- 無晶圓廠半導體設計領域的全球領導者聯發科宣布與臺積電合作取得突破性成就。該公司已成功開發出采用臺積電尖端 2nm 工藝技術的旗艦片上系統 （SoC），計劃于 2026 年底量產。這一里程碑加強了聯發科和臺積電之間的長期合作，臺積電始終如一地為旗艦移動設備、計算、汽車、數據中心等應用提供高性能、高能效的芯片組。臺積電的2nm制程技術引入了納米片晶體管結構，這是半導體設計的重大飛躍。這種創新架構可以顯著提高性能和能效，為先進芯片組樹立新標準。聯發科首款基于 2nm 的芯片組預計將于 2026 年底首次亮相，將
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聯發科技 臺積電 2nm 性能 能效
- 作為全球前五的無晶圓設計公司，聯發科技（MediaTek，網友喜歡稱呼其為發哥）的手機和消費電子業務一直是公司業績的核心，在過去的15天內公司股價大漲超過17%，這背后來自于在新興市場的諸多好消息。在核心手機處理器市場，聯發科技的表現一路強勢。根據調研機構Counterpoint Research最新發布的2025年第一季度全球智能手機應用處理器市場份額排名，聯發科依然位列第一（市占比36%，上一個季度市占率為34%），2025 年第一季度整體出貨量環比增長，增長動力主要來自入門級和主流市場的需求提升，而
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聯發科技 AI定制 汽車電子
- 智能物聯網（AIoT）融合人工智能與物聯網技術，通過邊緣AI的實時數據分析及設備智能聯網能力，加速智能物聯網創新應用的蓬勃發展。為滿足AIoT產業對多網絡端口的應用需求，全球半導體公司【聯發科技】（MediaTek）與USB以太網芯片廠商【亞信電子】（ASIX Electronics Corporation）宣布合作推出基于聯發科技Genio 510物聯網平臺的創新解決方案，將亞信電子AX88179B USB 3.2轉千兆以太網芯片及其驅動程序整合至Genio 510平臺開發套件中，成功打造出一款具備多端
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亞信電子 聯發科技 AIoT
- 據 ComputerBase 稱，英偉達和聯發科預計將在 2025 年臺北國際電腦展上推出他們聯合開發的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對臺式機和筆記本電腦，標志著 Nvidia 更深入地進入 Windows-on-Arm 生態系統。然而，由于未解決的技術障礙，零售可用性可能會推遲到 2026 年，Heise 援引 SemiAccurate 的話說。兩家公司的首席執行官 — 英偉達的黃仁勛和聯發科技的 Rick Tsai
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- 4月22日，聯發科技的股價毫無征兆的暴漲20%+，一系列利好消息背后是否預示著聯發科技真有可能在關稅戰中成功“吃雞”？
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聯發科技
- ●? ?提供增強移動寬帶體驗，實現卓越連接性能●? ?確保為下一代應用提供更快速、更高效的無線通信是德科技攜手聯發科技實現近12Gbps的5G互聯網協議數據吞吐量是德科技與聯發科技合作，通過在實驗室環境中使用聯發科技的新型無線電雙連接（NR-DC）設備和是德科技的網絡仿真解決方案，實現了近?12Gbps 5G?互聯網協議（IP）數據吞吐量。這一成果確保聯發科技的解決方案能夠滿足下一代應用的需求，包括沉浸式游戲、超高清流媒體和低延遲云計算等。在&n
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- 近年來智能家居產品不斷推陳出新，已都具備連網功能以及與智慧手機、平板實現交流互動之能力，這些產品結合創新的應用與思維，為生活帶來了各種便利功能。我們可以在家中布建具備整合功能的中樞裝置，并將各類終端設備，如智慧音箱、智慧燈泡、氣體/溫濕度傳感器、智慧開關等…與中樞裝連接，或是將家電接上智慧插座，為居家生活帶來便捷操作與智慧互動體驗。基于這樣的應用場景，聯發科技透過成熟且功能完備的解決方案：Genio 130，為一款單芯片整合了 Arm Cortex-M33 MCU、Wi-Fi 6 和藍牙 5.2 連接子系
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聯發科技 Genio 130 Smart Plug
- 全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?近日宣布，聯發科技已選擇 Qorvo 作為 MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth? 單芯片上首發 Wi-Fi 7 前端模塊（FEM）的重要供應商。Qorvo 的 Wi-Fi 7 FEM 和 MediaTek Dimensity 9400 平臺中使用的 MediaTek MT6653 均已經優化，有助于在移動設備中增強 Wi-Fi 7 的性能、能效和技術特性，可提供一流的終端用戶體驗。Qorvo連接與傳感器業務負責人Eric Cr
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Qorvo 聯發科技 MediaTek Wi-Fi 7 FEM
