隨著人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的逐步擴(kuò)充，內(nèi)存供應(yīng)緊張，價格飆升。《商業(yè)時報》援引行業(yè)專家的話，預(yù)測云高速內(nèi)存消耗到2026年可能達(dá)到3艾字節(jié)（EB）。值得注意的是，考慮到高速內(nèi)存如HBM和GDDR7的“等效晶圓使用量”，報告警告稱人工智能實(shí)際上可能占全球DRAM供應(yīng)近20%。

報告指出，3EB預(yù)計(jì)將由三個關(guān)鍵組成部分驅(qū)動。首先，跨主要平臺——谷歌（Gemini）、AWS（Bedrock）和OpenAI（ChatGPT）——的核心推理工作負(fù)載預(yù)計(jì)實(shí)時內(nèi)存需求將達(dá)到約750PB。考慮到實(shí)際部署所需的冗余和安全裕度，這一數(shù)字實(shí)際上翻倍至約1.5EB。

其次，Meta和蘋果的私有云基礎(chǔ)設(shè)施，加上中國國內(nèi)市場，額外貢獻(xiàn)了800PB。最后，下一代模型訓(xùn)練需求——包括檢查點(diǎn)存儲和參數(shù)保存——為總數(shù)據(jù)增加了500PB。

HBM和GDDR7成為焦點(diǎn)

報告指出，人工智能競賽正迅速從原始計(jì)算能力轉(zhuǎn)向內(nèi)存容量和推理成本。隨著推理過程中存儲大量中間狀態(tài)數(shù)據(jù)的激增——每個用戶或AI代理的內(nèi)存需求成倍增加——HBM和GDDR7的需求激增。

這種供應(yīng)緊張背后隱藏著制造現(xiàn)實(shí)：高速內(nèi)存資源消耗顯著更高——1GB的HBM占用的是標(biāo)準(zhǔn)DRAM的4倍，而GDDR7則需要1.7倍。這一乘數(shù)效應(yīng)意味著AI對制造產(chǎn)能的消耗遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其實(shí)際出貨內(nèi)存份額。

《商業(yè)時報》進(jìn)一步指出，預(yù)計(jì)2026年全球DRAM容量將達(dá)到40 EB，而AI等效用電將占總產(chǎn)出近20%。報告警告稱，DRAM容量增長年均僅為10-15%，這波激增必然會壓縮PC、智能手機(jī)和服務(wù)器DDR5等標(biāo)準(zhǔn)DRAM產(chǎn)品的供應(yīng)，加劇短缺風(fēng)險和價格上漲壓力。