- 2019年7月9日，聯發科技今日發布具高速邊緣AI運算能力，可快速實現影像識別的AIoT平臺i700，進一步提升聯發科技在人工智能領域的領導地位。聯發科技i700 平臺方案能夠廣泛被應用在智慧城市、智能樓宇和智能制造等領域，其單芯片設計整合了包含CPU、GPU、ISP和AI專核等在內的處理單元，能夠協助客戶快速推出產品，助力人工智能和物聯網的落地融合。作為聯發科技新一代AIoT解決方案，i700平臺采用八核架構，集成了兩個工作頻率為2.2GHz的ARM Cortex-A75處理器與六個工作頻率為2.0GH
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聯發科技 AI i700解決方案
- 羅德與施瓦茨公司 (以下簡稱R&S公司) 和聯發科技 (MediaTek) 采用搭載聯發科技最新5G多模數據芯片Helio M70 的設備成功進行了5G信令測試，確保該芯片向下兼容性并為5G NR部署做好準備。相關測試采用R&S?CMW500寬帶無線通信測試儀和最新的5G NR信令測試儀R&S?CMX500，該信令測試儀日前在巴塞羅那舉行的2019年世界移動通信大會上正式亮相。
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R&S公司 聯發科技 5G 多模數據芯片 Helio M70
- 2019年4月18日，全球領先的IC設計公司聯發科技發布AIoT平臺, 包含擁有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列處理器芯片，為業界提供面向智能家居、智慧城市和智能工廠三大領域的解決方案，助力人工智能技術和物聯網技術的落地融合。
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聯發科技 AIoT 生態圈
- 2019年3月20日北京訊——聯發科技今天召開媒體見面會,
正式向外界介紹智能家居事業群及其市場發展策略。作為聯發科技的三大事業群之一，智能家居事業群將融合與優化聯發科技合并晨星半導體后在智能電視領域的既有技術優勢及產品，并結合聯發科技在影音技術、AI人工智能及IoT物聯網領域的技術積淀和研發實力，針對市場需求提供全面的智能家居解決方案。 人工智能和物聯網已成為新時代的主題，在政策支持、人工智能與物聯網技術發展、消費升級等諸多利好因素的影響下，智能家居市場正迎來全面爆發之勢。據IDC預測，到20
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- 聯發科技今日正式發布Helio P90系統單芯片, 搭載全新超強AI引擎APU 2.0， AI處理速度大幅提升。Helio P90擁有旗艦級AI算力,
運算性能高達1127 GMACs (2.25TOPs), 達業界領先水平?！ ediaTek Helio P90應用處理器APU 2.0采用聯發科技的融合AI (fusion AI) 先進架構，相較于Helio
P70和Helio P60，不僅能夠帶來全新的AI體驗，且算力提高4倍。Helio
P90實現多核多線程處理復雜的AI任務，在處
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聯發科技 P90
- 2018年12月10日，中國移動聯合聯發科技 、羅德與施瓦茨公司（以下簡稱R&S公司）在聯發科技實驗室開展了毫米波原型終端技術試驗。該試驗主要驗證毫米波終端在室內外不同環境下的信號特性和衰減程度，觀察波束追蹤與天線陣列切換對于維持毫米波信號穩定的效果。
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5G毫米波 聯發科技 R&S 中國移動
- 2018年10月24日，聯發科技宣布推出曦力P70（Helio P70）系統單芯片（SoC），其增強型AI引擎結合CPU與GPU的升級，實現了更強大的AI處理能力。超高功效的芯片組曦力P70除了升級對成像與拍攝功能的支持外，同時還提升游戲性能和先進的連接功能，以滿足最嚴苛的用戶需求。
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聯發科技 智能設備 曦力P70
- 隨著科技的不斷發展，各種科技產品也在不斷的更新換代中，手機是人們平時用的最頻繁的科技產品，從一開始的非智能手機到如今的智能手機普及，智能機之間也有很大的區別，例如各家手機開發商在手機攝像頭上的研究腳步就一直沒停過，現在手機攝像頭的作用已經不僅僅只用來照相，更可以用來作為面部識別解鎖的工具，并且這種人臉識別技術也越來越成熟。2018年9月5日，聯發科技宣布推出業界首款應用于智能手機的雙目立體視覺結構光 (Active Stereo with Structured Light) 參考設計，以內建于Heli
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聯發科技 P60
- 聯發科技今天宣布推出曦力A系列產品線(MediaTek Helio A series)，以完備的功能與低功耗優勢，惠及更廣泛的智能手機市場。聯發科技致力讓各個消費族群均能以合理價格享受先進科技帶來的便利?；诿嫦蛑髁魇袌龅年亓系列(曦力P20、P22、P23和P60)的成功，聯發科技進一步拓延曦力產品線，全新推出曦力A系列，把一些高端產品功能下放到用戶基數龐大的大眾市場，彰顯聯發科技 “提升及豐富大眾生活”的企業使命?！ ÷摪l科技無線通信事業部總經理李宗霖表示：“隨著科技的進步，我們看到普通大眾群體
