犯錯形成惡性循環，但也有良性循環，比如自己從困境中爬出來，不僅不再犯錯，還通過良好的工程、努力和一點運氣追趕并超越競爭對手。

英特爾在過去十年數據中心掙扎（主要是因為代工部門的失誤）對AMD不利，就像AMD在前十年跌倒也沒影響一樣。由于多種問題，AMD十年前被徹底從bitbarns中徹底擊敗，不得不像初創公司一樣贏得CIO的信任，先是用CPU，現在則憑借GPU以及通過收購Xilinx、Pensando和ZT Systems獲得的部分網絡協議棧和系統設計。

現在，AMD首席執行官蘇淑娟及其核心高管團隊表示，AMD已準備好搭乘AI浪潮，獲得超過其份額的傳統企業計算。

這是本周在紐約為華爾街觀眾舉辦的金融分析師日的主要信息。AMD不主辦FAD活動，因此它們對于幫助大家同步預期和調整預測非常重要。第一次會議是在2009年舉行的，那年英特爾的Xeon系列非常出色，而Opteron系列則不太理想。前首席執行官羅里·里德在2012年公司淡化數據中心業務時曾舉辦過一次重要會議，但到2015年，蘇成為CEO，首席技術官馬克·佩珀馬斯特公布了AMD的“禪”架構和數據中心的救贖目標。2017、2020、2022 以及現在的 2025 年的 FAD 活動都為這一救贖之路劃定了里程碑，現在可以肯定地說，AMD 比宿敵英特爾更可靠地供應高性能 CPU 和 GPU，并且是 GPU 和 DPU 的可信替代品，從明年開始， 針對Rackscale AI系統。

我們已經思考了近五小時的FAD 2025演示，現在很高興基于AMD高層本周的說法以及我們對英偉達的期待，分享我們自己的模型。

AMD對數據中心總可覆蓋市場的外殼更新，以及公司對其CPU和GPU計算引擎相較整體TAM表現的評估——這主要是針對銷售給數據中心的硅片，而非由硅片構建的系統或添加的軟件，從而真正構建一個可運行的系統。AMD賣芯片并免費贈送軟件，所以它只計算CPU、GPU（包括其HBM內存，且轉售）、DPU、機架級系統擴展網絡，以及擴展網絡的DPU。

直到現在，蘇氏一直為數據中心AI加速器提供TAM（計量計量）和預測，供您參考，以下是過去兩年所有的預測：

我們在六月時對預測做了很多“巫術”，試圖將AI訓練硅與AI推理硅分開，然后將這些數據與AI推理和訓練系統可能帶來的收入相匹配。粗體紅色和粗體藍色斜體數字是The Next Platform為填補空白、進一步認證和量化AMD的TAM模型所做的估算。

這次在FAD 2025上，AMD只是談論數據中心整體，然后向華爾街展示其CPU和GPU業務的表現。以下是蘇氏的新數據中心TAM圖表：

“說TAM是什么總是很難，”蘇在開場白中承認?！爱斘覀冏畛蹰_始討論人工智能TAM時，我記得我們最初是3000億美元，然后更新到4000億美元，再到5000億美元，我想你們很多人都說，'Lisa，這似乎太高了。你為什么會認為這些數字會這么高？”事實證明，就人工智能加速發展而言，我們可能更接近正確而非錯誤。這實際上是通過與眾多客戶的大量討論，了解他們如何看待自己的計算需求?！?/p>

這就是AMD，在很大程度上，英偉達都在追求的TAM。（英偉達的規模稍大一些，因為它在數據中心也銷售擴展型和跨網絡擴展功能。但我們暫且不談這個。）

“毫無疑問，數據中心是最大的增長機會，AMD在這方面處于非常非常有利的位置，”蘇繼續說道。“我真正想強調的是，我們的策略一直非常非常一致。我認為在科技領域你必須這樣做，因為坦率地說，這些產品周期很長。這些是我們的戰略支柱。我們從計算技術領導力開始，這對我們所做的一切至關重要。我們非常專注于數據中心的領導力。而數據中心的領導力包括硅芯片、軟件以及與之配套的機架級解決方案?！?/p>

