IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，外界關(guān)注特用芯片（ASIC）發(fā)展、智能手機(jī)后市等。 執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行信心指出，聯(lián)發(fā)科2026年資料中心ASIC業(yè)務(wù)，可突破10億美元，2027年上看數(shù)十億美元，后續(xù)項(xiàng)目延續(xù)到2028年，未來(lái)ASIC占整體營(yíng)收比重，可望來(lái)到20%。

此外，包括光學(xué)共同封裝（CPO）、客制化高帶寬記憶體（Custom HBM）、3.5D先進(jìn)封裝等，都是聯(lián)發(fā)科后續(xù)投資的關(guān)鍵技術(shù)。

手機(jī)芯片業(yè)務(wù)第1季顯著下滑 智能裝置平臺(tái)可望彌補(bǔ)

蔡力行說(shuō)明聯(lián)發(fā)科2026年第1季財(cái)測(cè)，預(yù)期智慧裝置平臺(tái)業(yè)務(wù)成長(zhǎng)，可部分抵銷智慧手機(jī)業(yè)務(wù)季減沖擊。 第1季營(yíng)收以美元對(duì)臺(tái)幣匯率1比31.2計(jì)算，將在新臺(tái)幣1,412億~1,502億元間，比前一季持平至減少6%，年減8%至2%，毛利率預(yù)估為46%正負(fù)1.5%; 季費(fèi)用率估為31%正負(fù)2%。

若從聯(lián)發(fā)科三大業(yè)務(wù)類別（手機(jī)、智慧裝置、電源管理芯片）分析，手機(jī)業(yè)務(wù)在2025年第4季時(shí)，受惠于天璣9500和8500表現(xiàn)，繳出18%的季成長(zhǎng)和8%的年成長(zhǎng)，創(chuàng)下單季營(yíng)收歷史新高，占整體營(yíng)收比重59%。

蔡力行表示，2025全年聯(lián)發(fā)科手機(jī)業(yè)務(wù)正式突破100億美元大關(guān)，年增8%，旗艦晶片貢獻(xiàn)30億美元，表現(xiàn)亮眼。

但蔡力行也直言，2026年面臨到內(nèi)存與零組件成本攀升挑戰(zhàn)，初估2026第1季手機(jī)相關(guān)營(yíng)收顯著下滑。

聯(lián)發(fā)科2025整體業(yè)績(jī)創(chuàng)高 車用領(lǐng)域2026年成長(zhǎng)可期

聯(lián)發(fā)科2025全年?duì)I收再創(chuàng)下新高，達(dá)到約新臺(tái)幣5,960億元，逼近6,000億元。 蔡力行表示，營(yíng)收成長(zhǎng)主要來(lái)自旗艦與高端邊緣AI天璣芯片，及Wi-Fi 7、5G調(diào)制解調(diào)器、10G PON等通訊解決方案全球市占提升。

聯(lián)發(fā)科在多個(gè)領(lǐng)域都已穩(wěn)居市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位，包括智能手機(jī)、平板電腦、Chromebook、電視及寬帶通訊產(chǎn)品等。

從三大類別業(yè)務(wù)再度分析，智慧裝置平臺(tái)方面，2025年第4季營(yíng)收季減8%，年增13%，占整體營(yíng)收37%，主系消費(fèi)性淡季影響，年成長(zhǎng)則是受惠于天璣芯片在高階平板市占率攀升。

整體2025年智能裝置平臺(tái)表現(xiàn)佳，營(yíng)收成長(zhǎng)21%，其中通訊產(chǎn)品營(yíng)收突破30億美元，Wi-Fi 7營(yíng)收達(dá)驚人的3倍成長(zhǎng)，5G基帶芯片亦翻倍成長(zhǎng)，動(dòng)能將延續(xù)到2026年，即便不計(jì)云端ASIC業(yè)務(wù)，整體智慧裝置平臺(tái)都會(huì)大幅成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2026年第1季，能同步繳出季增、年增成績(jī)。

電源管理IC（PMIC）方面，第4季占營(yíng)收5%，季減8%，年減11%，主要受消費(fèi)淡季影響，惟車用和工控仍維持成長(zhǎng)，預(yù)估2026年第1季PMIC業(yè)務(wù)將持平。

值得一提的是車用領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科天璣智能座艙平臺(tái)、車載通訊系統(tǒng)解決方案、車用電源管理芯片全球市占率續(xù)增，加上和日本電裝（Denso）最新的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）客制化芯片合作，蔡力行直言，預(yù)期車用領(lǐng)域在2026年有顯著成長(zhǎng)。

資料中心、運(yùn)算芯片受矚 蔡力行看好AI大趨勢(shì)

放眼2026年，蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科持續(xù)受惠AI大趨勢(shì)而成長(zhǎng)。

蔡力行指出，有信心2026年數(shù)據(jù)中心的ASIC相關(guān)營(yíng)收突破10億美元，并于2027年達(dá)到數(shù)十億美元的規(guī)模。

此外，聯(lián)發(fā)科也正全力執(zhí)行后續(xù)項(xiàng)目，預(yù)計(jì)2028年開(kāi)始貢獻(xiàn)營(yíng)收，同時(shí)，聯(lián)發(fā)科正在多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域加速投資，以強(qiáng)化作為資料中心客戶信賴伙伴的地位。

針對(duì)資料中心AI系統(tǒng)架構(gòu)、關(guān)鍵硅智財(cái)開(kāi)發(fā)及先進(jìn)技術(shù)，聯(lián)發(fā)科已整合內(nèi)部研發(fā)資源并增加對(duì)外招募。 為支持長(zhǎng)期成長(zhǎng)并掌握新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，聯(lián)發(fā)科也持續(xù)投資多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，包含高速400G SerDes、CPO、3.5D封裝、Custom HBM，及集成式電壓調(diào)節(jié)模塊（IVR）。

另一個(gè)值得注意的則是，聯(lián)發(fā)科的運(yùn)算解決方案，其中包含平板電腦、Chromebook，以及與NVIDIA共同開(kāi)發(fā)，應(yīng)用于DGX Spark的GB10項(xiàng)目，2025年運(yùn)算解決方案整體成長(zhǎng)超過(guò)80%，已達(dá)10億美元，相關(guān)營(yíng)收在2026年，還能加速成長(zhǎng)。

同時(shí)，透過(guò)有紀(jì)律的定價(jià)策略與策略性產(chǎn)能分配，聯(lián)發(fā)科獲利表現(xiàn)得以維持，財(cái)務(wù)長(zhǎng)顧大為也在后續(xù)問(wèn)答中補(bǔ)充，聯(lián)發(fā)科接下來(lái)的長(zhǎng)期目標(biāo)，是將毛利率控制在現(xiàn)在的46%上下。