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聯發科技 A22
- 今天，在2018 MWC上海全球終端峰會 上，聯發科技與中國移動簽署“5G終端先行者計劃”合作備忘錄，就聯合研發5G終端產品、推進5G芯片及終端產品成熟達成一致意見。該計劃由中國移動發起成立，旨在推進5G終端產業成熟和發展，實現2018年5G規模試驗、2019年預商用、2020年商用的目標?！ ∽鳛?“5G終端先行者計劃”中的芯片廠商，聯發科技最新公布首款5G基帶芯片Helio M70將于2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標準設計，包括支持獨立(SA)和非獨立(N
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聯發科技 M70
- 聯發科技與騰訊游戲雙方共同宣布成立聯合創新實驗室，圍繞手機游戲及其他互娛產品的開發與優化達成戰略合作。雙方將充分發揮各自在軟硬件方面的互補優勢，深化協同創新，基于聯發科技手機芯片平臺開發和優化更多更好的游戲產品，為數億手機用戶創造更加卓越的游戲體驗。此外，隨著人工智能(AI)技術在終端側的廣泛部署，雙方也將共同探索基于AI技術的未來游戲產品形態和互動娛樂應用場景，助力AI在手機終端領域的高速發展。
聯發科技副總經理張宏銘表示：“隨著手機芯片平臺運算能力日益強大，各種手機游戲及影音娛樂
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聯發科技 AI
- 聯發科技今日發布業界首款支持NB-IoT(窄帶物聯網) R14規格的雙模物聯網芯片(SoC)MT2621。該芯片支持NB-IoT及GSM/GPRS兩種網絡模式，具有優秀的低功耗和成本優勢，將帶來更加豐富的物聯網應用，如健身追蹤器等可穿戴設備、物聯網安全設備、智能電表及各種工業應用。 MT2621是一款高度整合的物聯網平臺，除支持NB-IoT網絡外，亦兼容現有GSM/GPRS網絡，為物聯網設備提供優良的網絡覆蓋與通話品質。MT2621內建的省電與連接功能可支持現有的GSM/GPRS網絡與未來
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聯發科技 MT2621
- 聯發科技今日宣布成為第一家支持Google旗下GMS Express 計劃的芯片合作伙伴。這項計劃旨在于為移動設備制造商提供預先通過認證的Android軟件解決方案，包括GoogleTM 移動服務 (Google Mobile Service; GMS) 和Google 兼容性測試套件 (Compatibility Test Suite; CTS) 的認證?！ ÷?/li>
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聯發科技 Google
- 日前，聯發科技宣布成功實現面向3GPP 5G標準終端原型機與手機大小8天線的開發整合，并攜手華為完成5G新空口互操作對接測試(IODT)，實測吞吐率超過5Gbps，成為首家擁有手機尺寸天線、與通信設備廠商完成對接測試的芯片廠商。此次對接測試充分展現了5G技術在sub-6GHz頻段商用部署的潛力，有助于全球統一的 5G端到端產業鏈的成熟，也充分證明了5G終端芯片的快速發展和日趨成熟，對于加速5G終端商用進程具有重要意義?！ ”敬螠y試由中國IMT-2020 (5G)
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聯發科技 5G
- 聯發科技今日宣布推出高集成度芯片平臺MT2533D，為智能耳機、耳麥、耳塞式耳機和免提系統提供解決方案。無論播放音樂、參加電話會議或者撥打車載免提電話，MT2533D均能以最低功耗提供高品質的音頻體驗。 MT2533D尤其適用于無線耳機和車載免提系統，為用戶帶來優異的收聽和通話品質。該平臺提供本地MP3播放功能，無需配對智能手機即可享受優質音頻，而且支持4GB擴展內存，可輕松存儲超過1000首歌曲，是獨立型運動耳機和耳塞式旅行耳機的絕佳解決方案?！ ÷摪l科技副總經理暨新事業發展部總經理徐敬全表示：“
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聯發科技 MT2533D
聯發科技介紹
聯發科技是全球IC設計領導廠商，專注于無線通訊及數字多媒體等技術領域。本公司提供的芯片整合系統解決方案，在無線通訊、高清數字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品領域，均處于市場領導地位。聯發科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。公司總部設于臺灣，并設有銷售及研發團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [
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