英特爾CEO陳立武（Lip-Bu Tan）表示將開始制造GPU，正式進軍這一由英偉達主導的芯片市場 —— 標志著作為傳統CPU巨頭正在進行重大戰略擴張，目標直指利潤豐厚的數據中心AI芯片業務。

同時，他在在思科AI高峰會（Cisco AI Summit）上表示公司已任命一名新的首席架構師，負責推動GPU研發布局。“我剛剛聘請了首席GPU架構師，他非常優秀，我很高興他能加入我的團隊”，他坦言邀請對方加入“花了一些工夫去說服”。據了解，原任職于高通的工程高級副總裁埃里克·德默斯（Eric Demmers）將擔任GPU首席架構師，向英特爾數據中心芯片負責人凱沃爾克·凱奇奇安（Kevork Kechichian）匯報工作。

陳立武在接受媒體訪問時也指出，英特爾的GPU計劃將“與數據中心密切相關”，目前正與客戶合作，接下來將依據客戶需求來定義產品方向。

英特爾的兩條主線

過去幾年，英特爾在人工智能數據中心浪潮中逐步落后于多家半導體競爭對手，營運壓力不小。不過，英特爾去年獲得美國政府、軟銀以及英偉達的資金與策略支持，顯示其在美國半導體政策與產業布局中的關鍵地位。

隨著GPU及晶圓代工策略逐步明朗，市場正觀察英特爾能否藉由新的人事布局，重新強化在AI芯片競賽中的競爭力。雖然英特爾最新財報優于市場預期，但生產瓶頸與供應鏈問題仍成為投資人關注焦點，掩蓋了財報表現的正面信號。

從陳立武的表態看，英特爾的GPU計劃尚處于策略與需求定義階段，這一定義方式也延伸到產能與交付安排。客戶需要說明需求量以及對應產品，以便英特爾進行規劃并留出建設產能的時間。有關英特爾的代工業務，他透露多家客戶正與英特爾晶圓代工業務展開深入接洽，興趣集中在14A制程技術，相關量產有望在今年晚些時候加速。

英特爾將兩條主線串聯起來：一方面通過GPU切入數據中心的增量需求，另一方面以14A為抓手爭取代工客戶。市場關注核心在于英特爾能否在客戶需求下同時兌現GPU產品化與代工量產進度。

據之前媒體報道，英偉達計劃在新一代架構Feynman芯片中與英特爾合作，英特爾負責GPU部分先進封裝的需求。GPU核心芯片仍由臺積電代工，而I/O芯片則部分采用英特爾18A或預定2028年量產的14A制程，具體選擇取決于14A后續良率量產狀況。

此外，又有最新的報道稱，蘋果正在探索將其部分低端處理器交由臺積電以外的公司制造。報道指出，鑒于臺積電目前正與英偉達及其他人工智能公司開展更多業務，蘋果正在評估是否將某些低端處理器交由其他廠商代工，以應對供應鏈挑戰。盡管報道未明確具體的候選廠商，但此前的傳聞顯示，英特爾可能會在2027年或2028年開始為蘋果供應部分低端處理器。