專注于設(shè)計(jì)、制造和銷售模擬和嵌入式處理芯片的全球半導(dǎo)體公司德州儀器 (TI) 和安全智能無(wú)線技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Labs宣布，雙方已簽署最終協(xié)議，德州儀器將以每股231美元的價(jià)格全現(xiàn)金收購(gòu)Silicon Labs，交易總企業(yè)價(jià)值約為75億美元。

德州儀器預(yù)計(jì)將以自有現(xiàn)金和交易完成前安排的債務(wù)融資相結(jié)合的方式為此次交易提供資金，該交易不附加任何融資條件。該交易預(yù)計(jì)將于2027年上半年完成，但需獲得監(jiān)管部門的批準(zhǔn)以及滿足其他慣例成交條件，包括獲得Silicon Labs股東的批準(zhǔn)。

德州儀器專注于智能手機(jī)、汽車和醫(yī)療設(shè)備等日常設(shè)備中使用的基礎(chǔ)芯片，這使其擁有包括蘋果、SpaceX和福特汽車在內(nèi)的龐大客戶群。對(duì)于德州儀器而言，此次收購(gòu)是自2011年以65億美元收購(gòu)美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司以來(lái)最大的一筆交易，旨在擴(kuò)大其在用于工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用的無(wú)線連接芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。

德州儀器的收購(gòu)簡(jiǎn)史

德州儀器在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展史可以看作是一部通過(guò)精準(zhǔn)收購(gòu)確立其“模擬芯片之王”地位的教科書。從20世紀(jì)90年代后期開(kāi)始，德州儀器剝離了防務(wù)和消費(fèi)電子等業(yè)務(wù)，通過(guò)一系列重磅收購(gòu)，迅速補(bǔ)齊了在模擬信號(hào)處理和嵌入式處理領(lǐng)域的版圖。

· Burr-Brown是高性能數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器（ADC/DAC）和放大器的行業(yè)標(biāo)桿，這次收購(gòu)讓TI在高端精密模擬器件市場(chǎng)獲得了統(tǒng)治力。

· 這是TI歷史上最具戰(zhàn)略意義的合并，National Semi不僅為TI增加了1.2萬(wàn)種模擬產(chǎn)品，更關(guān)鍵的是整合了在電源管理和工業(yè)、汽車領(lǐng)域的深厚積累。

德州儀器董事長(zhǎng)、總裁兼首席執(zhí)行官Haviv Ilan表示，“收購(gòu)Silicon Labs是我們長(zhǎng)期嵌入式處理戰(zhàn)略的一個(gè)重要里程碑。Silicon Labs領(lǐng)先的嵌入式無(wú)線連接產(chǎn)品組合增強(qiáng)了我們的技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)，從而能夠擴(kuò)大規(guī)模，更好地服務(wù)于我們的客戶。德州儀器業(yè)界領(lǐng)先且自主研發(fā)的技術(shù)和制造能力與Silicon Labs的產(chǎn)品組合完美契合，將為全球客戶提供可靠的供貨保障。”

“德州儀器和Silicon Labs都擁有深厚的德州傳統(tǒng)，并長(zhǎng)期致力于以正確的方式打造科技公司，” Silicon Labs總裁兼首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson表示。“過(guò)去十年，在互聯(lián)設(shè)備需求加速增長(zhǎng)的推動(dòng)下，Silicon Labs實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的增長(zhǎng)。對(duì)于德州儀器和Silicon Labs而言，未來(lái)的機(jī)遇都十分巨大。通過(guò)將我們嵌入式無(wú)線連接產(chǎn)品組合與德州儀器的規(guī)模、技術(shù)和制造能力相結(jié)合，我們將能夠服務(wù)更多客戶并加速創(chuàng)新。”

顯著的戰(zhàn)略和財(cái)務(wù)效益 

嵌入式無(wú)線連接是一個(gè)快速增長(zhǎng)的領(lǐng)域，每天都有越來(lái)越多的設(shè)備接入網(wǎng)絡(luò)。憑借在產(chǎn)品、技術(shù)和客戶方面的廣度和深度，合并后將增強(qiáng)德州儀器在嵌入式無(wú)線連接解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位 —— 此次交易為德州儀器的產(chǎn)品組合新增了約1200種產(chǎn)品，這些產(chǎn)品支持多種無(wú)線連接標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議。

Silicon Labs的制造業(yè)務(wù)則將從外部代工廠遷回美國(guó)，并充分利用德州儀器業(yè)界領(lǐng)先的內(nèi)部產(chǎn)能，合并后的公司將具備全面整合的工藝、設(shè)計(jì)和制造能力。德州儀器在美國(guó)擁有300毫米晶圓廠，以及內(nèi)部組裝和測(cè)試能力，可為Silicon Labs的產(chǎn)品提供大規(guī)模的低成本產(chǎn)能。德州儀器成熟的工藝技術(shù)，包括28納米工藝，已針對(duì)Silicon Labs的無(wú)線連接產(chǎn)品組合進(jìn)行了優(yōu)化，從而能夠?qū)崿F(xiàn)更高效、更快速的未來(lái)工藝技術(shù)設(shè)計(jì)周期。

德州儀器是全球模擬芯片和嵌入式處理器的霸主，但在低功耗無(wú)線連接（IoT Connectivity）領(lǐng)域的市場(chǎng)存在感與其地位并不完全匹配；Silicon Labs在2021年出售了其基礎(chǔ)設(shè)施與汽車業(yè)務(wù)，轉(zhuǎn)型成為一家純粹的IoT公司，擁有業(yè)界領(lǐng)先的Zigbee、Z-Wave、Thread、藍(lán)牙和專有無(wú)線協(xié)議棧。

收購(gòu)后，德州儀器能直接獲得一套成熟、高度集成的無(wú)線SoC平臺(tái)。德州儀器可以利用其龐大的全球銷售網(wǎng)絡(luò)（比Silicon Labs規(guī)模大數(shù)倍），將Silicon Labs的無(wú)線產(chǎn)品打包進(jìn)現(xiàn)有的工業(yè)和汽車解決方案中，提升單體客戶的客單值。