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聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊

MediaTek將參展MWC2023 展示5G、衛(wèi)星通信、移動計算和網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)最新進(jìn)展

  • 2023年2月22日，MediaTek將于2023世界移動通信大會（MWC 2023）期間展示天璣、Filogic、Genio、Kompanio和Pentonic等產(chǎn)品組合的先進(jìn)技術(shù)，以及移動設(shè)備之外的5G技術(shù)演示。同時，MediaTek還將展示旗下的衛(wèi)星通信平臺，以及由MediaTek技術(shù)驅(qū)動的、來自不同領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)品牌的設(shè)備。MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示：“MediaTek基于前沿技術(shù)打造的多元化產(chǎn)品組合讓我們正處于產(chǎn)業(yè)趨勢中的優(yōu)勢地位，例如將5G和衛(wèi)星通信技術(shù)引入更廣泛的設(shè)備，引領(lǐng)技術(shù)與整個行
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Lava Yuva 2 Pro 手機(jī)亮相：搭載聯(lián)發(fā)科 Helio G37 芯片，5000mAh 電池

  • IT之家 2 月 20 日消息，印度廠商 Lava 于去年 10 月發(fā)布了 Yuva Pro，現(xiàn)在似乎有了繼任者 Lava Yuva 2 Pro，該新機(jī)已在線下銷售。4GB 內(nèi)存 + 64GB 存儲版本售價 8499 印度盧比（IT之家備注：當(dāng)前約 705 元人民幣）。Lava Yuva 2 Pro 手機(jī)搭載 6.5 英寸 HD+ 水滴顯示屏，采用 5000mAh 電池并提供 USB Type-C 充電。該機(jī)配備聯(lián)發(fā)科技 Helio G37 芯片，后置 1300 萬像素的三攝像頭，還采用了側(cè)面指
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【SoC】聯(lián)發(fā)科天璣7200發(fā)布 臺積電4nm 跑分不如1080？

  • 今天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣家族的新成員——天璣7200，也是天璣7000系列的首顆SoC，來簡單看下規(guī)格如何~規(guī)格上，聯(lián)發(fā)科介紹天璣7200采用臺積電第二代4nm工藝制程（天璣9200同款工藝？
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聯(lián)發(fā)科天璣 7200 處理器發(fā)布，采用第二代臺積電 4 納米工藝

  • IT之家 2 月 16 日消息，聯(lián)發(fā)科的高端處理器產(chǎn)品包括旗艦產(chǎn)品天璣 9000 系列，以及中高端天璣 8000 系列，今天該公司發(fā)布了新的天璣 7000 系列的第一個芯片組，被稱為天璣 7200。聯(lián)發(fā)科天璣 7200 采用第二代臺積電 4 納米工藝，與天璣 9200 系列相同。配備了兩個峰值頻率為 2.8GHz 的 Cortex-A715 內(nèi)核和六個 Cortex-A510 內(nèi)核（頻率未知）。同時輔以 Mali G610 MC4 GPU，這款 GPU 與天璣 9000 中的 G710 很相似，
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蘋果可能將是臺積電3nm工藝唯一主要客戶，高通聯(lián)發(fā)科尚未決定

  • 據(jù)國外媒體報道，在三星電子的3nm制程工藝量產(chǎn)近半年之后，臺積電的3nm制程工藝也已在去年12月29日正式開始商業(yè)化量產(chǎn)，為相關(guān)的客戶代工晶圓。雖然比三星3nm工藝量產(chǎn)晚了半年，但是在良率上一直被認(rèn)為遠(yuǎn)超三星。臺積電CEO劉德音還表示，相比于5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，這將是最先進(jìn)的工藝。有消息人士稱，臺積電3nm的主要客戶今年可能只有蘋果一家，有望在蘋果M2 Pro芯片上首次應(yīng)用，后面的A17仿生芯片也會跟進(jìn)。在報道中，相關(guān)媒體也提到高通和聯(lián)發(fā)科這兩大智
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拒絕消失 4G大有用處！聯(lián)發(fā)科：還會存在相當(dāng)長時間

