- 稍微對半導體行業了解一些的網友都知道，自研芯片的難度是非常巨大的，許多長久的技術積累，更需要不計回報的資金投入。因此長久以來，手機廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯發科無線通信事業部協理李彥博士也發表了同樣的看法。今日消息，“MediaTek 5G豈止領先”發布會前夕，聯發科舉行了媒體溝通會。在溝通會上，李彥博士強調：我可以明確地說，做芯片這行需要經驗技術和時間的積累，不是一件很容易的事。對于我們過去20年來的想法和經驗來看，我想他們如果想這么做可能是下很大的決心，今年特別推出
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- Intel、聯發科今天聯合宣布，雙方將在5G領域緊密合作，共同開發、驗證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗。作為合作的一部分，Intel將在消費、商用筆記本中引入聯發科開發和交付的5G基帶，基于此前發布的5G基帶Helio M70開發而來，后者是聯發科第一批5G SoC處理器的一部分。此外，Intel還將進行跨平臺優化與驗證，并為OEM合作伙伴提供系統集成和聯合設計支持，包括驅動程序。第一批采用聯發科基帶的Intel 5G筆記本產品計劃2021年初上市，預計戴爾、惠普會首發。此外，Intel、聯
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- 在5G時代，聯發科這一次追上來了，旗下的5G SoC處理器還沒上市就被手機廠商瘋搶，加價20%依然供不應求。明天聯發科就會正式推出5G處理器，不僅首發A77+G77大核，AI性能也拿下了世界第一。明天的聯發科5G方案發布暨全球合作伙伴大會上，聯發科推出聯發科集成5G基帶SOC，基于臺積電7nm FinFET工藝制程打造，采用ARM Cortex A77架構，集成Mali-G77 GPU，這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU，性能強悍。不僅如此，聯發科5G SoC集成5G調制解調器Hel
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- 在早前的網上消息我們知道了高通(Qualcomm)即將在美國夏威夷舉行的Snapdragon技術峰會上發表全新旗艦驍龍865處理器。在面對高通即將發表新一代驍龍865處理器所帶來的聲勢，聯發科也不甘示弱。最近聯發科官宣將于11月26日在深圳舉行MediaTek 5G方案發布暨全球合作伙伴大會。不出意外，本次發布會將推出聯發科集成5G基帶SOC，名為MT6855。距網上的報道透露，此次聯發科所帶來的MT6885芯片是基于臺積電7nm FinFET工藝制程打造，采用ARM Cortex A77架構，集成Mal
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- 高通、華為、聯發科都已經有了各自的5G方案，而作為臺灣IC設計龍頭，聯發科的規劃相當豐滿，并且7nm工藝、6nm工藝輪番上陣。目前，聯發科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已經投入量產，將在明年第一季度出貨，據稱已經獲得OPPO、vivo等國內手機廠商的訂單。它會采用ARM最新的Deimos CPU核心、Valhall GPU核心，加上聯發科的AI運算核心，整體性能與高通旗艦平臺旗鼓相當。明年年中，聯發科第二款5G SoC芯片“MT6873”也將跟進推出，還是7nm工藝，有望打進OPPO、v
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- 手機芯片已經成為如今智能時代必不可少的元件，目前最強大的手機處理器廠家有三星，高通，華為等等，盡管比起以前競爭變小，但依舊很激烈。其中有專門代工芯片生產的臺積電，也有設計生產包辦的三星，也有只設計不生產的華為和蘋果。近期多家芯片廠商都公布了8月份的財政報告，根據聯發科的財政報告，8月份總營收為新臺幣230.43億元，折合人民幣52.5億元，不過同比減少了1.95%，數額不算太多。但是今年前8個月的營收為新臺幣1580億元，折合人民幣360.6億元，同比增長了2.57%。而另一臺灣廠家臺積電8月份的總營收為
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- ９月９日消息，近日從供應鏈傳出消息，三星公司將會與聯發科進行合作。合作之后，下半年推出的Ｇａｌａｘｙ Ａ６、Ａ７及Ａ８都將會搭載聯發科的Ｐ２２手機芯片。Ｐ２２芯片將會在第三季下旬開始逐月擴大出貨量。聯發科將與三星合作 三星Ａ系列搭載Ｐ２２芯片供應鏈人士提到，聯發科這一次向三星供應的Ｐ２２手機晶片將會達到５０００萬套以上的水平，也會為他們下半年營運注入一股強心針。一些分析人士認為，與三星的合作會迅速的拉升聯發科方面的業績。三星旗下的Ｇａｌａｘｙ Ａ９０ ５Ｇ機型被頻繁曝光，許多知情人士表示該機將于近期正式亮
