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聯發科在臺積電3nm和4nm 8500處理器上推出天璣9500,目標市場為中高端

作者: 時間:2026-01-19 來源: 收藏

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發布了,目標是高端中端智能手機市場。據ijiwei稱,天明9500系列是天璣9000系列的擴展。它基于臺積電的3nm工藝,延續了的全大核CPU架構。

值得注意的是,正如報告所強調的,s配備了總容量29MB的大容量緩存架構,涵蓋L2、L3和系統緩存。這種設計有助于減輕內存帶寬壓力,提升多線程和重負載下的性能——例如,實現更穩定的游戲幀率、更快的應用切換以及更高效的人工智能計算。

另一個對游戲和AI性能貢獻很大的因素是GPU。s配備了12核Immortalis-G925顯卡。正如Wccftech所指出的,該GPU支持下一代光線追蹤和不透明度微地圖(OMM)技術,提供更高的圖形保真度,同時提升渲染效率和整體場景質量。

正如Android Headlines指出的,這款新芯片可能幫助制造商提供更實惠的旗艦級智能手機,尤其是在零部件成本持續上漲的情況下。報道補充說,這一策略與高通對驍龍8 Gen 5的做法相呼應,驍龍8 Gen 5是其頂級Snapdragon 8 Elite 5的稍遜版本。與此同時,據ijiwei稱,REDMI Turbo 5 Max可能是首款搭載天璣9500系列的智能手機。

以效率為導向的設計,面向游戲

除了天璣9500,聯發科還推出了,定位為專注于游戲的移動平臺。正如ijiwei所指出的,能效是該芯片最顯著的優勢之一。根據聯發科的新聞稿,天璣8500采用節能4納米工藝打造。

此外,正如ijiwei所說,天璣8500采用了第二代全大核CPU設計,Geekbench v6.4性能提升了7%。在GPU方面,芯片通過增加GPU核心數實現了25%的峰值游戲性能提升,同時峰值功耗下降了20%。在真實游戲測試中,報告補充說,多款主流主流游戲能夠保持全幀率,同時實現了兩位數的省電,相較于競爭對手平臺。


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