  • 關(guān)于4G、5G以及6G的演進(jìn)，聯(lián)發(fā)科營銷副總裁Finbarr Moynihan在CES 2023上與媒體進(jìn)行了交流。Moynihan表示，4G包括聯(lián)發(fā)科的4G芯片Helio還會存在很長一段時間。他指出，4G向5G過渡肯定是必然的，但如果把視角放在終端和入門設(shè)備，這個速度會慢得多。當(dāng)前的情況是，4G和5G設(shè)備之間存在顯著的成本差異。Moynihan透露，未來數(shù)年聯(lián)發(fā)科會持續(xù)更新入門到高端的4G芯片，包括拉美、非洲、印度等市場的需求還很可觀。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組 預(yù)計二季度商用

  • 【手機(jī)中國新聞】1月3日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)八核芯片組，它預(yù)計2023年二季度實現(xiàn)商用。據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組采用N6（6nm）工藝，擁有兩個運(yùn)行頻率為2.2GHz的ARM A78內(nèi)核和六個2.0GHz的ARM A55內(nèi)核，內(nèi)置4.0TOPs AI加速器，在能效方面表現(xiàn)不錯。聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組同時，該芯片組擁有包括PCIe2.0、USB3.2Gen1和相機(jī)MIPI-CSI接口在內(nèi)的高速接口；雙屏顯示支持FHD60p+4K60p、AV1、VP9、H.
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聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 7 完整生態(tài)方案即將發(fā)布，采用其 6nm Filogic 芯

  • IT之家 1 月 3 日消息，據(jù)聯(lián)發(fā)科官方消息，作為 Wi-Fi 7 技術(shù)的首批采用者之一，聯(lián)發(fā)科將在 2023 年國際消費(fèi)電子展上首次展示生產(chǎn)就緒的采用下一代無線連接功能的完整生態(tài)系統(tǒng)。據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 7 產(chǎn)品將包括多個產(chǎn)品類別，包括住宅網(wǎng)關(guān)、網(wǎng)狀路由器、電視、流媒體設(shè)備、智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等。聯(lián)發(fā)科表示，去年，聯(lián)發(fā)科進(jìn)行了全球首個 Wi-Fi 7 技術(shù)演示，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科很榮幸能夠展示其在構(gòu)建更完整的產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)方面取得的重大進(jìn)展。官方表示，這一系列的設(shè)備，其中許多都搭載
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聯(lián)發(fā)科 Genio 700 物聯(lián)網(wǎng)芯片組發(fā)布：6nm 工藝，雙 A78 + 六 A55 核心

  • IT之家 1 月 3 日消息，在 CES 2023 之前，聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的 Genio 平臺中的最新芯片組 —— Genio 700，這是一個專為智能家居、智能零售和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計的八核芯片組。據(jù)介紹，Genio 700 將作為聯(lián)發(fā)科 CES 2023 展臺演示的一部分。該芯片組專注于能效，是一款 N6（6nm）工藝的物聯(lián)網(wǎng)芯片組，擁有兩個運(yùn)行頻率為 2.2 GHz 的 ARM A78 內(nèi)核和六個 2.0 GHz 的 ARM A55 內(nèi)核，同時提供 4.0 TOPs
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全新聯(lián)發(fā)科次旗艦天璣8200發(fā)布，能否延續(xù)能效奇跡？

  • 今天上午（12月8日）聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的次旗艦SoC，全新一代的天璣8000系列處理器，天璣8200。熟悉消費(fèi)級SoC的讀者應(yīng)該還記得，今年年初推出的天璣8100的表現(xiàn)十分令人驚喜，雖然8100的極限性能不及老大哥天璣9000系列，但是其能效比的表現(xiàn)一騎絕塵，直接成為了2022年上半年最佳的中端SoC，成就了不少性價比“神機(jī)”。這一次，僅僅時隔9個月，聯(lián)發(fā)科就推出了全新的升級產(chǎn)品天璣8200，其表現(xiàn)能不能延續(xù)天璣8100的傳奇表現(xiàn)呢？我們一起來看看吧！全新的天璣8200次旗艦SoC本次發(fā)布的天璣 8200
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聯(lián)發(fā)科天璣 5G 芯片完成基于 R17 和 RedCap 的技術(shù)驗證