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- 8月20日消息，紅米在宣布Note 7系列全球銷量突破2000萬臺之后又公布了重要消息：紅米Note 8系列將于今天發布。
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- 據外媒報道，聯發科除了會獲得OPPO、Vivo兩家公司的訂單之外，還有消息稱聯發科也進入了華為的供應鏈。聯發科將向華為供應低端5G芯片：2020年開始報道稱，預計2020年開始聯發科將給華為供應5G芯片，主要用于中低端5G手機。據了解，聯發科目前已經開始追加對臺積電的芯片訂單，預計2020年Q1季度訂單量將達到1.2萬片晶圓，主要生產代號為MT6885的芯片及聯發科首款5G芯片。聯發科旗下首款5G芯片采用7nm制程，預計9月份進入ES工程樣品階段，Q4季度小批量上市，明年Q1季度加速產能，因為兩大客戶希望
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- 7月31日消息，今天知名芯片廠商聯發科正式對外宣布，他們將正式推出Helio G90系列芯片。這一系列芯片主要定位為游戲手機市場，聯發科希望能夠通過Helio G90系列芯片來獲取更多的市場。聯發科發布Helio G90芯片：發力游戲市場除了Helio G90系列之外，聯發科在這次發布會上發布了芯片級游戲優化引擎技術MediaTek HyperEngine。兩者相結合，勢必給合作廠商的游戲手機帶來更強勁的性能。其中，Helio G90T成為了全球首款獲得德國萊茵TV手機網絡游戲體驗認證的芯片，支持90Hz
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- 傳聞多時的蘋果(Apple)收購英特爾(Intel)手機基頻芯片部門終底定，先前傳出將入列蘋果iPhone供應鏈分食5G基頻芯片訂單的聯發科希望落空；而業界估蘋果未來應會推出首款采用自制ARM架構芯片的MacBook機種。
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- 近期“2019年IMT-2020(5G)峰會”的一張芯片廠商5G測試情況圖引起了業界的討論。海思、聯發科技支持SA/NSA網絡模式，并分別完全完成測定、室內測試；高通完成NSA測試。參與5G標準制定的聯發科技通信系統設計部門資深經理傅宜康博士表示，聯發科技位處5G技術領先群。
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- 如今電競手機成為了智能手機的一個細分市場，這方面高通的驍龍處理器有強大的GPU硬件，華為的麒麟處理器有GPU Turbo加持，其他手機芯片廠商還沒什么動靜，特別是聯發科，之前它們最大的槽點就是GPU比較弱，游戲性能很一般。
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- 近日，聯發科發布了旗艦級智能電視芯片S900，該系列芯片支持8K視頻解碼與高速邊緣AI運算。
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- 《21世紀經濟報道》北京時間6月22日報道，進入2019年，全球半導體產業經歷增勢放緩，但新技術的落地和商用已是浪潮洶涌，5G和AI更是其中的焦點。對包括聯發科在內的許多芯片公司而言，驗證過去數年投入成效的關鍵階段已日漸臨近。 聯發科總經理陳冠州6月21日對記者表示，5G和AI已是公司近年來投入的“最大宗”。本世紀之初，聯發科曾憑借“Turn Key”的芯片方案奠定了在通信領域的地位。聯發科多年研發投入占營收的比重都超20%，2018年研發費用達到了575.49億新臺幣（1元新臺幣約合0.032
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聯發科介紹
MTK是聯發科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯發科技股份有限公司，創立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業50強”。
聯發科技作為全球IC設計領導廠商 [
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