案，旨在應對規模、速度和可靠性方面的挑戰。Molex 提供全面的高性能互連、配電和信號完整性解決方案產品組合，支持從云和超大規模數據中心到企業和邊緣設施的所有產品。高速連接對于支持當今的數
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數據中心 高性能 Molex 高速連接 解決方案
柵極驅動器對于 SiC MOSFET 和 GaN HEMT 等寬帶隙半導體至關重要。這些器件在許多方面都優于常規硅器件。這些先進的器件具有更快的開關速度并在更高的頻率下運行，因此需要優化柵極驅動電路。本常見問題解答將涵蓋基本柵極驅動器的三個方面，即串擾最小化、消除米勒效應和防止擊穿。最后，我們以德州儀器 （TI） 的智能柵極驅動器示例結束。最大限度地減少相支路配置中的串擾第一個挑戰發生在多交換機配置中，其中交換事件可能會相互干擾。當相位支路設置中的有源開關導通或關閉時，雜散脈沖會通過關斷狀態開關的柵源電壓
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柵極驅動器 高性能 電源開關
韓國科學技術研究院 （KIST） 宣布，由極端材料研究中心的 Sangho Cho 博士和功能性復合材料研究中心的 Yongho Joo 博士領導的聯合研究團隊開發了一種聚合物材料，該材料可提供高性能數據存儲，同時在浸入水中后幾天內完全降解。數據存儲材料具有生物相容性，并且足夠穩定，可以植入人體。可以通過調整保護層的厚度和成分來控制降解的開始。一旦該層溶解，材料會在大約三天內自然降解于水中，不會留下任何殘留物。盡管之前已經開發了水溶性電子設備，但它們通常面臨數據存儲不佳、性能有限和易受反復機械應力影響等問
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高性能 數據存儲
三星電子與約翰霍普金斯大學應用物理實驗室 （APL） 一起展示了下一代Peltier冷卻技術的進展。Peltier器件通過利用珀爾帖效應進行冷卻，其中向半導體施加電流會導致一側冷卻，而另一側會升溫。由于這種方法不依賴制冷劑，因此它正在成為傳統冷卻系統的一種有前途的環保替代方案。通過首次利用新開發的薄膜 Peltier 半導體器件，并通過先進的納米工程技術進行增強，研究團隊成功創造并展示了高性能 Peltier 制冷機。這種薄膜 Peltier 制冷機的冷卻效率超過了傳統蒸汽壓縮系統的冷卻效率，為下一代無制
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高性能 Peltier 制冷設備
隨著對嵌入式解決方案的需求不斷增長，有效的嵌入式系統設計原則變得越來越重要。設計和開發高性能、可靠且經濟高效的嵌入式系統不僅需要深入了解所涉及的硬件和軟件組件，還需要深入了解各種設計考慮因素之間的復雜平衡。在本指南中，我們將探討支持創建成功的嵌入式系統的關鍵原則和最佳實踐。無論您是經驗豐富的嵌入式系統工程師、希望過渡到該領域的軟件開發人員，還是旨在將創新產品變為現實的有抱負的技術企業家，本文都將為您提供設計和實施有效的嵌入式系統所需的知識和見解，這些系統可以在當今競爭激烈的環境中蓬勃發展。嵌入式系統設計基
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根據Expert Market Research的報告，2023 年全球機器視覺市場規模達到了約 108.8 億美元。預計 2024 年至 2032 年期間，該市場將以 7.90% 的復合年增長率 (CAGR) 增長，到 2032 年將達到近 215.1 億美元的規模。工業 4.0 和工業物聯網 (IIoT) 等先進創新技術的采用和實施，是推動機器視覺市場增長的主要動力之一。為了能推進實時決策、提高生產效率和自動化水平，各行各業都越來越關注裝備計算機視覺設備、嵌入式軟件、先進傳感器和機器人的智能工廠，從而
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高性能 圖像傳感器 機器視覺
隨著電力半導體的應用場景和終端需求的日益增加，特別是在功率器件領域，采用更好的方法來實現功率芯片的溫度控制和電氣性能就成為了當務之急。漢高今天宣布推出一款芯片粘接膠，其高導熱性能可實現功率半導體封裝的可靠運行。樂泰Ablestik
6395T的導熱率高達30
W/m-K，是市場上導熱性能最好的非金屬燒結類產品之一，而且不需要燒結。該產品是漢高高導熱解決方案組合的最新成員，支持背面金屬化或裸硅(Si)芯片的集成。運行溫度升高是影響芯片性能的一個關鍵因素，因此良好的散熱有助于確保功能執行和長期的可靠性
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研華推出搭載AMD Ryzen?嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模塊。該模塊功能強大、外形緊湊，具有出色性能，支持高達8核、16線程、睿頻加速（高達 4.25GHz）和 4個獨立4K 顯示；采用內置 I/O 接口，無需額外的顯卡即可提供出色的圖形顯示性能。SOM-6872是數字標牌、醫療影像、機器視覺、游戲及其他圖形密集型應用的絕佳選擇。微型COM Express Compact模塊提供卓越性能如何在設計過程中兼顧強大性能、低功耗及外形小巧三大因素，始終是硬
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COMe Compact AMD Ryzen V2000 高性能 小尺寸 低功耗
為滿足各行業開發的各種需求，例如醫療、工廠自動化和邊緣計算等高性能應用，工程師勢必希望在應用中100%發揮CPU性能，沒有降頻。所以在散熱解決方案的選擇選擇上會考慮高散熱效能、低噪音和結構緊湊的散熱片。研華整合了4種散熱技術，為嵌入式市場帶來理想的散熱解決方案——雙鰭片全方位對流散熱器（Quadro Flow Cooling System），簡稱QFCS。散熱設計面臨的挑戰● CUP溫度過高● 噪聲過大●
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全球連接與傳感器領域領軍企業TE Connectivity（TE）近日宣布推出新型防水密封型2.5mm雙重鎖定信號連接器。該新型產品提供IP67級防水防塵性能，可保護暴露于高濕、水、灰塵和碎屑等嚴苛環境中的應用。TE 2.5mm防水密封型雙重鎖定信號連接器支持自由懸掛和面板安裝配置，可為家用電器、照明、個人健康護理和汽車等市場中的廣泛應用提供靈活的設計選項。當前行業智能設備小型化趨勢顯著，零件更小，為未來預留的設計空間更加有限。新型防水密封雙重鎖定信號連接器端子中心線徑為2.5mm，是小型化設計的理想之選
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高性能 鎖定信號
中國，2019年8月8日——STNRGPF12是意法半導體的雙通道交錯式升壓PFC控制器，兼備數字電源的設計靈活性和模擬算法的快速響應性，控制器配置和優化的過程非常簡單，使用意法半導體的eDesignSuite軟件就可以輕松完成。STNRGPF12適用于600W以上的應用，可提高各種產品設備的能效和可靠性，包括工業電機控制器、充電樁、不間斷電源、4G和5G基站、電焊機、電信交換機、家用電器和數據中心電源。STNRGPF12采用固定頻率連續導通模式（CCM），具有平均電流模式控制功能。 STNRGPF12內
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意法半導體 數字功率因數控制器 高性能、高穩定模擬技術 工業應用需求
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