  • IT之家 12 月 4 日消息，據(jù)是德科技官方消息，2022 年 12 月 1 日，聯(lián)發(fā)科選用是德科技的 5G 網(wǎng)絡(luò)模擬解決方案，在其 5G 芯片組上完成了基于 3GPP 5G Release 17 標(biāo)準(zhǔn)以及 5G 的 RedCap 技術(shù)驗證。據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科在其天璣 5G 移動芯片上成功建立起 5G Rel-17 的數(shù)據(jù)連接。這一合作將助力聯(lián)發(fā)科技加快研發(fā) 5G Rel-17 的諸多新特性，包括更低的功耗和增強(qiáng)的 MIMO 等。IT之家了解到，作為“輕量級”5G 技術(shù)，RedCap 通過支持切片
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Qorvo 攜手聯(lián)發(fā)科，獲得更多智能手機(jī)、路由器和汽車平臺設(shè)計訂單

  • 中國北京 – 2022 年 11 月 30 日–移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布與聯(lián)發(fā)科合作，獲得多個設(shè)計訂單，擴(kuò)大了 Qorvo 在 5G 智能手機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，包括移動 Wi-Fi、Wi-Fi 路由器和 5G/Wi-Fi 汽車平臺。Qorvo 銷售與營銷高級副總裁 Dave Fullwood 表示：“Qorvo 很高興與聯(lián)發(fā)科擴(kuò)大合作范圍，為新一代 5G 智能手機(jī)、Wi-Fi 設(shè)備和汽車實現(xiàn)連接功能。雙方
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聯(lián)發(fā)科新款迅鯤處理器登場

  • IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科近期陸續(xù)發(fā)布5G智能型手機(jī)、4K數(shù)字電視等新款芯片，希望能在明年上半年消費(fèi)性芯片庫存有效去化后，搭上下半年消費(fèi)終端需求復(fù)蘇的順風(fēng)車。聯(lián)發(fā)科21日正式推出為Chromebook打造的全新Kompanio（迅鯤）520／528處理器，最大的特色是能維持全天候電池續(xù)航力，終端產(chǎn)品將于明年第一季上市。聯(lián)發(fā)科第二季開始積極去化庫存，第三季底存貨金額雖小幅下滑至834.38億元，仍較去年同期增加逾2成，至于第三季存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為111日，以該季度平均存貨凈額及當(dāng)季銷貨成本年化為計算基礎(chǔ)，反而高于第二季
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天璣9200旗艦芯皇實至名歸，CPU、GPU性能刷新記錄

  • 臨近年底，手機(jī)圈迎來芯片發(fā)布季。聯(lián)發(fā)科近日正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣9200，帶來多方面驚喜，性能升級幅度堪稱擠爆牙膏，GPU、APU更是使用最新核心，能效再次提高，還有硬件光追、Wi-Fi7等全新硬核科技。天璣9200的強(qiáng)勁表現(xiàn)，堪稱是旗艦“芯皇”。從官方公布的賬面來看，天璣9200堆料十分下本，采用了臺積電第二代4nm工藝和第二代Armv9架構(gòu)，搭載八核旗艦CPU，包括1個主頻高達(dá)3.05GHz的Cortex-X3超大核，3個2.85GHz主頻的Cortex-A715大核，以及4個1.8GHz主頻的C
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天璣9200芯片實測：GPU性能超越蘋果A16

  • 昨天聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了4nm工藝的天璣9200旗艦手機(jī)芯片，vivo也官宣即將首發(fā)該芯片，而今天的實測中，搭載新一代8核旗艦CPU以及旗艦GPU的天璣9200，在GPU表現(xiàn)就更加出色，并且峰值性能全面領(lǐng)先蘋果最新的A16，安卓陣營的GPU追了這么多年終于超過了蘋果。天璣9200搭載Immortalis-G715旗艦GPU，支持移動端硬件光線追蹤技術(shù)，集成第六代AI處理器APU，性能較上一代提升32%，并支持移動端的硬件光線追蹤和可變速率渲染技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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