當所有人還在期待AMD蘇姿豐的CES 2026官方開幕演講以及英特爾發布其第三代酷睿 Ultra（Panther Lake，酷睿Ultra 300 系列）時，率先出場的高通給這兩家PC巨頭提出了嚴酷的挑戰。在Window PC處理器市場，高通是英特爾和AMD的X86生態最主要的挑戰者，隨著移動PC逐步從性能優先向功耗優先轉變，基于Arm架構的高通處理器逐步體現了架構方面的優勢，而今年發布的驍龍X2 Plus平臺則在AI PC應用方面取得長足的進步。 

繼去年推出驍龍X2 Elite芯片后，高通在CES 2026擴展了其 Windows 平臺產品線，帶來了驍龍X2 Plus系列。新發布的處理器包括一款十核升級版處理器與一款全新六核衍生型號，兩者均實現了單線程性能的大幅提升。盡管未來可能會推出更多衍生型號，但高通CES2026發布的兩款SKU，一款為十核型號 X2P-64-100，高通稱其在Geekbench 6 基準測試中，單核性能較上一代提升 35%，多核性能提升 17%；另一款是六核型號 X2P-42-100。兩款型號的最高加速頻率均可達 4GHz，同時搭載 X2-45 Adreno 圖形處理器（GPU）及算力達 80 TOPS 的神經網絡處理器（NPU）。十核（X2P-64-100）含 6 個性能核心 + 4 個能效核心，主打重載多任務；六核（X2P-42-100）全為性能核心，聚焦能效均衡，覆蓋輕薄本、二合一設備等不同場景。

CPU 性能：單核 / 多核雙突破，架構深度升級 

與第一代驍龍 X Plus 相比，高通對配置參數進行了部分調整。兩款新機型的最高加速頻率仍保持在 4GHz，但高通為入門級驍龍 X2 Plus SKU 采用了六核設計，而非上一代的八核方案。盡管高通尚未確認是否會推出更多衍生型號，但未來大概率會發布這些芯片的額外版本。

與驍龍 X2 Elite 芯片一樣，驍龍 X2 Plus 系列采用高通 Oryon 架構，基于臺積電 N3P 工藝節點制造。高通已將其異構架構中的內核重新命名為 Prime（性能核）和 Performance（能效核），但設計理念保持不變：Prime 核主打最高時鐘頻率，而 Performance 核則通過空間優化設計，以實現更出色的多線程性能。高端型號 X2P-64-100 共配備 10 個 Oryon 內核，分為 6 個 Prime 性能核與 4 個 Performance 能效核；X2P-42-100 則搭載相同的 6 個 Prime 性能核，但未配置 Performance 能效核。

高通稱，與驍龍 X1 Plus 系列相比，十核型號 X2P-64-100 在 Geekbench 6 基準測試中，單核性能較 X1P-64-100 提升 35%，多核性能提升 17%。關鍵在于，X1P-64-100 是十核 X1P 系列的降頻版本，最高頻率僅為 3.4GHz；而 X1P-66-100 作為 X1P 系列的頂配型號，最高加速頻率可達 4GHz。
X2P-64-100 的最高時鐘頻率比 X1P-64-100 高出 17%，因此盡管部分性能提升源于頻率提高，升級后的 Oryon 架構也起到了重要作用。高通未來有可能推出這些庫存單位（SKU）的降頻版本，但結合產品命名規則以及驍龍 X2 Elite 系列的迭代規律來看，推出更高加速頻率衍生型號的可能性更大。
高通表示，X2P-42-100 的單核性能同樣實現了 35% 的提升，但多核性能僅提升 10%，幅度相對較小。這一結果并不意外 —— 畢竟 X2P-42-100 為六核設計，而上一代的 X1P-42-100（及 X1P-46-100）均為八核配置。顯然，高通減少了核心數量，以追求更出色的能效表現，而能效問題正是上一代八核驍龍 X1 Plus 系列的短板。 

從上述公布數據來看，通過核心數優化與頻率提升，驍龍 X2 Plus實現對上一代及 x86 競品的雙重超越，Geekbench 6.5 單核跑分比 x86 競品高 28%，全核加速頻率突破 4GHz（單核最高 4.04GHz），應對單線程任務（如文檔編輯、網頁加載）更流暢。多核性能方面，十核版多核提升 17%（配 24MB L2 緩存），六核版提升 10%（配 22MB L2 緩存），同時支持 LPDDR5x-9523 高速內存（帶寬 128GB/s），為高負載應用（如代碼編譯、多窗口辦公）提供充足帶寬支撐。 

能效比：打破 “高性能必高功耗” 困局

能效比是驍龍 X2 Plus 的 “殺手锏”，通過內核架構優化與功耗管控，實現 “性能與續航雙贏”。 高通稱，在 Geekbench 6.5 基準測試的等功耗條件下（本測試中分別取 5 瓦和 10 瓦功耗），X2P-64-100 的單核性能達到英特爾酷睿 Ultra 7 265U 的 3.5 倍，徹底解決傳統 PC “高性能時續航跳水” 的痛點。多核性能達到后者的 3.1 倍。而在峰值功耗下，該型號的單核性能較酷睿 Ultra 7 265U 提升 28%，多核性能提升 52%。搭載該芯片的設備（如聯想 IdeaPad Slim 5x）單次充電續航最高達 21 小時，15 分鐘快充可支持 2 小時使用，完美適配移動辦公、戶外創作等場景，部分機型甚至可實現 “多日一充”。 

