華碩發布了一段18秒的預告視頻，展示了其即將推出的Neo主板，旨在與市場上最好的主板競爭。ROG Crosshair、ROG Strix、TUF Gaming和ProArt系列的新Neo版本將為AMD的AM5平臺帶來顯著的生活質量升級，目前AM5平臺擁有一些最優秀的CPU。

硬件界又到了令人興奮的時代，品牌們準備在CES 2026上發布最新創新產品。緊隨MSI和技嘉發布Max和X3D更新之后，華碩憑借備受期待的Neo系列登上了聚光燈下。雖然“Neo”代表新或近期，但這些即將推出的AMD主板很可能繼續基于AMD現有的800系列芯片組進行擴展。華碩專注于實現顯著的生活質量提升——比如下一代無線連接、先進的散熱解決方案以及以用戶為中心的增強。

華碩Neo主板的照片中，AM5插槽旁邊有一組彈簧銷——這是臺式機板上很少見的功能。這些彈簧加載的電氣連接器常見于電池底座和智能手機充電器等消費電子產品中，其顯著之處在于標有“用AIO_POGO”。彈簧銷暗示華碩可能正在推出一種創新方式，為一體水冷冷卻器消除線纜雜亂。傳統上，這些散熱器依賴PWM或USB連接供電和監控，常導致主板周圍纏繞著線路。通過集成AIO_POGO連接器，華碩有望實現即插即用的AIO散熱器解決方案，簡化安裝流程并減少可見線纜數量。該連接器與華碩的BTF（回到未來）計劃完美契合，該計劃旨在減少并最終消除組裝過程中的線纜痕跡。

另一個細微但可能改變游戲規則的細節來自預告視頻，藏在Neo主板的M.2插槽內。一個部分模糊的標簽寫著“3D VC M.2”，強烈暗示華碩可能為M.2 SSD實現蒸氣室冷卻方案。雖然最初的PCIe 5.0 SSD以發熱聞名，但如果正確散熱，這個問題現在已經不存在了。通過利用已在高端顯卡和CPU散熱器中驗證有效的蒸汽室技術，華碩有望大幅提升SSD的散熱性能，確保持續的峰值速度和更長的硬件壽命。它為華碩提供了有吸引力的營銷角度，但其熱性能提升幅度仍有待觀察。

華碩憑借其NitroPath DRAM技術引發轟動，該技術首次與AMD 800系列芯片組一同亮相，極大提升了對超高頻DDR5內存的支持。最初，NitroPath 主要用于旗艦機型，如 ROG Crosshair X870E Hero、ROG Strix X870E-E Gaming WiFi、ROG Maximus Z890 Extreme 和 ROG Strix Z890-E Gaming WiFi，成為頂級性能的標志。華碩似乎要將NitroPath帶入整個Neo主板系列。這一擴展意味著更多用戶可以解鎖最大內存速度和穩定性。

華碩預告視頻的最終揭示標志著一個關鍵的設計轉變：公司似乎正在逐步放棄其備受爭議的Q-Release Slim機制。對于那些可能不記得的人來說，Q-Release Slim 是一款雄心勃勃的無按鈕 PCIe 插槽系統，允許用戶只需向上傾斜顯卡即可取出顯卡。雖然該概念最初承諾便利，但很快在PC組裝者中臭名昭著，因為有報道稱它可能損壞顯卡的PCIe接口。面對廣泛批評，華碩修改了設計，移除了擴展槽中存在問題的金屬框架。如今，借鑒過去的失誤，華碩似乎正在回歸更傳統且經過驗證的Neo主板擴展槽按鈕釋放機制。

CES 2026，全球最大的消費電子展，距離開幕僅剩一周。我們很快就會了解更多關于華碩Neo主板的信息。