中國的包裝和檢測行業(yè)正在加速發(fā)展，國內(nèi)投資的激增推動了增長。據(jù)愛為稱，2025年底至2026年初，領(lǐng)先的A股OSAT公司尤為活躍，標(biāo)志著向高端和更專業(yè)化資本支出的轉(zhuǎn)變。

通復(fù)微電子將籌資44億元人民幣用于先進封裝擴展

報道指出，1月9日，通復(fù)微宣布計劃通過私募融資44億元人民幣，擴展其在存儲芯片、汽車應(yīng)用、晶圓級封裝以及計算通信領(lǐng)域的封裝與測試能力。公司旨在打造一個多應(yīng)用打包與測試平臺，鞏固其作為全球第四大、中國第二大企業(yè)的地位，同時深化與AMD、比亞迪等戰(zhàn)略客戶的合作關(guān)系。

然而，據(jù)《解放新聞》報道，這四個計劃中的項目主要基于現(xiàn)有工藝技術(shù)擴建產(chǎn)能，鮮有新技術(shù)開發(fā)的關(guān)注。雖然公司表示，高利用率證明了對更具可擴展性和靈活性供應(yīng)需求的合理性，但報告指出每個項目可能需要三年的建設(shè)期——這在生產(chǎn)加速前快速迭代技術(shù)帶來了潛在風(fēng)險。

長電科技擴展汽車包裝與投資組合

2025年12月31日，長電科技宣布其汽車級包裝測試設(shè)施JSAC按計劃通過了生產(chǎn)線資格認(rèn)證。報告補充稱，2025年前三個季度汽車電子收入同比激增31.3%，成為公司增長的關(guān)鍵動力。

同日，長電還公布了通過其全資子公司上海云導(dǎo)龍企業(yè)投資一家專注于半導(dǎo)體的私募股權(quán)基金的計劃。據(jù)報道，交通新志（上海）股票投資基金總額為134.6億元人民幣，云嘉龍出資40.38億元人民幣，持有30%股份。該基金將專注于芯片制造、測試及半導(dǎo)體供應(yīng)鏈相關(guān)領(lǐng)域的項目。

中國OSAT公司加速海外建設(shè)

今年一月，F(xiàn)orehope Electronics宣布計劃在馬來西亞建設(shè)新的集成電路封裝和測試設(shè)施，專注于用于AIoT和電源模塊等應(yīng)用的系統(tǒng)封裝（SiP）產(chǎn)品。報告指出，該項目總投資上限為21億元人民幣，建設(shè)時間為60個月。

UIGreen還透露了擴大移動光學(xué)鏡頭模塊及半導(dǎo)體封裝與測試業(yè)務(wù)的計劃。據(jù)報道，公司將投資高達7.605億元人民幣，重點投入現(xiàn)有的MEMS光學(xué)精密元件和半導(dǎo)體最終測試（FT）探針。

早期推動者從先進包裝投資中獲利

愛智為的報告強調(diào)，早期對先進封裝的投資已開始見效。2025年上半年，福祿電子凈利潤同比激增118.6%，長電實現(xiàn)52.4%增長，中國晶圓級CSP增長30.5%。報告進一步指出，A股OSAT公司已大量投入資本投入于先進封裝技術(shù)，如2.5D/3D封裝、基于芯片組的異構(gòu)集成和SiP。2023年，41%的頂級OSAT公司的資本支出流向這些領(lǐng)域。報告還強調(diào)，汽車需求激增為行業(yè)帶來了顯著推動，尤其是在車用級封裝能力方面。