半導(dǎo)體文章最新資訊

半導(dǎo)體銷售額創(chuàng)歷史新高，邏輯芯片與存儲(chǔ)器引領(lǐng)增長(zhǎng)

2025年，全球半導(dǎo)體銷售額創(chuàng)下歷史新高，凸顯了該行業(yè)復(fù)蘇的規(guī)模與速度。據(jù)歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（ESIA）數(shù)據(jù)顯示，2025年全球芯片銷售額達(dá)到7916.9億美元，較2024年增長(zhǎng)26.1%。對(duì)于《eeNews Europe》的讀者而言，這些數(shù)據(jù)清晰地揭示了需求增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁的領(lǐng)域——無(wú)論是從產(chǎn)品類別還是區(qū)域表現(xiàn)來看。同時(shí)，這些數(shù)據(jù)也有助于將歐洲相對(duì)溫和的增長(zhǎng)置于全球市場(chǎng)迅猛擴(kuò)張的大背景下加以理解。邏輯芯片與存儲(chǔ)器主導(dǎo)全球增長(zhǎng)根據(jù)公告，2025年推動(dòng)全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)的最主要?jiǎng)恿碜赃壿嬈骷蚆OS存儲(chǔ)器。邏輯芯
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AI芯片需求激增，封裝材料短缺沖擊韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，隨著AI服務(wù)器和高速運(yùn)算（HPC）需求的快速增長(zhǎng)，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。盡管晶圓代工產(chǎn)能緊張，但對(duì)許多以成熟制程為主的通信IC設(shè)計(jì)公司而言，真正的瓶頸卻出現(xiàn)在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)。NVIDIA等大客戶提前鎖定關(guān)鍵材料和基板產(chǎn)能，導(dǎo)致新客戶在封測(cè)供應(yīng)鏈端的等待時(shí)間被拉長(zhǎng)至一年左右。韓國(guó)通信IC設(shè)計(jì)行業(yè)相關(guān)人士指出，晶圓代工階段的影響相對(duì)較小，交期約3個(gè)月，但封測(cè)環(huán)節(jié)的交期卻延長(zhǎng)至4~5個(gè)月，新客戶甚至需要等待6個(gè)月到1年。特別是高頻率通信芯片的生產(chǎn)，受到封裝基板關(guān)鍵材料T-Glass（低熱膨脹系
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多家半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)施漲價(jià)

近期，半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)生顯著變化，行業(yè)掀起一輪大規(guī)模漲價(jià)潮。繼此前芯茂微（Cmsemicon）等中國(guó)廠商宣布對(duì)特定產(chǎn)品線進(jìn)行價(jià)格調(diào)整后，多家本土半導(dǎo)體公司紛紛跟進(jìn)。其中，存儲(chǔ)芯片廠商普冉半導(dǎo)體（Puya Semiconductor）表示，其部分存儲(chǔ)類產(chǎn)品價(jià)格已在合理范圍內(nèi)作出調(diào)整。此外，第一財(cái)經(jīng)等媒體還報(bào)道，美芯晟（MAXIC）、琪威電子（Kiwi Instrument）和英集芯（Injoinic）等企業(yè)也順應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)，相繼發(fā)布漲價(jià)通知，進(jìn)一步推高國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的整體價(jià)格走勢(shì)。普冉半導(dǎo)體：NOR Flash
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警惕半導(dǎo)體全面漲價(jià)背后是美國(guó)提高對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的“斬殺線”

通過提升半導(dǎo)體制造成本，壓縮中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的銷售空間以及利潤(rùn)空間，減緩中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的成長(zhǎng)速度，可以繼續(xù)鞏固美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的領(lǐng)導(dǎo)地位。
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預(yù)計(jì)2026年全球半導(dǎo)體行業(yè)年銷售額將達(dá)到萬(wàn)億美元

2月6日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）宣布，2025年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)到7917億美元，較2024年的6305億美元增長(zhǎng)25.6%。此外，2025年第四季度銷售額為2366億美元，較2024年第四季度增長(zhǎng)37.1%，較2025年第三季度增長(zhǎng)13.6%。2025年12月全球銷售額為789億美元，較2025年11月增長(zhǎng)2.7%。月度銷售額數(shù)據(jù)由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）統(tǒng)計(jì) ，并采用三個(gè)月移動(dòng)平均值。SIA的會(huì)員企業(yè)占美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)總收入的99%，以及近三分之二的非美國(guó)芯片企業(yè)。2025年，幾個(gè)半
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中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)堅(jiān)決拒絕美方要求轉(zhuǎn)移 40% 半導(dǎo)體產(chǎn)能的施壓

