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基于SLC的AI固態(tài)硬盤在SK海力士和君客加速與NVIDIA合作開發(fā)中獲得關(guān)注

作者: 時間:2025-12-30 來源: 收藏

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人工智能正在重塑數(shù)據(jù)中心SSD市場,基于SLC的作為下一代存儲解決方案日益受到關(guān)注。據(jù)ZDNet稱,數(shù)據(jù)中心SSD傳統(tǒng)上優(yōu)先考慮更高的存儲容量,但主要內(nèi)存公司現(xiàn)在正轉(zhuǎn)向基于SLC(單層單元)的設(shè)計,以最大化數(shù)據(jù)處理性能。

數(shù)據(jù)中心SSD市場傳統(tǒng)上由TLC和QLC技術(shù)主導(dǎo),因為每單元存儲更多比特能實現(xiàn)更高的單位面積數(shù)據(jù)密度。報告指出,數(shù)據(jù)中心的需求持續(xù)增長,因為需要處理大量數(shù)據(jù),這也引發(fā)了對SLC的興趣。然而,報告也指出,盡管SLC提供更快的性能和更高的可靠性,但長期以來由于容量有限和成本較高,長期以來被認(rèn)為不適合大規(guī)模數(shù)據(jù)中心部署。

SK海力士與君夏加速基于SLC的開發(fā)

報告指出,SK海力士正在為AI數(shù)據(jù)中心市場開發(fā)“AIN家族”系列,目標(biāo)為三大核心維度:AI-N P(性能)、AI-N B(帶寬)和AI-N D(密度)。公司表示,AI-N P 基于 SLC NAND 構(gòu)建,旨在高效處理大規(guī)模 AI 推理環(huán)境中的大量數(shù)據(jù)輸入和輸出。

值得注意的是,報告稱第一代產(chǎn)品可提供高達2500萬IOPS(輸入輸出作率每秒),大約是當(dāng)前高性能SSD的八到十倍,而SSD峰值通常在約300萬IOPS。報告補充說,第二代版本預(yù)計將在2027年底前實現(xiàn)量產(chǎn)準(zhǔn)備,最高可達1億IOPS。

NVIDIA合作推動下一代AI SSD開發(fā)

為了實現(xiàn)這些性能目標(biāo),SK海力士正在采用新架構(gòu)重新設(shè)計NAND和控制器。正如報告所強調(diào)的,公司還與其主要客戶NVIDIA緊密合作,計劃在2026年底前發(fā)布首批樣品。報告指出,除了SK海力士的努力外,日本的科克亞計劃與NVIDIA合作,到2027年商業(yè)化實現(xiàn)1億IOPS的下一代SSD,且產(chǎn)品同樣預(yù)計基于SLC NAND。

據(jù)報道,NVIDIA已將SLC NAND視為下一代AI存儲的關(guān)鍵推動力。公司正在開發(fā)一款名為SCADA(SCaled Accelerated Data Access)的軟件平臺,以支持SLC NAND的部署。正如報告指出的,通過繞過傳統(tǒng)架構(gòu)——即CPU先從SSD讀取數(shù)據(jù)再傳遞給GPU的架構(gòu)——SCADA縮短了數(shù)據(jù)路徑,提升了訓(xùn)練和推理的速度及效率。報告補充說,交付NVIDIA的SCADA解決方案需要SSD性能的顯著飛躍,促使主要內(nèi)存供應(yīng)商競相推出能夠突破1億IOPS的下一代SSD。

HBF作為基于SLC的AI存儲技術(shù)出現(xiàn)

此外,HBF(高帶寬閃存)也在利用SLC NAND開發(fā)。通過堆疊NAND芯片,HBF顯著擴展了數(shù)據(jù)傳輸帶寬。報告補充稱,SK海力士目前正與SanDisk合作進行標(biāo)準(zhǔn)化工作,預(yù)計2027年將發(fā)布概念驗證(PoC)樣品,隨后進行全面評估。


關(guān)鍵詞: AI 固態(tài)硬盤 NVDIA

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