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聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊

聯(lián)發(fā)科創(chuàng)意 自建AI超算中心

  • AI不只改變模型訓(xùn)練與應(yīng)用場景，更重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本身。 隨生成式AI與高效能運算（HPC）需求暴增，芯片設(shè)計流程正導(dǎo)入強化學(xué)習(xí)與生成式AI，設(shè)計周期由過往動輒18至36個月，逐步壓縮至數(shù)月甚至數(shù)周。 設(shè)計成本與驗證時間的減少，讓ASIC芯片成為可規(guī)模化的新趨勢，臺廠聯(lián)發(fā)科與創(chuàng)意相繼加碼算力基礎(chǔ)建設(shè)，提前卡位AI設(shè)計時代。先進(jìn)制程芯片設(shè)計成本動輒數(shù)億美元，其中人力成本逾五成，另有相當(dāng)比例來自EDA工具與反復(fù)驗證流程。 晶片業(yè)者透露，導(dǎo)入AI后，可在短時間內(nèi)生成大量布局與繞線方案，透過算法自動優(yōu)化功耗、效能與
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聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍Micro LED光通信領(lǐng)域

  • 全球領(lǐng)先的IC設(shè)計公司聯(lián)發(fā)科（MediaTek）首次公開披露其在光通信領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。公司透露，已掌握自主研發(fā)的Micro LED光源技術(shù)，并基于該技術(shù)開發(fā)出一套全新的有源光纜（Active Optical Cable, AOC）。聯(lián)發(fā)科預(yù)計將于今年4月在美國舉辦的光纖通信大會（OFC）上正式展示此項技術(shù)。該解決方案聚焦于有源光纜產(chǎn)品，主要面向短距離、高速互連場景，可在服務(wù)器機架之間及數(shù)據(jù)中心內(nèi)部等關(guān)鍵環(huán)境中實現(xiàn)高效數(shù)據(jù)傳輸。根據(jù)TrendForce分析，隨著數(shù)據(jù)中心向大規(guī)模集群化架構(gòu)演進(jìn)，高速互連技術(shù)已
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Google資本支出翻倍TPU需求高漲 聯(lián)發(fā)科力拼長期合作

  • Google最新財報不僅交出亮眼營運成長，資本支出方面更直接翻倍，從2025年的914.5億美元，沖高到2026年的1,750億~1,850億美元，這主系A(chǔ)I服務(wù)器等基礎(chǔ)設(shè)施的建置以及AI技術(shù)的發(fā)展，TPU的量產(chǎn)與AI服務(wù)器的擴張自然是很大的一部分。 根據(jù)已知信息，今年TPU v7系列的兩款芯片，會逐步啟動量產(chǎn)，并在2027年進(jìn)入放量高峰，而v8也會在2027年下旬至2028年啟動量產(chǎn)，資本支出大概會持續(xù)維持在高點。Google 從軟件的AI 算法，到硬件的TPU，都在整個AI市場當(dāng)中持續(xù)擴大影響力，尤其
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聯(lián)發(fā)科無懼手機芯片下滑 蔡力行：ASIC項目延續(xù)到2028年

  • IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科召開法說會，外界關(guān)注特用芯片（ASIC）發(fā)展、智能手機后市等。 執(zhí)行長蔡力行信心指出，聯(lián)發(fā)科2026年資料中心ASIC業(yè)務(wù)，可突破10億美元，2027年上看數(shù)十億美元，后續(xù)項目延續(xù)到2028年，未來ASIC占整體營收比重，可望來到20%。此外，包括光學(xué)共同封裝（CPO）、客制化高帶寬記憶體（Custom HBM）、3.5D先進(jìn)封裝等，都是聯(lián)發(fā)科后續(xù)投資的關(guān)鍵技術(shù)。手機芯片業(yè)務(wù)第1季顯著下滑 智能裝置平臺可望彌補蔡力行說明聯(lián)發(fā)科2026年第1季財測，預(yù)期智慧裝置平臺業(yè)務(wù)成長，可部
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半導(dǎo)體行業(yè)漲價潮或?qū)⒃倨穑琁C設(shè)計廠商醞釀?wù){(diào)價

