- AI不只改變模型訓練與應用場景，更重塑半導體產業本身。 隨生成式AI與高效能運算（HPC）需求暴增，芯片設計流程正導入強化學習與生成式AI，設計周期由過往動輒18至36個月，逐步壓縮至數月甚至數周。 設計成本與驗證時間的減少，讓ASIC芯片成為可規模化的新趨勢，臺廠聯發科與創意相繼加碼算力基礎建設，提前卡位AI設計時代。先進制程芯片設計成本動輒數億美元，其中人力成本逾五成，另有相當比例來自EDA工具與反復驗證流程。 晶片業者透露，導入AI后，可在短時間內生成大量布局與繞線方案，透過算法自動優化功耗、效能與
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聯發科 創意 AI超算中心
- 全球領先的IC設計公司聯發科（MediaTek）首次公開披露其在光通信領域的戰略布局。公司透露，已掌握自主研發的Micro LED光源技術，并基于該技術開發出一套全新的有源光纜（Active Optical Cable, AOC）。聯發科預計將于今年4月在美國舉辦的光纖通信大會（OFC）上正式展示此項技術。該解決方案聚焦于有源光纜產品，主要面向短距離、高速互連場景，可在服務器機架之間及數據中心內部等關鍵環境中實現高效數據傳輸。根據TrendForce分析，隨著數據中心向大規模集群化架構演進，高速互連技術已
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聯發科 光通信 LED
- Google最新財報不僅交出亮眼營運成長，資本支出方面更直接翻倍，從2025年的914.5億美元，沖高到2026年的1,750億~1,850億美元，這主系AI服務器等基礎設施的建置以及AI技術的發展，TPU的量產與AI服務器的擴張自然是很大的一部分。 根據已知信息，今年TPU v7系列的兩款芯片，會逐步啟動量產，并在2027年進入放量高峰，而v8也會在2027年下旬至2028年啟動量產，資本支出大概會持續維持在高點。Google 從軟件的AI 算法，到硬件的TPU，都在整個AI市場當中持續擴大影響力，尤其
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- IC設計龍頭聯發科召開法說會，外界關注特用芯片（ASIC）發展、智能手機后市等。 執行長蔡力行信心指出，聯發科2026年資料中心ASIC業務，可突破10億美元，2027年上看數十億美元，后續項目延續到2028年，未來ASIC占整體營收比重，可望來到20%。此外，包括光學共同封裝（CPO）、客制化高帶寬記憶體（Custom HBM）、3.5D先進封裝等，都是聯發科后續投資的關鍵技術。手機芯片業務第1季顯著下滑 智能裝置平臺可望彌補蔡力行說明聯發科2026年第1季財測，預期智慧裝置平臺業務成長，可部
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- 據媒體報道，繼晶圓代工和封測報價接連上漲后，IC設計行業也開始醞釀漲價。聯發科已明確表示將適度調整價格，而電源管理IC廠商則表示正在等待“漲價第一槍”，以便跟進調價。業內人士評估，IC設計行業的漲價趨勢可能在農歷年后逐漸明朗。其中，電源管理IC相關應用可能成為首批成功漲價的領域，涉及的中國臺灣廠商包括聯發科、茂達、致新、矽力-KY等。聯發科CEO蔡力行在去年10月底的法說會上提到，看好公司今年的增長機會。在產能緊張的情況下，聯發科將采取策略性調價，并合理分配各產品線的產能，以應對不斷上升的制造成本。IC設
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- 1 月 21 日消息，媒體 Digitimes 昨日（1 月 20 日）發布博文，報道稱蘋果、高通和聯發科正調整下一代旗艦芯片策略，重心從單純追求 2nm 制程轉向架構優化與緩存擴容。消息稱蘋果、高通和聯發科三大芯片巨頭目前正調整研發重心，不再將單純的制程微縮作為營銷核心，轉而聚焦改良架構與擴展內存緩存（Memory Cache）。盡管臺積電 2nm 工藝備受追捧，其流片數量預計達到 3nm 節點的 1.5 倍，但行業報告指出，消費者對“光刻節點數字減小”的關注度正在下降。這迫使無晶圓廠芯片制造商采取新策
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- 聯發科發布了天璣9500和天璣8500，目標是高端中端智能手機市場。據ijiwei稱，天明9500系列是天璣9000系列的擴展。它基于臺積電的3nm工藝，延續了聯發科的全大核CPU架構。值得注意的是，正如報告所強調的，聯發科為天璣9500s配備了總容量29MB的大容量緩存架構，涵蓋L2、L3和系統緩存。這種設計有助于減輕內存帶寬壓力，提升多線程和重負載下的性能——例如，實現更穩定的游戲幀率、更快的應用切換以及更高效的人工智能計算。另一個對游戲和AI性能貢獻很大的因素是GPU。天璣9500s配備了12核Im
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- 近期市場陸續傳出，小米將延伸玄戒（XRing）晶片產品線，除采用臺積電N3P制程，開發新一代的XRing O2外，也預計將處理器延伸到「手機以外」的應用產品上，進一步讓自主化程度提升。 中長期目標來看，小米即便不完全做得到讓所有的芯片都自主化，也希望盡可能把系統設計的整體細節握在手中，這勢必就會排擠其SoC合作伙伴聯發科與高通（Qualcomm）的生意機會。手機供應鏈相關業者表示，小米XRing O2芯片表現如何，其實是重要的觀察指標，因為先前的首款XRing O1芯片，本就不是抱著一次就要完全取代外部S
