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聯發科技 文章 最新資訊

聯發科技與英國電信攜手推出家庭無線信號全覆蓋方案

  •   聯發科技今天在2017國際消費電子產品展(CES)上宣布,其自適應網絡技術(Adaptive Network technology)獲英國電信(BT)的家庭無線信號全覆蓋(Whole Home Wi-Fi )解決方案采用,為家庭用戶提供易于安裝、無死角且信號穩定的無線網絡服務。面對未來無線連接市場廣闊的成長空間,聯發科技和英國電信都在其中扮演著重要角色。        英國電信設備(BT Devices)總監E
  • 關鍵字: 聯發科技  MT7621  

聯發科技曦力X23和X27發布 用戶體驗再升級

  •   聯發科技今天宣布其高端芯片聯發科技曦力X20(MediaTek Helio X20)系列再添新成員,新推兩款升級版智能手機系統單芯片(SoC)—聯發科技曦力X23和曦力X27,在綜合性能、拍攝品質和低功耗等方面均有顯著升級,再次將用戶體驗提升到全新水平。通過聯發科技曦力X20、X23、X25和X27的完善布局,定位高端的聯發科技曦力X20系列,將協助手機廠商推出更多差異化的智能終端。  聯發科技執行副總經理暨聯席首席運營官朱尚祖表示:“上半年聯發科技曦力X20和X25發布之時,我們
  • 關鍵字: 聯發科技  X23  

聯發科技推出4K無線顯示技術UltraCast

  •   聯發科技今天宣布推出UltraCast 4K無線顯示技術,這是業界第一項內置于芯片的支持4K影音跨設備無線傳輸及顯示的技術。利用這項新技術,使用者可將智能手機所拍攝的4K影音無線傳輸到4K超高清電視(Ultra HDTV)或機頂盒顯示,簡單一個動作即可盡情享受4K影像的真實震撼之美。   聯發科技UltraCast技術延伸Wi-Fi CERTIFIED Miracast™技術標準,首創支持4K無線傳輸。Wi-Fi CERTIFIED Miracast™是設備間進行無線連接和傳
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聯發科技和矽谷數模展開技術整合合作

  •   矽谷數模半導體公司今日宣布與聯發科技(MediaTek Inc.)展開合作,將聯發科技功能豐富的先進單晶片系統(SoC)與矽谷數模的DisplayPort?技術整合在一起,提供一流的多媒體解決方案。   矽谷數模副總裁Michael Ching表示:“矽谷數模非常高興將公司已經過業界充分檢驗的DisplayPort技術與聯發科技一流的顯示處理技術整合在一起。需要高效能視訊輸出的產品和應用日益擴大,而利用DisplayPort技術能夠以最佳方式提供高效能視訊輸出。”   矽谷
  • 關鍵字: 聯發科技  矽谷數模  

聯發科技創意實驗室攜手品佳集團推出可穿戴設備HDK

  •   聯發科技創意實驗室(MediaTek Labs)今日宣布為先進可穿戴設備開發而打造的LinkIt™ 2523硬件開發工具包(HDK)全面上市。該HDK由為聯發科技提供增值服務的芯片和模組產品分銷商—品佳集團(Silicon Applicatoin Corp.Group),基于聯發科技MT2523G 芯片而開發和生產,支持雙模藍牙和完整的全球衛星導航系統(GNSS)標準,在首次定位時間(time-to-first-fix)、定位精度和功耗等方面均達到了業界領先水平,非常適合開發具
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基于HSA,聯發科技用多核異構主攻深度學習

  •   “2016年全球異構計算HSA峰會”于8月下旬在京拉開帷幕,本次峰會由全球異構系統架構(HSA)聯盟和中國半導體行業協會(CSIA)共同主辦。聯發科技(MTK)公司介紹了其主攻深度學習的十核三叢集架構技術,以及對HSA的貢獻。會后,筆者采訪了該公司高級技術總監Roy Ju先生。   MTK的異構技術歷程   2015年推出了Device Fusion軟件技術,可以自動地根據應用程序執行的特性,觀察適合在CPU、還是在GPU等上面運行,或者在CPU和GPU上同時運行。   
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首屆HSA峰會于北京拉開帷幕,參會人員遠超預期

  •   2016年全球異構計算HSA峰會將于8月22日在北京拉開帷幕,本次峰會為期兩天,由全球異構系統架構(HSA)聯盟和中國半導體行業協會(CSIA)共同主辦,并得到了網信辦、工信部和北京經濟技術開發區的大力支持。本次峰會受到了中國半導體業界的高度關注,目前報名申請參會人數已經遠超出之前的預期。   數十家在中國處理器相關產業鏈最具影響力的IP供應商、處理器設計公司、工具供應商、軟件及操作系統公司廠商外,包括許多手機整機廠商、無人機和機器人等應用開發商、大學和科研院所、投資機構等都踴躍參會。大會討論的主題
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聯發科技MT2601 Android WearT芯聯發科技MT2601 Android WearTM芯片方案獲芬蘭運動表品牌Polar采用片方案獲芬蘭運動表品牌Polar采用

  •   聯發科技今日宣布其支持Google Android WearTM 的系統單芯片解決方案(SoC)MT2601獲芬蘭知名運動手表品牌廠商Polar 采用,成功應用在針對運動情境而特別優化設計的Android Wear智能手表Polar M600 上,為全世界消費者在多功能健身及運動穿戴類型產品中提供了一個更好的選擇。   Polar M600搭載聯發科技的MT2601系統單芯片,整合了Polar光學心律偵測技術與GPS導航技術等眾多先進功能。MT2601專為諸如Polar M600這類小型的智能可穿戴
  • 關鍵字: 聯發科技  MT2601   