  • 據(jù)媒體報道，繼晶圓代工和封測報價接連上漲后，IC設(shè)計行業(yè)也開始醞釀漲價。聯(lián)發(fā)科已明確表示將適度調(diào)整價格，而電源管理IC廠商則表示正在等待“漲價第一槍”，以便跟進(jìn)調(diào)價。業(yè)內(nèi)人士評估，IC設(shè)計行業(yè)的漲價趨勢可能在農(nóng)歷年后逐漸明朗。其中，電源管理IC相關(guān)應(yīng)用可能成為首批成功漲價的領(lǐng)域，涉及的中國臺灣廠商包括聯(lián)發(fā)科、茂達(dá)、致新、矽力-KY等。聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在去年10月底的法說會上提到，看好公司今年的增長機會。在產(chǎn)能緊張的情況下，聯(lián)發(fā)科將采取策略性調(diào)價，并合理分配各產(chǎn)品線的產(chǎn)能，以應(yīng)對不斷上升的制造成本。IC設(shè)
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2nm不再是萬能藥？蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科集體轉(zhuǎn)向架構(gòu)“內(nèi)功”

  • 1 月 21 日消息，媒體 Digitimes 昨日（1 月 20 日）發(fā)布博文，報道稱蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科正調(diào)整下一代旗艦芯片策略，重心從單純追求 2nm 制程轉(zhuǎn)向架構(gòu)優(yōu)化與緩存擴容。消息稱蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科三大芯片巨頭目前正調(diào)整研發(fā)重心，不再將單純的制程微縮作為營銷核心，轉(zhuǎn)而聚焦改良架構(gòu)與擴展內(nèi)存緩存（Memory Cache）。盡管臺積電 2nm 工藝備受追捧，其流片數(shù)量預(yù)計達(dá)到 3nm 節(jié)點的 1.5 倍，但行業(yè)報告指出，消費者對“光刻節(jié)點數(shù)字減小”的關(guān)注度正在下降。這迫使無晶圓廠芯片制造商采取新策
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聯(lián)發(fā)科在臺積電3nm和4nm 8500處理器上推出天璣9500，目標(biāo)市場為中高端

  • 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9500和天璣8500，目標(biāo)是高端中端智能手機市場。據(jù)ijiwei稱，天明9500系列是天璣9000系列的擴展。它基于臺積電的3nm工藝，延續(xù)了聯(lián)發(fā)科的全大核CPU架構(gòu)。值得注意的是，正如報告所強調(diào)的，聯(lián)發(fā)科為天璣9500s配備了總?cè)萘?9MB的大容量緩存架構(gòu)，涵蓋L2、L3和系統(tǒng)緩存。這種設(shè)計有助于減輕內(nèi)存帶寬壓力，提升多線程和重負(fù)載下的性能——例如，實現(xiàn)更穩(wěn)定的游戲幀率、更快的應(yīng)用切換以及更高效的人工智能計算。另一個對游戲和AI性能貢獻(xiàn)很大的因素是GPU。天璣9500s配備了12核Im
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小米穩(wěn)定推進(jìn)玄戒自研芯片新品 聯(lián)發(fā)科、高通如何接招？