- 近日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯發科技（MediaTek）Genio 510邊緣智能物聯網平臺的AI識別與檢測方案。圖示1-大聯大品佳基于聯發科技產品的AI識別與檢測方案的展示板圖AI識別與檢測技術是實現智能化應用的關鍵環節，它賦予智能系統理解和處理復雜信息的能力，使其能夠實現自主決策和即時響應。為支持智能應用的開發，大聯大品佳基于聯發科技Genio 510邊緣智能物聯網平臺推出AI識別與檢測方案，該方案結合先進的算法與深度學習技術，旨在為
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- 三星今日宣布，已成功在聯發科技的下一代天璣旗艦移動平臺完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRAM驗證。三星半導體LPDDR5X移動內存產品圖此次10.7Gbps運行速度的驗證，使用三星的16GB LPDDR5X封裝規格，基于聯發科技計劃于下半年發布的天璣9400旗艦移動平臺進行。兩家公司保持密切合作，僅用三個月就完成了驗證。"通過與聯發科技的戰略合作，三星已驗證了其最快的LPDDR5X
DRAM，該內存有望推動人工智能（AI）智能手機市場，"三星電子內存產
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三星 聯發科技 天璣 LPDDR5X
- 致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商—大聯大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯發科技（MediaTek）Genio 700平臺的AI人像背景移除方案。圖示1-大聯大品佳基于聯發科技產品的AI人像背景移除方案的展示板圖在快節奏的職場生態中，視頻會議已經成為日常工作中不可或缺的溝通協作工具。然而，盡管視頻會議極大地促進了工作的便利性，但有時參會者可能無法及時進入會議環境，使得視頻畫面雜亂無章，對專業形象造成一定的負面影響。為解決這一問題，大聯大品佳基于聯發科技Genio 700平臺推出AI人像背景移
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大聯大品佳 聯發科技 人像背景移除
- ●? ?RedCap?互操作性開發測試包括早期識別、帶寬部分（BWP）定義、用戶設備功能和無線電資源管理放松●? ?5G NR?互操作性測試包括省電、小數據傳輸和?NR覆蓋增強是德科技攜手聯發科技成功驗證5G NR與RedCap互操作性測試是德科技（Keysight Technologies, Inc.）近日與聯發科技合作成功驗證了基于?3GPP Rel-17?標準的?5G NR和5G RedCap互操作性
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- 致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯發科技（MediaTek）Genio 700開發板的雙屏異顯數字顯示方案。圖示1-大聯大品佳基于MediaTek產品的雙屏異顯數字顯示方案的展示板圖在信息爆炸時代，單屏顯示已經無法滿足高效信息發布的需求，因此雙屏甚至是多屏顯示應運而生。相比于傳統的單一屏幕顯示，雙屏聯動的方式可以對不同的內容進行分別顯示、增加補充信息，從而達到更好的宣傳和展示效果。針對此趨勢，大聯大品佳基于聯發科技Genio 700開發板推出雙屏異
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- 中國上海，2023年11月7日——專業的視覺處理方案提供商逐點半導體近日宣布與全球知名的半導體公司MediaTek聯發科技達成合作，為其發布的全新天璣9300旗艦移動芯片提供Pro Software視覺解決方案。在引入逐點半導體提供的專業色彩校準方案后，天璣9300的色彩顯示能力將大幅提升，這將為移動設備上的圖片、視頻，游戲動畫高水準呈現帶來更流暢的畫質以及更精準的色彩顯示，全面提升終端用戶游戲視覺體驗。 作為全新升級的旗艦移動芯片，天璣9300通過先進的技術，在高智能、高性能、高能效、低功耗等
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- ●? ?本次合作基于3GPP R17標準，對標準中提出的5G NR NTN和IoT NTN技術進行了充分驗證●? ?該合作成果加速了商業衛星通信發展是德科技與聯發科技（MediaTek）合作驗證基于3GPP Rel-17標準的NR NTN和IoT NTN的5G功能是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布與聯發科技（MediaTek）合作驗證基于3GPP Rel-17標準的NR NTN和IoT NTN的5G功能。?NTN 使用衛
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聯發科技介紹
聯發科技是全球IC設計領導廠商，專注于無線通訊及數字多媒體等技術領域。本公司提供的芯片整合系統解決方案，在無線通訊、高清數字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品領域，均處于市場領導地位。聯發科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。公司總部設于臺灣，并設有銷售及研發團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [
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