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)周日明確表態(tài)拒絕美方要求，稱將本地區(qū) 40% 的半導(dǎo)體產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至美國(guó) “絕無(wú)可能”，此舉直接回應(yīng)了在關(guān)鍵技術(shù)供應(yīng)鏈地緣政治緊張局勢(shì)升級(jí)的背景下，美國(guó)官員多次提出的相關(guān)要求。在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)華視播出的一場(chǎng)采訪中，相關(guān)人士表示已向美方清晰表明立場(chǎng)：“我已向美國(guó)明確表示，這是不可能做到的。”她強(qiáng)調(diào)，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)是歷經(jīng)四十余年的投資、創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)集聚打造而成，若將其拆解或移植，將對(duì)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈造成毀滅性后果。她稱：“我們?cè)谥袊?guó)臺(tái)灣地區(qū)的整體產(chǎn)能只會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)。” 她還表示，
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2025年全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng) 25.6%，達(dá) 7917 億美元

2026 年 2 月 6 日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2025 年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá) 7917 億美元，較 2024 年的 6305 億美元同比增長(zhǎng) 25.6%。此外，2025 年四季度半導(dǎo)體銷售額為 2366 億美元，較 2024 年四季度大漲 37.1%，較 2025 年三季度環(huán)比增長(zhǎng) 13.6%；2025 年 12 月單月銷售額為 789 億美元，較 11 月環(huán)比微增 2.7%。上述月度銷售額數(shù)據(jù)由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）匯總編制，統(tǒng)計(jì)口徑為三個(gè)月移動(dòng)平均值。美國(guó)半導(dǎo)體行
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西門子收購(gòu)Canopus AI推動(dòng)AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體計(jì)量

西門子已收購(gòu)法國(guó)初創(chuàng)公司 Canopus AI，旨在通過用于半導(dǎo)體制造的人工智能基量測(cè)與檢測(cè)軟件，擴(kuò)充其電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）產(chǎn)品組合。此舉將計(jì)算與人工智能驅(qū)動(dòng)的量測(cè)能力，更深層次地融入西門子半導(dǎo)體領(lǐng)域 “從設(shè)計(jì)到制造” 的數(shù)字主線中。該交易意義重大，因其瞄準(zhǔn)了先進(jìn)芯片生產(chǎn)中最緊迫的痛點(diǎn)之一：隨著芯片幾何尺寸不斷縮小、復(fù)雜度呈爆炸式增長(zhǎng)，如何控制工藝變異并保障良率。同時(shí)，這也凸顯了人工智能正從實(shí)驗(yàn)階段，逐步滲透至半導(dǎo)體價(jià)值鏈各環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)工具中。人工智能賦能大規(guī)模量測(cè)隨著器件制程節(jié)點(diǎn)不斷迭代、產(chǎn)能持續(xù)
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半導(dǎo)體行業(yè)最新重磅收購(gòu)

專注于設(shè)計(jì)、制造和銷售模擬和嵌入式處理芯片的全球半導(dǎo)體公司德州儀器?(TI)?和安全智能無(wú)線技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Labs宣布，雙方已簽署最終協(xié)議，德州儀器將以每股231美元的價(jià)格全現(xiàn)金收購(gòu)Silicon Labs，交易總企業(yè)價(jià)值約為75億美元。德州儀器預(yù)計(jì)將以自有現(xiàn)金和交易完成前安排的債務(wù)融資相結(jié)合的方式為此次交易提供資金，該交易不附加任何融資條件。該交易預(yù)計(jì)將于2027年上半年完成，但需獲得監(jiān)管部門的批準(zhǔn)以及滿足其他慣例成交條件，包括獲得Silicon Labs股東的批準(zhǔn)
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長(zhǎng)江存儲(chǔ)進(jìn)入加速期，三期項(xiàng)目計(jì)劃今年建成投產(chǎn)

近日，長(zhǎng)江存儲(chǔ)三期項(xiàng)目正在安裝巨型潔凈廠房設(shè)備，項(xiàng)目負(fù)責(zé)人透露，計(jì)劃今年建成投產(chǎn)。湖北省委書記王忠林來到長(zhǎng)江存儲(chǔ)三期項(xiàng)目建設(shè)現(xiàn)場(chǎng)三期擴(kuò)產(chǎn)與未來目標(biāo)長(zhǎng)江存儲(chǔ)成立于2016年7月，是我國(guó)存儲(chǔ)芯片制造領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，主要為市場(chǎng)提供3D NAND閃存晶圓及顆粒，嵌入式存儲(chǔ)芯片以及消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤等產(chǎn)品和解決方案。2021年12月，長(zhǎng)江存儲(chǔ)二期科技有限責(zé)任公司成立，注冊(cè)資本600億元。2025年9月，長(zhǎng)存三期（武漢）集成電路有限責(zé)任公司成立，注冊(cè)資本達(dá)207.2億元?——?由長(zhǎng)江存儲(chǔ)持股5
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瑞士如何以 “精耕細(xì)作” 打造全球半導(dǎo)體優(yōu)勢(shì)