蘇在演講中表示，AMD的數據中心AI收入在未來三到五年內將實現超過80%的復合年增長率（CAGR），并且同期公司可能擁有超過50%的服務器CPU收入份額，超過40%的客戶端CPU收入份額。 以及超過70%的FPGA收入份額。她補充說，AMD數據中心部門在未來三到五年內將以超過60%的復合年增長率增長，核心客戶、嵌入式、定制和FPGA業務同期將實現10%的復合年增長率，推動AMD整體收入復合年增長率超過35%。最后，蘇表示，AMD預計2025年收入約為340億美元，其中約160億美元來自數據中心部門;我們預計今年它將在Instinct數據中心GPU銷售額上達到約62億美元，Epyc服務器CPU銷售額約93億美元，另外還有少量用于DPU和FPGA銷售。

在把這些都輸入神奇的電子表格之前，先聊聊復合年增長率（CAGR）。CAGR的原理是取數據集的任意兩個端點，在該數據集上畫一條直線，然后計算這條直線的斜率。它是一個非常粗糙的工具，完全忽視了任何市場中自然會出現的起伏。特別是在人工智能領域，我們認為——順便說一句，蘇也持相同觀點——未來幾年的增長將高于TAM模型后期。我們也認為2026年、2027年和2030年將是人工智能市場整體增長良好的年份。我們的模型也反映了這一點。

那么，廢話不多說，這里是AMD型號，順便說一句，我們還插入了Nvidia數據中心的日歷銷售數據。（請記住，英偉達的財政年度在1月結束，因此你需要將N、N-1和N-2財年的1月收入減去N-1財年的收入，再將N-2財年的1月收入加到N-1財年，才能得到當日歷年的預估收入。）看看：

一些觀察。從數學上講，似乎不可能讓AMD數據中心收入以60%的復合年增長率增長，同時AMD總收入增長速度遠快于35%的復合年增長率，同時又要將核心AMD業務（PC、嵌入式和FPGA）的復合年增長率保持在10%。我們的模型試圖平衡這一點，同時保持數據中心AI收入機會在預測結束時超過1000億美元。

讓我們先聊聊CPU業務，同時深入分析這張表。首先，AMD計算與企業AI總經理Dan McNamara介紹了未來基于Zen 6和Zen 6c核心的“Venice”Epyc處理器的規格，這些處理器將于2026年發布。

當我們計算“線程密度”語句并以1.33作為乘數時，Zen 6版本有172個核心，Zen 6c半緩存版本有256個核心。Zen 5版本的“Turin”Epyc 9005芯片最高為128核，Zen 5c版本則有192核心。

McNamara還介紹了另一張有趣的圖表，那就是由于由GPU驅動的生成式AI工作負載，服務器CPU市場的復興。我們早就說過，如果把AI系統排除在外，通用服務器市場正處于衰退狀態，正如你從下面的數據中看到的，情況確實如此：

只有高端AI系統服務器CPU銷售使市場從2022年到2023年保持平穩，實際上2024年通用服務器收入下降更快，但這得益于AI系統CPU銷售。（我們認為同樣的總體趨勢也反映在系統收入層面，甚至因每臺GPU銷量增加及其更高成本而被放大。）

今年，得益于需要升級和整合工作負載以提升效率的老舊機器群，從而釋放了電力、空間和預算給AI系統，通用服務器市場（及其CPU子集）再次崛起，AMD預計增長將持續到2030年。但預計AI服務器CPU市場的份額將從2025年的約82億美元增長到2030年的約300億美元，按服務器CPU標準來說這是一個巨大的激增。

