近期市場陸續(xù)傳出，小米將延伸玄戒（XRing）晶片產(chǎn)品線，除采用臺積電N3P制程，開發(fā)新一代的XRing O2外，也預(yù)計(jì)將處理器延伸到「手機(jī)以外」的應(yīng)用產(chǎn)品上，進(jìn)一步讓自主化程度提升。 中長期目標(biāo)來看，小米即便不完全做得到讓所有的芯片都自主化，也希望盡可能把系統(tǒng)設(shè)計(jì)的整體細(xì)節(jié)握在手中，這勢必就會排擠其SoC合作伙伴聯(lián)發(fā)科與高通（Qualcomm）的生意機(jī)會。

手機(jī)供應(yīng)鏈相關(guān)業(yè)者表示，小米XRing O2芯片表現(xiàn)如何，其實(shí)是重要的觀察指標(biāo)，因?yàn)橄惹暗氖卓頧Ring O1芯片，本就不是抱著一次就要完全取代外部SoC供應(yīng)商的目標(biāo)而來，主要是測試自家技術(shù)能力與市場接受度用的，導(dǎo)入比重相對有限。

但第二款產(chǎn)品，一定就得做出一點(diǎn)成效了。 就算導(dǎo)入程度未必能快速向上攀升，主力旗艦機(jī)種也可能還不會使用，但至少要做到?jīng)]有原地踏步的程度。

熟悉手機(jī)SoC業(yè)界人士分析，如果XRing O2真的像市場一些爆料所說，是采用臺積N3P制程，那幾乎可以確定，在2026年的小米旗艦新機(jī)上應(yīng)不會使用，高通仍會是主力供應(yīng)商。

主因系今年蘋果（Apple）、聯(lián)發(fā)科、高通三雄，都已經(jīng)確定會采用更先進(jìn)的2納米制程，如果小米要讓自家的旗艦手機(jī)具備市場競爭力，別說是導(dǎo)入自家處理器可能帶來的先天宣傳劣勢，技術(shù)節(jié)點(diǎn)不如其他對手，也是會直接勸退多數(shù)在乎效能與成本效益的消費(fèi)者。

因此，短期之內(nèi)聯(lián)發(fā)科和高通，可能都還不會受到大幅度的沖擊。

尤其高通作為小米旗艦手機(jī)SoC多年來的首發(fā)合作伙伴，高通應(yīng)還能繼續(xù)守住旗艦手機(jī)需求，真正需要觀察的，還是「次旗艦手機(jī)」，甚或中階手機(jī)，是否會有更多機(jī)種，改采用小米自研芯片。

若導(dǎo)入比重提升的速度夠快，聯(lián)發(fā)科的壓力或許會比高通更大，畢竟高通的供貨主力，還是在最高階的旗艦機(jī)種上，而聯(lián)發(fā)科則是在其他非旗艦機(jī)種上，與小米合作較多。

另一方面，手機(jī)以外的應(yīng)用導(dǎo)入速度會不會加快，也是一個(gè)重點(diǎn)觀察指標(biāo)。

舉例來說，最方便同步采用手機(jī)SoC的應(yīng)用裝置，就是平板電腦。 平板電腦芯片需求量雖遠(yuǎn)不及手機(jī)，但在系統(tǒng)層面上，是最不需要額外調(diào)整的，其他應(yīng)用無論是PC還是車用平臺，都要因應(yīng)其獨(dú)特的生態(tài)系，對芯片的架構(gòu)與軟件層做出比較多的調(diào)整，比較難直接把手機(jī)SoC橫向地導(dǎo)入進(jìn)去。

對于客戶自己開發(fā)芯片的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科和高通長期以來都抱持開放態(tài)度，認(rèn)為這樣的競爭在市場上已習(xí)以為常，無論客戶自研芯片最終成敗為何，都不會改變其持續(xù)提升芯片技術(shù)的研發(fā)方向，一切的關(guān)鍵都還是在消費(fèi)者的選擇，效能與功耗表現(xiàn)最好的芯片永遠(yuǎn)都是核心命題。

客戶的自研芯片以及整體系統(tǒng)的整合運(yùn)作表現(xiàn)，能不能讓手機(jī)的使用體驗(yàn)，變得比采用聯(lián)發(fā)科與高通芯片的產(chǎn)品更好，才是真正決定性的因素。 短時(shí)間之內(nèi)，兩家公司都還是有信心能夠不被客戶的自研芯片快速取代。