英特爾（Intel）、聯發科宣布將建立晶圓代工合作關系，未來聯發科將會在Intel 16成熟制程投片量產。聯發科對此指出，公司向來采取多元供貨商策略，除在高階制程持續與臺積電維持緊密伙伴關系沒有改變外，與英特爾的此合作將有助于提升聯發科技成熟制程的產能供給。聯發科表示，繼與英特爾在5G data card的合作后，著眼于快速成長的全球智能裝置，進一步與英特爾展開Intel 16成熟制程晶圓制造上的合作。聯發科技向來采取多元供貨商策略，除在高階制程持續與臺積電維持緊密伙伴關系沒有改變外，與英特爾的此合作將有
關鍵字：
英特爾 聯發科 臺積電
聯發科與英特爾宣布建立策略合作伙伴關系，聯發科將利用Intel 16制程打造部分產品，市場雖浮現擔心臺積電客戶遭挖角聲音，然外資圈最新共識看好，臺積電先進制程優勢屹立不搖，營收影響幅度不到1％，分析股價回調主要來自情緒面因素。花旗環球證券半導體產業分析師陳佳儀剖析臺積電與聯發科合作關系，并指出，聯發科身為臺積電前五大客戶之一，貢獻臺積電營收比重將近1成，主要采用臺積電的7與6納米制程，多用在5G智能機系統級芯片（SoC），其次，4G SoC與5G射頻收發器則采臺積電16與12納米制程，至于電源管理IC（P
關鍵字：
聯發科 英特爾 臺積電
英特爾與聯發科（MediaTek）于今天宣布建立戰略合作伙伴關系，聯發科將使用英特爾的制程技術為一系列智能邊緣設備生產多種芯片。以經過生產驗證的3D FinFET晶體管再到下一代技術突破的路線圖為基礎，英特爾代工服務提供了一個廣泛的制造平臺，其技術針對高性能、低功耗和始終在線功能進行了優化。 “作為全球領先的無晶圓廠芯片設計公司之一，聯發科的產品每年驅動超過20億臺設備，是英特爾代工服務進入下一個增長階段時的絕佳合作伙伴”，英特爾代工服務事業部總裁Randhir Thakur表示：“英特爾兼有先
關鍵字：
英特爾 聯發科 代工合作
英特爾和聯發科今天宣布了一項戰略合作，剛起步的英特爾代工服務（IFS）將為聯發科（2021年第四大芯片設計公司）生產芯片，用于一系列智能邊緣設備。英特爾將在其 "英特爾16 "節點上制造芯片，這是以前稱為22FFL（一種為低功耗設備優化的傳統工藝）的節點的改進版。在宣布這一消息時，美國的半導體行業，特別是英特爾，正處于從政府獲得大量補貼以增加美國的芯片制造的邊緣。聯發科目前使用臺積電的大部分代工服務，但它也希望通過在美國和歐洲增加產能來實現供應鏈的多樣化。英特爾的IFS在這兩個地區都有
關鍵字：
英特爾 代工 聯發科 16nm
研調機構IC Insights公布最新微處理器（MPU）報告，全球前五大微處理器（MPU）廠商在2021年就拿下86％市占率，其中龍頭霸主依舊微英特爾之外，聯發科（2454）也成功進入全球前五大MPU供貨商之一。IC Insights看好，由于2022年MPU平均單價看增8％，整體市場產值有望再成長近12％。IC Insights針對MPU產品發布最新報告，2020年雖然有新冠肺炎疫情壟罩，不過在PC、智慧手機及連網等終端需求提升帶動下，使MPU市場產值在2020年成長16％，且2021年延續這股氣勢，使
關鍵字：
MPU 聯發科 微處理器
聯發科宣布與美國普渡大學合作，在印第安納州西拉法葉（West Lafayette）成立半導體芯片設計中心，并初步計劃朝芯片設計學位課程、下世代運算和通訊芯片設計等方向展開先進前瞻技術的研究合作，成功擴大聯發科在美國招募人才實力。聯發科表示，在印第安納州州長及普渡大學校長雙雙支持下，該校工程學院與印第安納州經濟發展廳（Indiana Economic Development Corporation，IEDC）促成了在校地上設置聯發科技設計中心的合作創舉。普渡大學John A. Edwardson工程學院院長
關鍵字：
聯發科 半導體中心 普渡大學
驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任？本文數據源于：極客灣Geekerwan?2022年5月20日，高通公司正式發布了基于驍龍8gen1的升級旗艦SoC產品——驍龍8gen1+。經過了2代驍龍旗艦產品（驍龍888和驍龍8gen1）的市場反饋不佳，聯發科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起，趁機吃掉了一部分高通在移動SoC的份額，高通急需一場翻身仗，奪回驍龍系列在高端SoC的市場口碑。那么這次發布的驍龍8gen1+（以下簡稱驍龍8+）對比聯發科的旗艦產品天璣90
關鍵字：
高通 聯發科 SoC 驍龍 天璣
天璣系列的到來為聯發科芯片帶來了新的曙光。在不到兩年的時間里，該公司已經在旗艦市場產生了有意義的影響。如今，聯發科相比高通基于臺積電制造工藝優勢在散熱和性能上都已經有了很多的優勢，而天璣9000已經吸引了很多人的關注。今天，我們將在天璣9000和驍龍8Gen1號之間進行全面的正面比較。我們使用理論基準來回顧一下天璣 9000和驍龍 8 Gen 1處理器之間的異同。首先是CPU。天璣 9000和驍龍 8 Gen 1都使用相同的架構設計。一個X2超級核加上三個A710大核和四個A510小核。這兩種芯片在頻率和
關鍵字：