  • 近期市場陸續(xù)傳出，小米將延伸玄戒（XRing）晶片產(chǎn)品線，除采用臺積電N3P制程，開發(fā)新一代的XRing O2外，也預(yù)計將處理器延伸到「手機以外」的應(yīng)用產(chǎn)品上，進(jìn)一步讓自主化程度提升。 中長期目標(biāo)來看，小米即便不完全做得到讓所有的芯片都自主化，也希望盡可能把系統(tǒng)設(shè)計的整體細(xì)節(jié)握在手中，這勢必就會排擠其SoC合作伙伴聯(lián)發(fā)科與高通（Qualcomm）的生意機會。手機供應(yīng)鏈相關(guān)業(yè)者表示，小米XRing O2芯片表現(xiàn)如何，其實是重要的觀察指標(biāo)，因為先前的首款XRing O1芯片，本就不是抱著一次就要完全取代外部S
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CES 2026：聯(lián)發(fā)科博通領(lǐng)銜 面向AI應(yīng)用的Wi-Fi 8時代開啟

  • 雖然Wi-Fi 8標(biāo)準(zhǔn)在2025年就已經(jīng)成熟，但業(yè)界普遍認(rèn)為該標(biāo)準(zhǔn)將在2028年才會全面鋪開。不過以聯(lián)發(fā)科、博通和華碩為首的硬件廠商們似乎等不及要搶占Wi-Fi 8的前沿陣地，紛紛在CES 2026現(xiàn)場發(fā)布Wi-Fi 8相關(guān)的芯片和設(shè)備，所有的量產(chǎn)時間點均指向了2026年夏季，預(yù)計2026年下半年就可以體驗到Wi-Fi 8帶來的全新無線連接革命了。Wi-Fi 8 對比 Wi-Fi 7可能很多人對Wi-Fi技術(shù)的演進(jìn)體驗感不夠強，但如果你是智能家居革命的忠實用戶，你一定要了解不同代Wi-Fi技術(shù)帶來的體驗創(chuàng)
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Filogic 8000系列芯片，打響進(jìn)軍Wi-Fi 8生態(tài)第一槍

  • 1 月 6 日消息，科技媒體 Android Headline 今天（1 月 6 日）發(fā)布博文，報道稱在 CES 2026 展會期間，聯(lián)發(fā)科發(fā)布 Filogic 8000 系列芯片，打響了進(jìn)軍 Wi-Fi 8 生態(tài)系統(tǒng)的第一槍。注：Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）是下一代無線網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，相比 Wi-Fi 7，它更像是一個“交通指揮官”，重點不在于單純提升最高速度，而在于讓多臺設(shè)備在擁堵的網(wǎng)絡(luò)中也能穩(wěn)定、可靠地連接，就像給繁忙的十字路口裝上了智能紅綠燈。作為下一代無線連接技術(shù)的基石，該系列芯片專為
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聯(lián)發(fā)科在CES 2026發(fā)布Filogic 8000 Wi-Fi 8系列——預(yù)計今年晚些時候發(fā)布的新芯片組

  • Wi-Fi 8是自2010年代中期以來最令人興奮的該規(guī)格修訂，聯(lián)發(fā)科也是最早宣布其硬件的機構(gòu)之一。在CES 2026上，聯(lián)發(fā)科剛剛大力支持了無線網(wǎng)絡(luò)的下一章，當(dāng)然就是Wi-Fi 8。聯(lián)發(fā)科Filogic 8000系列現(xiàn)已正式推出，成為首批旨在驅(qū)動即將到來的Wi-Fi 8生態(tài)系統(tǒng)的芯片平臺之一。像Wi-Fi 8本身一樣，F(xiàn)ilogic 8000的部分更多關(guān)注實際的可靠性和低延遲，而非數(shù)字的數(shù)字。Wi-Fi 7 已經(jīng)達(dá)到了荒謬的峰值速度。你可以通過大頻道和花哨的多鏈路技巧實現(xiàn)多千兆鏈路速率，但在日常生活中，我
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Filogic 8000 系列 Wi-Fi 8 芯片，預(yù)計年內(nèi)面市