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- 雖然Wi-Fi 8標準在2025年就已經成熟，但業界普遍認為該標準將在2028年才會全面鋪開。不過以聯發科、博通和華碩為首的硬件廠商們似乎等不及要搶占Wi-Fi 8的前沿陣地，紛紛在CES 2026現場發布Wi-Fi 8相關的芯片和設備，所有的量產時間點均指向了2026年夏季，預計2026年下半年就可以體驗到Wi-Fi 8帶來的全新無線連接革命了。Wi-Fi 8 對比 Wi-Fi 7可能很多人對Wi-Fi技術的演進體驗感不夠強，但如果你是智能家居革命的忠實用戶，你一定要了解不同代Wi-Fi技術帶來的體驗創
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- 1 月 6 日消息，科技媒體 Android Headline 今天（1 月 6 日）發布博文，報道稱在 CES 2026 展會期間，聯發科發布 Filogic 8000 系列芯片，打響了進軍 Wi-Fi 8 生態系統的第一槍。注：Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）是下一代無線網絡標準，相比 Wi-Fi 7，它更像是一個“交通指揮官”，重點不在于單純提升最高速度，而在于讓多臺設備在擁堵的網絡中也能穩定、可靠地連接，就像給繁忙的十字路口裝上了智能紅綠燈。作為下一代無線連接技術的基石，該系列芯片專為
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- Wi-Fi 8是自2010年代中期以來最令人興奮的該規格修訂，聯發科也是最早宣布其硬件的機構之一。在CES 2026上，聯發科剛剛大力支持了無線網絡的下一章，當然就是Wi-Fi 8。聯發科Filogic 8000系列現已正式推出，成為首批旨在驅動即將到來的Wi-Fi 8生態系統的芯片平臺之一。像Wi-Fi 8本身一樣，Filogic 8000的部分更多關注實際的可靠性和低延遲，而非數字的數字。Wi-Fi 7 已經達到了荒謬的峰值速度。你可以通過大頻道和花哨的多鏈路技巧實現多千兆鏈路速率，但在日常生活中，我
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- Wi-Fi 8 是近十年以來該技術標準最令人振奮的一次版本升級，而聯發科是首批官宣推出相應實體硬件產品的企業之一。在 2026 年國際消費電子展（CES）上，聯發科重磅發力下一代無線網絡技術 —— 也就是 Wi-Fi 8。旗下 Filogic 8000 系列芯片平臺現已正式亮相，成為首批賦能全新 Wi-Fi 8 生態的核心方案之一。與 Wi-Fi 8 技術本身的定位一致，Filogic 8000 系列芯片的核心優勢不在于追求博人眼球的千兆級峰值速率，而在于實現更貼合實際應用場景的高可靠性與低延遲表現。憑借
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- 聯發科作為無線技術領域的先行者，于 2026 年國際消費電子展（CES）上正式推出 Filogic 8000 系列芯片。這一開創性的產品組合將引領 Wi-Fi 8 生態系統的發展，彰顯聯發科在推動無線連接技術演進方面的領軍地位。這項全新技術將為各類產品帶來超高可靠性，涵蓋網關設備（寬帶網關、企業級接入點）與終端解決方案（智能手機、筆記本電腦、電視、流媒體設備、平板電腦及物聯網設備），并將賦能各類人工智能驅動的產品與應用。隨著聯網設備數量持續增長，無線環境日趨擁擠且易受干擾，進而導致連接不穩定、響應速度遲緩
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- 1月3日消息，三星已經首發了全球首款2nm芯片Exynos 2600，高通、聯發科、蘋果等巨頭也都將在下一代旗艦用上2nm工藝，芯片成本也水漲船高。據行業預估，A20芯片成本高達280美元/顆（約合1958元人民幣），對比上一代A19芯片，成本增幅達80%，遠超此前業界預期。該成本已刷新手機處理器單顆價格紀錄，成為目前已知成本最高的手機芯片。據悉，A20芯片采用臺積電2nm制程，首次全面應用全環繞柵極（GAA）納米片晶體管技術。該技術可使晶體管柵極全方位包覆導電溝道，減少漏電并提升功耗效率，同時將芯片邏輯
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- 近日由于SpaceX即將IPO，以及關于「太空資料中心」相關討論越來越多，太空商機這個題目又重新回到許多人的視野之中，臺灣有在耕耘衛星相關應用的供應鏈業者，也都被陸續點名。 其中，IC設計龍頭聯發科集團依然是目前臺灣IC設計業者當中，在衛星領域耕耘深度以及業務規模最顯著的廠商。聯發科目前主要還是以衛星通訊為主力，持續在衛星寬頻網絡的規格制定上具有話語權，并持續推動所謂「手機直連衛星」的相關應用，旗下子公司達發則有GNSS定位芯片，以及衛星通訊地面收發器的以太網路芯片等等。不同于SpaceX已經把許多的前瞻
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聯發科介紹
MTK是聯發科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯發科技股份有限公司，創立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業50強”。
聯發科技作為全球IC設計領導廠商 [
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