在具體性能數據方面，高通公布了 X2P-64-100 型號在多款主流基準測試中的成績區間，具體數據如上所示。在CES 2026開幕前的一場技術品鑒會上，我們得以在高通的參考設計樣機上，親眼見證這款芯片運行 Geekbench 6.5 的實測表現，最終得出的成績略高于高通此前公布的區間范圍。
在展會現場的實測環節中，X2P-64-100在 Geekbench 6.5 基準測試中跑出了3323 分的單核成績與15084 分的多核成績。作為參考，英特爾酷睿 Ultra 7 256V 的單核跑分約為 2700 分、多核跑分約為 10500 分；而 AMD 銳龍 AI 7 350 的單核跑分約為 2900 分、多核跑分約為 12500 分。
不過，大家不必將這些數據視作絕對的對比依據。參考設計樣機只能反映出芯片的部分性能表現，即便是同款芯片，搭載于不同型號的筆記本電腦時，最終實測成績也可能存在顯著差異。

GPU 性能：低頻高效，覆蓋輕度設計與主流游戲

設計與游戲是PC日常使用場景中對GPU性能要求比較高的兩個應用，驍龍X2 Plus平臺通過架構優化實現 “低頻率高性能”，打破傳統 GPU “頻率決定性能” 的認知。兩款型號均搭載升級版的Adreno X2-45 圖形處理器（GPU），但二者的運行頻率有所不同。X2P-64-100 的 GPU 主頻為 1.7GHz，性能較上一代提升 29%，可流暢運行輕度設計軟件（如 Photoshop）與主流游戲（如《英雄聯盟》）。X2P-42-100 的 GPU 主頻雖然降為 0.9GHz，但性能反升 39%（架構效率優化），兼顧能效與圖形需求，適配二合一設備的低功耗場景。盡管主頻差距懸殊，高通仍聲稱，相較于上一代產品，這兩款芯片的 GPU 性能均提升了高達 29%。此外，兩個系列產品的GPU均可驅動 3 臺外接 4K 顯示器或 1 臺 5K 顯示器，滿足多屏辦公、高清內容創作的擴展需求。

NPU：AI算力跨越式提升，本地大模型流暢運行

AI PC是X86陣營在2025年著力營銷的PC推廣新理念，自然成為驍龍X2 Plus平臺本次升級的核心亮點，平臺搭載的新一代Hexagon NPU（與驍龍 X2 Elite 及驍龍 X2 Elite Extreme 芯片所采用的型號完全相同）徹底打破行業算力瓶頸，滿足微軟 Copilot+ PC 的高階需求。

NPU的INT8算力峰值可達80 TOPS，較上一代提升78%，遠超 Copilot+ PC 40 TOPS 的最低要求，可流暢運行 130 億參數本地大模型，實現代碼生成、多語言翻譯等 AI 任務 “瞬時響應”。 兩款芯片還配備了與驍龍 X2 Elite 芯片相同的內存系統，最高可支持 128GB 容量、運行頻率達 9523 MT/s 的LPDDR5X 內存。Geekbench AI 基準測試得分 83624 分，是英特爾 Core Ultra 7 265U 的 6 倍。UL Procyon 計算機視覺測試領先幅度達 6.4 倍，在實時摳像、視頻智能配樂等場景中，可讓 Adobe Premiere Pro 渲染效率提升 64%，大幅降低創作門檻。 

connectivity與安全性：高速聯網 + 芯片級防護

驍龍X2 Plus平臺平臺在 “連接” 與 “安全” 上同步升級，保障全場景使用體驗：

• 高速聯網能力：集成 Wi-Fi 7 與可選 5G 模塊，無論在咖啡 shop、通勤途中，均能提供低延遲、高穩定的網絡連接，滿足云端協作、在線會議等需求。

• 芯片級安全防護：內置高通 Snapdragon Guardian 技術與微軟 Pluton 安全芯片，從設備開機到系統運行實現 “端到端防護”，支持企業級遠程設備管理（即使設備斷電或系統無響應），降低數據泄露風險。

終端兼容性：適配 Windows 生態，大廠機型落地快

隨著微軟官宣Windows生態與Arm架構的完全無縫兼容，Arm架構處理器進軍PC市場最后的障礙也不復存在。驍龍X2 Plus平臺深度優化 Windows 系統兼容性，同時聯合頭部廠商推出多款終端，確保技術快速落地。高通表示，從今年上半年起，消費者即可在頭部OEM的指定機型中見到驍龍 X2 Plus 芯片的身影。在CES 2026我們已經看到了部分相關機型，例如惠普 OmniBook 5 14，該機型搭載了 X2P-64-100 芯片，內存最高可配置至 32GB。

高通技術公司計算與游戲業務高級副總裁兼總經理凱達爾?孔達普（Kedar Kondap）表示：“現代職場人士與創作者渴望成就更多、創造更多，不斷突破生成式人工智能與全天續航性能的極限。驍龍 X2 Plus 平臺憑借強勁性能、卓越能效與智能體驗，不僅能超越他們的期待，更能讓每一次使用都更具響應性、更貼合個人需求。” 

驍龍 X2 Plus 通過 “性能、AI、能效” 的三重突破，進一步縮小 ARM 架構與 x86 架構在 PC 市場的差距，其技術亮點不僅體現在參數層面，更通過終端落地與場景適配，為用戶提供 “高性能不妥協續航、強 AI 不依賴云端” 的全新 PC 體驗，有望重塑 2026 年 ARM 架構 PC 的市場格局。