- 羅德與施瓦茨公司 (以下簡稱R&S公司) 和聯發科技 (MediaTek) 采用搭載聯發科技最新5G多模數據芯片Helio M70 的設備成功進行了5G信令測試，確保該芯片向下兼容性并為5G NR部署做好準備。相關測試采用R&S?CMW500寬帶無線通信測試儀和最新的5G NR信令測試儀R&S?CMX500，該信令測試儀日前在巴塞羅那舉行的2019年世界移動通信大會上正式亮相。
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R&S公司 聯發科技 5G 多模數據芯片 Helio M70
- 今天，在2018 MWC上海全球終端峰會 上，聯發科技與中國移動簽署“5G終端先行者計劃”合作備忘錄，就聯合研發5G終端產品、推進5G芯片及終端產品成熟達成一致意見。該計劃由中國移動發起成立，旨在推進5G終端產業成熟和發展，實現2018年5G規模試驗、2019年預商用、2020年商用的目標?！ ∽鳛?“5G終端先行者計劃”中的芯片廠商，聯發科技最新公布首款5G基帶芯片Helio M70將于2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標準設計，包括支持獨立(SA)和非獨立(N
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聯發科技 M70
- 5G市場前景廣闊，產業增長未來可期，隨著全球整體數據流量的激增，國家對5G技術科技創新的投入和支持，與5G有關的熱點層出不窮，中國5G產業將迎來大規模的需求增長，5G技術有望進一步提升。這不，聯發科緊趕慢趕終于趕上，在臺北電腦展上重磅發布5G芯片M70勢必在5G熱潮中分一杯美羹?！ 〗衲晔?G網絡的元年，隨著5G網絡即將開啟商用，各家手機芯片供應商紛紛推出自家研發的5G芯片。最近，聯發科公布了旗下專門為5G打造的基帶芯片M70，據介紹，這款基帶芯片使用了分離式設計，也就是說將獨立于CPU產品之外，不過
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