記憶市場并不是唯一價格動能上升的細塊。據本地媒體《安全時報》報道，中國領先的代工廠中芯國際已將部分生產線的價格提高了約10%。

值得注意的是，盡管漲價預計很快生效，報告引用的一些消息人士指出，在記憶等地區，價格調整已提前開始，這些地區此前價格已降至異常低的水平——促使供應商率先行動。

報告引用的業內人士將中芯國際的舉措歸因于智能手機和人工智能應用的持續增長，這增加了芯片組采購量，推動了整體半導體需求。報告補充說，原材料成本上升也是一個促成因素。

在此背景下，《證券時報》指出，臺積電已確認計劃在2027年底前整合其8英寸產能并關閉部分生產線——這一舉措可能進一步收緊供應，并強化鑄造行業對更廣泛價格上漲的預期。

據鏡媒報道，臺積電今年迄今已兩次向其關聯公司先鋒國際半導體（VIS）出售二手設備——分別在五月和十一月——總處置價值約為新臺幣29億元。報告還指出，隨著中國競爭對手在成熟工藝節點競爭加劇，臺積電傳統8英寸晶圓廠的生產線數量增加，因此被閑置。

高產能利用率支持增長

值得注意的是，《證券時報》報道，盡管需求強勁，中國領先晶圓廠的產能利用率持續攀升，目前接近甚至超過滿負荷產能。中深最新的財報顯示，第三季度的利用率上升至95.8%，較第二季度的92.5%有所提升。

另一方面，中國第二大代工廠華華紅半導體第三季度整體產能利用率為109.5%，較上一季度增長1.2個百分點，據《安全時報》報道。

報告指出，華虹的三座8英寸晶圓廠一直保持著持續的高產能利用率。在其首個12英寸晶圓廠，名義產能為95,000片硅片，據報道月度晶圓開工量持續超過10萬片。報告顯示，另一座12英寸晶圓廠仍在擴充中相位產能略超4萬片，硅片開工量已超過3.5萬片。報告補充稱，公司預計該設施將在明年第三季度達到滿負荷。

據TrendForce報道，中國代工廠通過供應鏈多元化不斷擴大影響力。中芯國際在2025年第三季度全球代工廠銷售中以5.1%的份額位居第三，僅次于臺積電和三星，華虹以2.6%的市場份額位列第六。