臺積電（臺積電）昨天表示，為先進封裝設備開發本地化供應鏈對于跟上客戶日益縮短的新型人工智能（AI）芯片上市周期至關重要。臺積電先進封裝技術與服務副總裁何軍在臺北舉辦的 3D IC 全球高峰會上表示，在 AI 革命的推動下，客戶正在將產品升級速度加快到幾乎每年，與過去兩到三年的開發節奏相比。他說，這些縮短的周期給芯片制造商帶來了沉重壓力，因為從芯片設計到批量生產的整個過程現在必須壓縮到一年內。他說，這需要臺積電在短短三個季度內將產量從零提高到峰值水平，將實現大批量生產所需的時間縮短 30%，并引用了該公司過
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