天璣9000 聯發科
聯發科天璣9000自發布以來就備受關注，成為市場中用戶最期待終端搭載的旗艦芯片之一。OPPO Find X5 Pro天璣版作為天璣9000的首發量產終端機，與Find X5 Pro驍龍版同時發布，這讓驍龍8 Gen1和天璣9000第一次有了同臺競技的機會，讓我們通過數碼大V極客灣的評測視頻來了解一下這兩個版本的OPPO Find X5 Pro到底有什么樣的差距。首先能夠從視頻中看到，搭載驍龍8Gen1的OPPO Find X5 Pro和OPPO Find X5 Pro天璣版外觀基本一致，延續了Find 系
關鍵字：
天璣9000 聯發科
缺少競爭的行業通常也缺乏前進的動力，手機旗艦芯片就是如此。近兩年，旗艦手機出現發熱嚴重問題，很大程度上就是因為芯片功耗過高導致。聯發科天璣9000的出現，解決了高性能與低功耗無法兼得的巨大難題，也讓兩款天璣9000終端在旗艦手機性能排行榜里與眾多驍龍8Gen1終端分庭抗禮。安兔兔3月安卓手機性能排行榜上，搭載天璣9000的OPPO Find X5 Pro天璣版和Redmi K50 Pro在旗艦榜前十名，高通驍龍在旗艦領域迎來重磅對手。安兔兔3月安卓性能榜單公布，兩款天璣9000終端殺入旗艦機性能前十（圖源
關鍵字：
天璣9000 聯發科
近日，Counterpoint Research公布了最新的智能手機芯片市場的分析報告。報告顯示，2022年第一季度全球智能手機SoC份額聯發科占比38%，高出高通8個百分點，位居榜首，這也是聯發科連續7季度市場份額第一?！ 蟾骘@示，本季度，聯發科以38%的份額引領智能手機SoC市場，2022年第一季度5G芯片出貨量同比增長20%，得以與天璣8000、8100、9000等芯片的強勁表現，聯發科在市場份額占據主導地位?！ ≡跔I收方面，聯發科拿下了19%的市場份額，報告顯示，聯發科的芯片和基帶組合收入在
關鍵字：
智能手機 市場 聯發科
Cadence Design Systems, Inc.宣布，Cadence Cerebrus?智能芯片設計工具(Intelligent Chip Explorer) 獲得客戶采用于其全新量產計劃。此基于 Cadence Cerebrus 采用人工智能 (AI) 技術帶來自動化和擴展數字芯片設計能力，能為客戶優化功耗、效能和面積 (PPA)，以及提高工程生產力。Cadence Cerebrus 運用革命性的AI技術，擁有獨特的強化學習引擎，可自動優化軟件工具和芯片設計選項，提供更好的 PPA進而大幅減少工
關鍵字：
聯發科 瑞薩 Cadence Cerebrus AI 芯片PPA
聯發科公告5月合并營收達520.76億元，寫下歷史單月第三高。法人指出，雖然有全球通膨及中國智慧手機需求減弱等影響，但預期第二季在天璣9000／8000、WiFi 6及電源管理IC等產品線出貨續旺帶動，單季合并營收可望如預期達成財測目標。聯發科10日公告5月合并營收520.76億元、月減1.0％，創歷史單月第三高，相較2021年同期明顯成長26.0％。累計2022年前五月合并營收達2,474.12億元、年成長26.0％，改寫歷史同期新高。根據聯發科先前釋出第二季營收財測，單季合并營收將落在1,470～1,
關鍵字：
聯發科 營收
市調最新統計指出，大陸智能手機系統單芯片（SoC）4月整體出貨量月減21.6％至1,760萬套，其中聯發科及高通（Qualcomm）等手機芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數，當中僅蘋果小幅月減2.2％，顯示新冠肺炎疫情封城及消費力道下滑，影響手機芯片市場需求。CINNO Research針對大陸智慧手機SoC市場釋出最新的4月出貨數據，整體的智能手機SoC出貨量大約落在1,760萬套，相較3月減少21.6％，也較去同期下降12.1％。法人認為，大陸本土智慧手機SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開始在上海及
關鍵字：
聯發科 高通 SoC
聯發科27日舉行成立25周年全球直播慶生會，董事長蔡明介表示，相信25周年是個重要的里程碑，隨著公司規模持續擴大，聯發科現在是全球半導體產業的領先群，未來期許公司同仁朝著科技領先、創造價值及用科技改變世界等三大志向，一起創造未來、實現夢想。聯發科舉行全球直播慶生會，同時有超過4,000名海內外員工參加。蔡明介在致詞時表示，25周年全球同仁分享在聯發科工作對他們代表的意義是什么？看到很多同仁提到與最強團隊共事、工作中能夠克服挑戰、學習新事物，也看到自己工作的成果對世界帶來的改變。由于本次慶?；顒又黝}為「Fr
關鍵字：
聯發科 蔡明介
聯發科介紹
MTK是聯發科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯發科技股份有限公司，創立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業50強”。
聯發科技作為全球IC設計領導廠商 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473