新的行業分析認為，人工智能時代正在同時重塑芯片市場的各個環節。

來自AMD、英偉達、博通及主要研究機構的越來越多的預測現在顯示，半導體市場將在十年結束前突破萬億美元門檻，這得益于人工智能基礎設施建設的規模，是行業歷史上任何一次擴張的數倍。

Creative Strategies的新分析稱這一轉變為“千萬周期”，認為前所未有的AI需求規模正在同時重構計算、內存、網絡和存儲的經濟性。2024年全球半導體收入約為6500億美元，但多方預測現在都將2028年或2029年達到萬億美元。人工智能負責了大部分的向上修正。

AMD首席執行官蘇淑娟最近提升了公司自身的長期預期，她將AI硬件市場描述為到2030年將帶來1萬億美元的機會，同時預計AMD整體復合年增長率為35%，數據中心業務將實現約60%。她還公開反對近幾個月主導的人工智能泡沫談判。

與此同時，英偉達在2026年第二季度財報電話會議上將未來五年描述為3萬億至4萬億美元的人工智能基礎設施機遇。該數據基于超大規模企業、主權人工智能項目和企業集群的系統級部署。

更廣泛的含義是，所有主要的硅類別都在同時膨脹。Creative Strategies預計到2026年，數據處理硅芯片將超過半導體總收入的一半。2024年，人工智能加速器的投資額不足1000億美元，預計到2029年或2030年將達到3000億至3500億美元。這種增長推動了系統支出大幅上升。AI服務器市場預計將從2024年的約1400億美元增長到2030年高達8500億美元，這一趨勢甚至在考慮定制硅片之前就已重塑芯片需求。

這種環境使ASIC開發成為超大規模化者路線圖中的核心角色。博通預計其定制硅片業務將在十年內超過1000億美元。該公司已披露了一項價值100億美元的人工智能基礎設施訂單，客戶被認為是OpenAI的。

內存和封裝仍是最嚴格的限制。HBM收入預計將從2024年的約160億美元增長到2030年超過1000億美元。每一代HBM消耗的晶圓供應份額都高于傳統DRAM的比例，隨著AI集群的擴展，推動更廣泛的內存市場向上發展。先進封裝也面臨類似壓力，CoWoS產能預計從2025年底到2026年底將增長超過60%。

Creative Strategies表示：“半導體千萬周期的定義特征是市場擴張足夠大，能夠在價值鏈的每個細分領域創造新機遇，”他將綜合效應呈現為每個細分市場同步增長，而非集中在某一特定領域的周期。