據超威半導體（AMD）預測，人工智能數據中心的算力需求將出現爆發式增長，從目前的約 100 澤塔浮點運算每秒（ZettaFLOPS），增長至未來五年的 10 + 堯塔浮點運算每秒（YottaFLOPS）*，增幅約為百倍。因此，硬件廠商若想保持行業競爭力，就必須每年實現全產品線的性能迭代升級。超威半導體（AMD）亦在全力推進技術研發，其首席執行官蘇姿豐（Lisa Su）在公司的國際消費電子展（CES）主題演講中宣布，將于 2027 年推出面向人工智能與高性能計算領域的 Instinct MI500X 系列圖形處理器（GPU）。

“當前，市場對算力的需求增長速度前所未有。” 超威半導體（AMD）首席執行官蘇姿豐（Lisa Su）表示，“要滿足這一需求，就必須突破現有性能上限，實現跨越式提升。Instinct MI400 系列曾是一個重要的轉折點，它在全負載場景的模型訓練、推理運算以及科學計算領域均確立了領先優勢。但我們的腳步不會就此停滯，下一代 Instinct MI500 系列的研發工作正在穩步推進。該系列產品將實現性能的又一次重大飛躍，它基于我們下一代的 CDNA 6 架構打造，采用 2 納米制程工藝生產，并搭載了速率更快的 HBM4E 高速緩存。”

超威半導體（AMD）的 Instinct MI500X 系列加速器將基于 CDNA 6 架構打造（目前尚無采用 UDNA 架構的相關消息），其計算芯片小芯片（chiplets）將采用臺積電（TSMC）N2 系列制程工藝（2 納米級別）生產。超威半導體（AMD）稱，相較于 2023 年底推出的 Instinct MI300X 加速器，Instinct MI500X 系列圖形處理器（GPU）的人工智能性能將提升高達千倍，但該公司并未明確說明具體的性能對比指標。

“伴隨 2027 年 MI500 系列的推出，我們將在過去四年內實現人工智能性能千倍增長的目標，讓更強大的人工智能技術惠及每一個人。” 蘇姿豐補充道。

四年內實現性能千倍躍升，這無疑是一項重大成就。不過我們需要注意的是，從 Instinct MI300X 到 Instinct MI500，兩者之間存在著三代指令集架構（ISA）的代際差距（從 CDNA 3 架構升級至 CDNA 6 架構）、三代內存技術的代際差距（從 HBM3 內存升級至 HBM4E 內存）；同時，新系列還新增了 FP4 及其他低精度運算格式，搭載了速率更快的橫向擴展互聯技術，并且主機與中央處理器（CPU）之間的互聯或許還將采用 PCIe 6.0 標準。

盡管如此，Instinct MI500 系列仍將是 AMD 人工智能與高性能計算（HPC）圖形處理器（GPU）的全新一代產品，其架構將迎來重大升級。這些升級很可能包括：張量 / 矩陣計算密度大幅提升、計算單元與內存單元的集成度進一步提高，以及通過指令集架構優化與臺積電 N2P 制程工藝的協同作用，實現能效比的顯著改善。

* 換算說明：1 堯塔浮點運算每秒（YottaFLOPS）=1000 澤塔浮點運算每秒（ZettaFLOPS）=100 萬艾塔浮點運算每秒（ExaFLOPS）。