  • Wi-Fi 8 是近十年以來該技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)最令人振奮的一次版本升級，而聯(lián)發(fā)科是首批官宣推出相應(yīng)實體硬件產(chǎn)品的企業(yè)之一。在 2026 年國際消費電子展（CES）上，聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)力下一代無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù) —— 也就是 Wi-Fi 8。旗下 Filogic 8000 系列芯片平臺現(xiàn)已正式亮相，成為首批賦能全新 Wi-Fi 8 生態(tài)的核心方案之一。與 Wi-Fi 8 技術(shù)本身的定位一致，F(xiàn)ilogic 8000 系列芯片的核心優(yōu)勢不在于追求博人眼球的千兆級峰值速率，而在于實現(xiàn)更貼合實際應(yīng)用場景的高可靠性與低延遲表現(xiàn)。憑借
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CES 2026：聯(lián)發(fā)科發(fā)布 Filogic 8000系列Wi-Fi 8芯片

  • 聯(lián)發(fā)科作為無線技術(shù)領(lǐng)域的先行者，于 2026 年國際消費電子展（CES）上正式推出 Filogic 8000 系列芯片。這一開創(chuàng)性的產(chǎn)品組合將引領(lǐng) Wi-Fi 8 生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，彰顯聯(lián)發(fā)科在推動無線連接技術(shù)演進(jìn)方面的領(lǐng)軍地位。這項全新技術(shù)將為各類產(chǎn)品帶來超高可靠性，涵蓋網(wǎng)關(guān)設(shè)備（寬帶網(wǎng)關(guān)、企業(yè)級接入點）與終端解決方案（智能手機、筆記本電腦、電視、流媒體設(shè)備、平板電腦及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備），并將賦能各類人工智能驅(qū)動的產(chǎn)品與應(yīng)用。隨著聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量持續(xù)增長，無線環(huán)境日趨擁擠且易受干擾，進(jìn)而導(dǎo)致連接不穩(wěn)定、響應(yīng)速度遲緩
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蘋果A20將成史上最貴手機芯片：單顆成本達(dá)280美元

  • 1月3日消息，三星已經(jīng)首發(fā)了全球首款2nm芯片Exynos 2600，高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果等巨頭也都將在下一代旗艦用上2nm工藝，芯片成本也水漲船高。據(jù)行業(yè)預(yù)估，A20芯片成本高達(dá)280美元/顆（約合1958元人民幣），對比上一代A19芯片，成本增幅達(dá)80%，遠(yuǎn)超此前業(yè)界預(yù)期。該成本已刷新手機處理器單顆價格紀(jì)錄，成為目前已知成本最高的手機芯片。據(jù)悉，A20芯片采用臺積電2nm制程，首次全面應(yīng)用全環(huán)繞柵極（GAA）納米片晶體管技術(shù)。該技術(shù)可使晶體管柵極全方位包覆導(dǎo)電溝道，減少漏電并提升功耗效率，同時將芯片邏輯
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SpaceX重燃太空商機熱度 聯(lián)發(fā)科集團再成大贏家

  • 近日由于SpaceX即將IPO，以及關(guān)于「太空資料中心」相關(guān)討論越來越多，太空商機這個題目又重新回到許多人的視野之中，臺灣有在耕耘衛(wèi)星相關(guān)應(yīng)用的供應(yīng)鏈業(yè)者，也都被陸續(xù)點名。 其中，IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科集團依然是目前臺灣IC設(shè)計業(yè)者當(dāng)中，在衛(wèi)星領(lǐng)域耕耘深度以及業(yè)務(wù)規(guī)模最顯著的廠商。聯(lián)發(fā)科目前主要還是以衛(wèi)星通訊為主力，持續(xù)在衛(wèi)星寬頻網(wǎng)絡(luò)的規(guī)格制定上具有話語權(quán)，并持續(xù)推動所謂「手機直連衛(wèi)星」的相關(guān)應(yīng)用，旗下子公司達(dá)發(fā)則有GNSS定位芯片，以及衛(wèi)星通訊地面收發(fā)器的以太網(wǎng)路芯片等等。不同于SpaceX已經(jīng)把許多的前瞻
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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