近年來，全球半導(dǎo)體與人工智能（AI）領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)一直以 “規(guī)模” 為核心驅(qū)動(dòng)力 —— 從建設(shè)更大規(guī)模的數(shù)據(jù)中心、開發(fā)更龐大且功能更強(qiáng)的模型，到研發(fā)日益復(fù)雜、功耗極高的芯片，皆體現(xiàn)了這一趨勢(shì)。據(jù)斯坦福大學(xué)數(shù)據(jù)，僅 2024 年全球 AI 領(lǐng)域投資就達(dá) 2523 億美元，較前一年增長(zhǎng) 50%。在這一生態(tài)體系中，主流觀點(diǎn)普遍認(rèn)為，競(jìng)爭(zhēng)力的強(qiáng)弱取決于能否吸引巨額投資，并盡快打造最強(qiáng)算力。這種邏輯雖在近年催生了諸多重大創(chuàng)新，卻也形成了一種特殊格局：僅有少數(shù)國(guó)家和機(jī)構(gòu)具備參與這場(chǎng)高端競(jìng)爭(zhēng)所需的資源。瑞士人口不足 900
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三星將半導(dǎo)體玻璃基板項(xiàng)目移交業(yè)務(wù)部門

據(jù)韓媒 ETNews 報(bào)道，三星電機(jī)已將其半導(dǎo)體玻璃基板商業(yè)化項(xiàng)目從前沿技術(shù)研發(fā)組織轉(zhuǎn)移至業(yè)務(wù)部門。據(jù)悉，調(diào)整后的半導(dǎo)體玻璃基板項(xiàng)目被劃歸封裝解決方案事業(yè)部管理。業(yè)內(nèi)人士透露，此舉表明三星電機(jī)正為技術(shù)商用化做準(zhǔn)備，包括確保核心技術(shù)的可用性、量產(chǎn)能力以及市場(chǎng)供貨計(jì)劃。半導(dǎo)體玻璃基板被認(rèn)為是行業(yè)下一代關(guān)鍵技術(shù)，采用玻璃材料替代傳統(tǒng)塑料，可顯著提升性能。相比現(xiàn)有基板，玻璃基板的翹曲現(xiàn)象更少，且更易于實(shí)現(xiàn)精細(xì)電路。目前，包括三星電子、英特爾、博通、AMD 和亞馬遜 AWS 在內(nèi)的多家企業(yè)均在積極研發(fā)該技術(shù)。三星電
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半導(dǎo)體的黃金賽道入口卻幾近關(guān)閉

?2025年半導(dǎo)體銷售數(shù)據(jù)異常亮眼的背后，是一個(gè)市場(chǎng)的狂歡與多個(gè)市場(chǎng)的嫉妒，而這個(gè)狂歡的市場(chǎng)就是數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體。
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臺(tái)積電AI產(chǎn)能：英偉達(dá)的需求可能迫使實(shí)現(xiàn)翻倍

英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在臺(tái)北向記者表示，臺(tái)積電需大幅提升晶圓產(chǎn)能，才能滿足人工智能硬件的市場(chǎng)需求 —— 這意味著僅英偉達(dá)一家的需求，就可能推動(dòng)這家晶圓代工廠在未來十年將產(chǎn)能提升一倍以上。據(jù)報(bào)道，黃仁勛是在臺(tái)北舉辦高規(guī)格供應(yīng)商晚宴后發(fā)表上述言論的，臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家、富士康董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉等企業(yè)高管均出席了該晚宴。黃仁勛還表示，臺(tái)積電今年需要 “全力以赴”，因?yàn)橛ミ_(dá) “對(duì)晶圓的需求量極大”。臺(tái)積電人工智能芯片產(chǎn)能發(fā)展前景黃仁勛的此番表態(tài)，直言不諱地印證了供應(yīng)鏈業(yè)內(nèi)諸多人士的看法：人工智能計(jì)算的瓶頸已不再單
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如何保障半導(dǎo)體晶圓廠的網(wǎng)絡(luò)安全

半導(dǎo)體晶圓廠是全球科技供應(yīng)鏈的核心支柱。但隨著這類設(shè)施成為關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，其也逐漸淪為網(wǎng)絡(luò)威脅的主要攻擊目標(biāo)。對(duì)于芯片制造商而言，維持生產(chǎn)不間斷運(yùn)行的重要性極高。大型晶圓廠的生產(chǎn)中斷每小時(shí)可能造成數(shù)百萬(wàn)美元的損失，任何生產(chǎn)故障都可能在全球范圍內(nèi)引發(fā)連鎖反應(yīng)。而隨著芯片及其制造晶圓廠成為地緣政治競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)，這一局面變得愈發(fā)復(fù)雜。為應(yīng)對(duì)這些風(fēng)險(xiǎn)，芯片行業(yè)正重新思考晶圓廠的安全防護(hù)策略。行業(yè)組織和各國(guó)政府正搭建相關(guān)框架，助力保障晶圓廠內(nèi)的工業(yè)控制系統(tǒng)安全，這類系統(tǒng)是監(jiān)控和控制芯片制造流程的核心設(shè)備。2023 年末
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]