- 中國的包裝和檢測行業正在加速發展，國內投資的激增推動了增長。據愛為稱，2025年底至2026年初，領先的A股OSAT公司尤為活躍，標志著向高端和更專業化資本支出的轉變。通復微電子將籌資44億元人民幣用于先進封裝擴展報道指出，1月9日，通復微宣布計劃通過私募融資44億元人民幣，擴展其在存儲芯片、汽車應用、晶圓級封裝以及計算通信領域的封裝與測試能力。公司旨在打造一個多應用打包與測試平臺，鞏固其作為全球第四大、中國第二大企業的地位，同時深化與AMD、比亞迪等戰略客戶的合作關系。然而，據《解放新聞》報道，這四個計
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長電科技 OSAT 桐府微電子
- 半導體產業在臺積電帶領下，正式邁入Foundry 2.0格局。 展望2026年市場關鍵變化，隨著先進封測產能持續供不應求，在成本效率及風險分散兩大考量下，訂單外溢商機正逐步發酵，料將鼓舞委外封測（OSAT）鏈趁勢崛起，擴大其在AI芯片市場的獲利版圖。為搶占市場先機，臺系三雄日月光投控、力成、京元電，資本支出計劃金額同步進入高原期，不僅加碼投資扇出型面板級封裝（FOPLP）等技術，更全力在中國臺灣、東南亞擴展區域化產能，展現大舉擴張先進封測版圖的策略雄心，同時持續評估赴美設立生產據點的需求。專業封測代工（O
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先進封測 OSAT
- AI浪潮下，半導體先進封裝產業正加速擴產。原本「并未」把先進封裝視為主力的臺積電，過去兩年來態度大轉彎、大擴產。 而專業封測代工廠以往泰半保守看待先進封裝業務，現也轉趨積極。 業界推估，在「臺積電」與「非臺積電」兩大陣營全力沖刺先進封裝技術、產能的趨勢下，設備供應鏈將成為大贏家，可望繼續暢旺2年。首先是臺積電，不僅在臺灣的北、中、南部接連擴產，亦確立于美國亞利桑那州廠區再建2座先進封裝工廠。半導體設備業者強調，CoWoS產能供不應求，技術更是快速推進，不只臺積電擴產大啖商機，OSAT廠也陸續確立擴產大計。
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臺積電 OSAT 先進封裝
- 據報道，隨著關稅風險迫在眉睫和市場不確定性上升，總部位于韓國的 OSAT 巨頭韓亞美光已縮減其在越南的擴張計劃。據《財經新聞》和越南 CAFEF 報道，其北寧工廠正在尋求批準將產能削減三分之二。報道援引韓美光越南向越南當局提交的修改其環境許可證的提案，將這一舉措歸因于需求疲軟，并指出該公司尚未收到包括三星在內的主要國內和國際合作伙伴的大訂單。報告表明，韓亞美光已提議將半導體芯片的年產量從 3 億顆降低到 1 億顆，此舉是在 2024 年 10 月獲得的早期許可之后采取的。韓亞美光是三星
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三星 OSAT 韓亞美光
- YES (Yield Engineering Systems, Inc.)
是半導體先進包裝、生命科學和「超越摩爾定律 (More-than-Moore)」等應用領域相關的領先設備制造商，今日宣布將首臺 VertaCure?
XP 真空固化系統運往至中國的 OSAT（外包裝配和測試）客戶。該系統將應用于批量制造的倒晶封裝和晶圓級包裝 (WLP)
。該客戶預計會將會再次下單并于 2022 年發貨。 在生產及評估的過程中，OSAT 能
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YES OSAT
- 汽車半導體市場在過去十年間保持連續增長，絲毫沒有放緩的跡象。汽車行業的發展主要源于管控汽車的幾乎各個方面都采用了電子器件，而安全標準的提升以及從半自動到全自動電動汽車的發展，也使汽車行業的增長更加穩固。圖1顯示，盡管2016年至2022年的汽車產量預計將增長13%，但汽車電子器件預計同期將從1990億美元增長至2890億美元，增幅達45%。圖1同時還顯示，每輛車的電子器件價格以“曲棍球棒曲線”形式增長 — 從2016年的每輛車2000多美元增長到2022年的每輛車2700美元。圖2顯示了汽車駕駛自動化各等
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CMOS CIS MCU MEMS OSAT
- 日前，SEMI和TechSearch International宣布了新版本的Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database，這是市場上唯一的OSAT供應商數據庫。該報告是設備封裝相關人員的重要工具，它為半導體行業提供封裝測試產線的追蹤數據。
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OSAT 數據庫 測試 產線
- 全球最大的微控制器(MCU)廠瑞薩電子(RenesasElectronicsCorp.)宣布將精簡人事、并針對生產據點進行整編，市場認為Renesas將加速釋出其委外訂單，看好已在日本耕耘逾10年時間、在日本設有廠區的封測大廠日月光，將在瑞薩重整、釋出后段訂單過程中，成為最大贏家。
由于瑞薩規劃將整編其位于日本的18座工廠，用以生產系統整合晶片的10座廠區產能將進行縮編，甚至出售、關廠都在其選項之列，之后公司資源將進一步集中于車用MCU等強項上;業界人士表示，瑞薩為了進一步強化MCU產品線的成本
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瑞薩 MCU OSAT
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