臺積電（臺積電）昨天表示，為先進封裝設備開發本地化供應鏈對于跟上客戶日益縮短的新型人工智能（AI）芯片上市周期至關重要。

臺積電先進封裝技術與服務副總裁何軍在臺北舉辦的 3D IC 全球高峰會上表示，在 AI 革命的推動下，客戶正在將產品升級速度加快到幾乎每年，與過去兩到三年的開發節奏相比。
他說，
這些縮短的周期給芯片制造商帶來了沉重壓力，因為從芯片設計到批量生產的整個過程現在必須壓縮到一年內。
他說，這需要臺積電在短短三個季度內將產量從零提高到峰值水平，將實現大批量生產所需的時間縮短 30%，并引用了該公司過去三年使用其基板上芯片 （CoWoS） 先進封裝技術生產人工智能芯片的經驗。
臺
積電還必須保持 90% 以上的良率以避免財務損失，因為組件越來越多地集成到單個芯片上，這意味著即使是很小的缺陷也可能導致重大的價值損失，他說。
他說，
臺積電每個季度消耗約 1000 萬顆高帶寬內存 （HBM） 芯片，并指出它們在人工智能芯片生產中的核心作用。
他說，
為了應對這些挑戰，臺積電必須與當地生態系統中的合作伙伴密切合作。這一需求也促使該公司啟動了 3D IC 先進制造聯盟，該聯盟于去年首次提出，并于昨天正式成立。

他說，過去，臺積電必須在新的芯片設計最終確定之前采購和安裝先進的封裝設備，導致頻繁調整。

“在這種情況下，本地化變得至關重要，”他說，并補充說，來自本地和全球供應商的研發團隊需要與臺積電的生產團隊一起參與開發過程的早期。

他表示，大約一半的芯片開發在量產開始前幾個月完成。

“因此，本地化的生態系統至關重要，”他說。

他補充說，先進包裝業務“不適合膽小的人”，因為它結合了高風險和高回報。

Yole Intelligence預測，在人工智能應用需求激增的推動下，全球先進封裝市場預計將以每年12.7%的速度增長，到2030年將達到790億美元，高于去年的380億美元。

為了滿足這一需求，臺積電在過去兩年中將其 CoWoS 產能提高了一倍多。CoWoS技術用于封裝AI芯片

新成立的3D IC先進制造聯盟的37家成員包括日月光投控、致茂、弘塑科技和志圣等本土先進封裝設備供應商。