CES 2026定于1月6日開幕，預計主要企業將發布新芯片，吸引業界廣泛關注。據《商業時報》報道，AMD、高通和英偉達即將推出的處理器均計劃由臺積電制造，主要采用其3納米和5納米工藝技術，這凸顯了臺積電先進節點的持續勢頭。

在CES 2026中，今年的展會繼續圍繞“無處不在的人工智能”主題展開，焦點重新回到了設備上的人工智能PC應用。報告指出，在內存成本不斷上漲的背景下，領先的CPU和GPU制造商利用先進工藝技術提升計算效率已成為關鍵關注點。

CES 2026主要芯片強化臺積電的核心角色

關于值得關注的關鍵亮點，報道指出AMD將發布其Ryzen AI 400和9000G系列CPU。NVIDIA預計將詳細介紹其Blackwell平臺的量產進展，并概述下一代Rubin平臺的路線圖，重點關注智能人工智能和類人機器人等應用。此外，高通驍龍X2系列計劃正式登陸商用設備。

據業內消息人士稱，報告顯示，臺積電預計將生產上述大部分處理器。其中包括采用4納米工藝、結合芯片組架構與異構集成的AMD的Ryzen AI 400，以及基于臺積電N3P節點構建的高通Snapdragon X2系列。此外，英偉達還是臺積電的長期合作伙伴。

與此同時，正如報告所強調的，英特爾將CES視為重建市場對其移動平臺戰略信心的關鍵時刻。其下一代Core Ultra（Panther Lake）的正式亮相被廣泛視為英特爾18A工藝成功的關鍵測試。報告補充稱，芯片內部的GPU和I/O芯片由臺積電通過N3E和N6工藝制造。據Wccftech報道，除了Panther Lake的首次亮相，英特爾還預計將發布多項額外更新，包括適用于桌面和筆記本平臺的煥新版Arrow Lake CPU。

由于CES 2026上主要芯片制造商發布的大多數產品預計將由臺積電制造，供應鏈消息人士稱，公司正在持續擴展其3納米產能，南臺科學園的Fab 18第九階段項目正在加速推進。