聯發科技MT2503獲中移物聯網公司采用 雙方加強物聯網領域合作

  •   聯發科技股份有限公司(以下簡稱“聯發科技”)今日宣布其物聯網芯片平臺MT2503獲中國移動中移物聯網有限公司(以下簡稱“中移物聯網公司”)認可,成功應用于中國移動新一代行車衛士終端-DMU產品上。DMU可隨時監測、采集和傳輸車輛的行駛數據,為用戶提供更安心和便捷的駕駛體驗。面對日益增長的物聯網市場需求,聯發科技與中移物聯網公司今年正式在物聯網領域展開合作,聯發科技提供物聯網芯片平臺和技術支持,協助中移物聯網公司推出各類終端產品。   MT2503是聯發
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聯發科技發布最新一代快充方案Pump Express 3.0同時兼顧速度和安全

  •   聯發科技今日宣布推出最新一代快速充電解決方案Pump Express 3.0,無論速度還是安全都躋身市場領導者地位,滿足現今功能強大的智能手機和許多重度手機用戶對于電量的高度需求,幫助消費者實現快速而安全的充電。   聯發科技最新推出的Pump Express 3.0快充方案,僅需20分鐘就能將智能手機的電池從零充到70%。此速度幾乎是目前市場上競爭方案的兩倍,并且比傳統的充電技術快了五倍之多。通過Pump Express 3.0,使用者只要充電五分鐘,手機就能夠通話長達四小時。*   聯發科技執
  • 關鍵字: 聯發科技  Pump Express 3.0  

聯發科技創意實驗室推出支持RTOS 的LinkIt開發平臺

  •   聯發科技今天推出支持RTOS (Real-time operating system)的MediaTek LinkIt™ RTOS開發平臺及其首款硬件開發工具包(HDK)。LinkIt™ RTOS是聯發科技第一個為多款芯片組提供通用工具鏈(Tool Chain)與應用程序接口(APIs)的平臺,讓開發者能夠在通用的軟件開發平臺也就是LinkIt™ SDK v3 的基礎上,著手開發各式各樣物聯網設備。   新推出的HDK以聯發科技MT7687F Wi-Fi系統單芯片
  • 關鍵字: 聯發科技  RTOS   

聯發科技和愛立信成功完成Wi-Fi通話互通性測試

  •   聯發科技(MediaTek Inc.)和愛立信(Ericsson)日前宣布成功完成Wi-Fi通話測試,雙方的合作將使數量龐大的移動終端設備和消費者從Wi-Fi通話中獲益。   聯發科技執行副總經理暨聯席首席運營官朱尚祖表示:“愛立信是移動網絡技術領先廠商,我們與愛立信的合作將確保大量采用聯發科技方案的客戶在Wi-Fi通話方面始終處于行業領先水平。這次測試對我們的SoC設計方案進行了全面驗證,大幅推進了我們將最好的技術和經驗帶給全球用戶的目標。”   該項目全面測試了采用聯發
  • 關鍵字: 聯發科技  愛立信  

聯發科技Pump ExpressT Plus快速充電技術獲魅族采用

  •   聯發科技股份有限公司今天宣布,魅族首次采用聯發科技Pump ExpressTM Plus快速充電技術,將其應用于最新智能手機魅族MX5上。MX5搭載聯發科技曦力HelioTM X10處理器,是魅族旗下首款支持快速充電技術的產品,而且快速充電功能與HelioTMX10的高性能相得益彰,為消費者帶來更加出色的高端使用體驗。   與普通充電相比,Pump ExpressTMPlus快速充電技術可將移動設備的充電時間減少一半,大幅縮短用戶的等待時間。采用該技術的移動設備可與現有的充電器兼容,無需附加額外的線
  • 關鍵字: 聯發科技  HelioTM   

聯發科技發布高端智能手機芯片品牌HelioTM 強化高端市場布局

  •   聯發科技今天正式面向中國市場發布高端智能手機芯片品牌HelioTM,以滿足高端智能手機市場不斷增長的需求。HelioTM旗下產品整合了多種先進的主流運算技術,在多媒體創新方面具有無可比擬的競爭優勢,能為下一代智能手機帶來最佳CPU表現和多媒體體驗。隨著HelioTM 的推出,聯發科技將加快在高端智能手機市場的布局,持續引領高端智能手機發展的新風潮。   “Helio”取自古希臘太陽神之名Helios。作為聯發科技的高端移動處理器品牌,HelioTM包括兩大系列:頂級性能版He
  • 關鍵字: 聯發科技  HelioTM   

聯發科技高端智能手機芯片品牌helio發布會暨中文征名活動

  •   鳳凰科技訊 3月27日消息,聯發科今天正式面向中國市場發布了其高端智能手機芯片品牌Helio。同時宣布了該品牌下的第一款產品Helio X10,并啟動獎金為100萬的中文有獎征名活動。   “Helio取自古希臘太陽神之名Helios。陽光普照是沒有差別的,給這個世界帶來活力、能量。Helio這一產品品牌,聯發科希望將高端芯片技術帶給普羅大眾”,聯發科資深副總經理朱尚祖在現場解釋道。   據悉,Helio旗下產品整合了聯發科自家的多核心運算技術和多媒體技術。在高端多媒體技術
  • 關鍵字: 聯發科技  helio  
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聯發科技介紹

聯發科技是全球IC設計領導廠商,專注于無線通訊及數字多媒體等技術領域。本公司提供的芯片整合系統解決方案,在無線通訊、高清數字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品領域,均處于市場領導地位。聯發科技成立于1997 年,已在臺灣證券交易所公開上市,股票代號為2454。公司總部設于臺灣,并設有銷售及研發團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [ 查看詳細 ]

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