關鍵是，AI工作負載需要大量串行處理，而它們需要快速且昂貴的處理器來完成。

在AMD數據中心GPU方面，MI350和MI355X GPU正在逐步升級，但所有目光都集中在明年的MI400系列上，這些系列將接入AMD與Meta Platforms合作打造的“Helios”機架，且不少關注者還在更遠的未來展望2027年，屆時新一代機架搭載MI500系列GPU。

以下是“Altair”MI450系列的基本規格，我們之所以將其代號命名，是因為AMD拒絕相信其GPU的代號：

雖然在FP4和FP8精度下，flop很重要，但更重要的是HBM4存儲器的容量和性能。我們認為這意味著，FP16訓練將獲得比GPU更高效的內存容量和帶寬，而且在FP8和FP4模式下，還將有足夠的內存帶寬，能夠更快處理上下文令牌，輸出答案令牌的速度超過了之前甚至現有的Nvidia和AMD顯卡。

據我們所知，MI400系列有三個變體，均采用臺灣電路制造股份有限公司的2納米（N2）工藝蝕刻，正如蘇斌本周指出的，是全球首批采用該工藝的芯片。MI450 旨在實現八路開放式主板設計，采用由 Microsoft 和 Meta Platform 開發、AMD 和 Intel 目前采用的 OAM 模塊（但未被 Nvidia 采用）。上圖所示的MI450X集成在Helios機架系統中，AMD則開始推出72塊GPU串聯在一起的Helios機架（類似Nvidia“Oberon”機架中的NVL72配置），但也有64塊GPU和128塊GPU的版本。MI455X是高端型號，我們認為它擁有432 GB的HBM4容量——遠超今年早些時候討論的288 GB。

Helios機架在FP8精度下可實現1.45億次浮點次，FP4精度下為2.9億次浮點次，配備31TB的HBM4總內存，MI455X的總帶寬為1.4 PB/秒。UALink over Ethernet（UALoE）擴展網絡作為Nvidia NVSwitch的替代方案，提供260 TB/秒的總帶寬，覆蓋72塊GPU（每塊3.6 TB/秒），機架擴展網絡帶寬為300 GB/秒。

以下是AMD如何比較其Oberon機架中未來Vera-Rubin計算引擎與Helios機架中Venice-Altair計算引擎的比較：

在我們看來，這看起來相當平手......

關于Altair GPU的MI430X變體知之甚少，只知道它面向正在成為國家實驗室AI中心的高性能計算中心：

我們強烈預期MI430在單位能源和成本下能擁有更高的64位浮點性能，但AMD如何實現還有待觀察。今年早些時候，我們從AMDGPU平臺副總裁、IBM Power CPU項目長期經理Brad McCredie那里得到了一些提示。在我們的對話中——Brad McCredie是AMD數據中心GPU金屬的踏板——我們建議將芯片組拆分為具有不同浮點精度的計算單元，然后根據需要添加具有FP64/FP32、FP16、FP8和FP6/FP4精度的芯片組，同時在不同的芯片組上保留向量和張量的數學單元。 太。他暗示AMD可能在策劃某些事情，但并不具體。

這就引出了最后一個重要圖表，AMD機架級GPU系統的近期未來：

除了“Verano”一代Zen 7和Zen 7c處理器外，AMD還將推出MI500系列——我們還未決定代號，因為我們給AMD機會自行決定——同時堅持使用為Helios機架打造的“Vulcano”一代DPU。

AMD對MI500系列GPU沒有太多透露，但這里有一個相對的性能路線圖：

如果按比例繪制，MI500系列的浮點數峰值峰值約為72千萬億次浮點，比MI455X高出80%，比剛開始升級的MI355X高出7.8倍。

公司確實會購買路線圖，而不是點點產品，但他們總得買點東西才能完成任何事情。你總是想等待下一代計算引擎完成更多工作，但如果你想完成工作，就不能讓買家的后悔阻礙你。AMD、英偉達等公司可以指望這一點——事實證明，這一切都會一直支持。

看看我們上面做的表格里AMD和英偉達的全部資金。