半導體行業的收并購浪潮，正從AI芯片廠商之間，進一步擴大到模擬芯片等多個領域。

僅在最近一周，就有德州儀器、英飛凌等廠商官宣新的收購動作，在業績會上，高通則宣布上個季度完成了對Alphawave的收購。

21世紀經濟報道記者綜合梳理發現，近期行業間發生的并購，已經從早期完善云端AI計算能力，進一步擴大到補全邊緣AI落地能力的階段。

在當下這個AI應用加速之年，行業新一輪排位賽已悄然打響。

收并購加速

2月以來，多家模擬芯片巨頭先后官宣了收購動作。

德州儀器宣布將以每股231美元的全現金交易方式收購Silicon Labs，旨在強化前者嵌入式無線連接解決方案的能力。

根據德州儀器分析，考慮到每天都有更多設備實現互聯，此次交易將為公司新增約1200款支持多種無線連接標準和協議的產品。

同時，德州儀器是IDM（垂直整合制造）模式廠商，旗下有自有晶圓生產制造廠，因此Silicon Labs此前的外部代工委托將完全交給德州儀器完成，由此提高產品設計周期和上市速度。

該交易預計在2027年完成，德州儀器在公告中指出，此后三年內，該交易預計將產生約4.5億美元的年度制造和運營協同效益。

記者查詢Silicon Labs官網發現，該公司的下游市場主要包括智能家居、智慧城市、工業IoT和健康等領域，屬于典型的邊緣AI應用場景。而德州儀器嵌入式業務的優勢場景是智能汽車、機器人和工業，二者聯合，無疑將強化其在端側AI市場的滲透力。

同樣強于汽車芯片的大廠英飛凌近期也宣布計劃收購OSRAM的非光學模擬/混合信號傳感器產品組合。預計收購價格為5.7億歐元。

根據英飛凌首席執行官Jochen Hanebeck分析，此次收購將在公司當前的目標市場以及類人型（humanoid）機器人等新興領域創造增長機會。

英飛凌方面分析，此次收購將幫助其強化醫療影像和傳感器接口能力，包括X射線解決方案以及用于閥門控制、樓宇控制技術和計量的傳感器能力；此外，OSRAM的“定位和溫度傳感器”資產，將幫助英飛凌強化在汽車、工業和醫療領域的高精度定位、電容和溫度傳感能力，例如，車輛中的底盤位置傳感和觸摸檢測、機器人的角度和位置傳感以及血糖監測等。

同樣是汽車芯片大廠的瑞薩電子也有整合動作。SiTime Corporation近日宣布，與瑞薩的全資子公司瑞薩電子美國公司已簽署最終協議，SiTime將收購瑞薩的計時（timing）業務部分資產，此次收購將加速SiTime實現10億美元營收的進程。

此外，二者還簽署了一份合作備忘錄，旨在探索將SiTime的微機電系統諧振器（MEMS resonator）集成到瑞薩電子的嵌入式計算產品中。

根據分析，SiTime的Titan MEMS諧振器的裸片可與瑞薩電子的微控制器（MCU）或系統級芯片（SoC）裸片組合封裝在一起。這可以消除將諧振器置于系統板上所帶來的復雜問題，節省空間并簡化了設計。

由此，其下一代產品有望在多個領域開辟新可能，包含AI數據中心、含機器人在內的工業設備、汽車高級駕駛輔助系統（ADAS）及可穿戴設備等。

整體來看，近期發生收并購多是聚焦邊緣AI應用的底層芯片能力強化，其中有不少芯片大廠都提到了對機器人、智能汽車等領域的滲透空間，這也與當前正處在AI應用落地加速期的行業判斷一致。

爭奪AI時代

回顧2025年的半導體行業，芯片巨頭的收并購動作已經開始加速。在AI大模型正重塑千行百業的階段，顯示出巨頭們正在積極夯實面向下一個技術階段的技術護城河。

這在AI芯片廠商中更為明顯。僅高通一家公司，在過去一年就開啟了多起并購，覆蓋數據中心、邊緣AI、軟件等多個維度。

據21世紀經濟報道記者不完全統計，其年內發起的收購不少于6筆，其中有瞄準強化其在邊緣AI的能力，當然也有完善其數據中心相關能力的動作。

2025年3月，高通宣布收購Edge Impulse公司。據稱，這與高通的物聯網轉型戰略相輔相成，旨在增強其為零售、安防、能源與公用事業、供應鏈管理和資產管理等關鍵行業提供技術能力。

物聯網市場是高通公司這兩年來正持續深化的領域。公司方面提到，2024年以來，高通技術公司調整了戰略，以滿足各種物聯網領域的需求。

在2025年的高通驍龍峰會上，高通公司中國區董事長孟樸在演講中就提到，年內公司推出新品牌——高通躍龍，聚焦工業物聯網和網絡基礎設施，其目標是推動“AI+連接，賦能千行百業”。由此，驍龍與躍龍將形成高通的雙品牌，以構建覆蓋消費級+行業級終端的平臺矩陣。

智能駕駛也是高通在奮力搏殺的市場。4月，其宣布收購VinAI Division，就是在強化V2X技術通信能力。根據披露，Autotalks的產品支持所有關鍵的全球通信標準，包括專用短程通信（DSRC）和蜂窩車聯網（C-V2X，涵蓋LTE-V2X和5G-V2X），如今將成為驍龍數字底盤產品組合的一部分。

當然2025年也是不少AI芯片廠商強化數據中心市場能力的關鍵年份，高通也是如此。

例如在6月，高通宣布收購Alphawave Semi，彼時明確提到，目的是加速高通在數據中心領域的擴張。

在半導體IP行業，Alphawave提供的主要是連接類IP產品，這也被認為是AI時代下需求正快速成長的細分類目。IPnest CEO Eric Esteve就告訴21世紀經濟報道記者，Alphawave公司在高端接口IP領域處于領先地位，由于SerDes（串行器/解串器）對于構建基于以太網、PCIe、CXL或UCIe等協議構建頂級的互連能力至關重要，其可以滿足構建高性能計算應用（如AI系統）的需求。

軟件能力也是重要競爭壁壘。2025年10月，高通宣布收購Arduino—Accelerating Developers。公司方面提到，此次收購是在公司近期整合Edge Impulse和Foundries.io之后的又一舉措，彰顯了其致力于提供涵蓋硬件、軟件和云服務的全棧邊緣平臺的決心。

除高通外，AMD和Arm在2025年也有整合動作。針對AI推理市場，11月，AMD宣布完成對MK1的收購，目標是推進高速推理和企業級人工智能軟件棧能力。10月，Arm與DreamBig Semiconductor簽署最終協議，擬以約2.65億美元現金收購后者全部已發行股權，后者的優勢是在以太網領域和RDMA控制器有大量優勢專利，不難發現，Arm此舉是在完善數據中心內外部的綜合傳輸能力。

當前半導體行業的收并購浪潮，已超越單純規模擴張的層面，正演變為一場面向AI驅動時代的系統性能力重組。從數據中心的核心算力，到邊緣設備的智能感知與連接，企業正通過并購快速補全技術拼圖，構建覆蓋云、邊、端的一體化競爭力。

這一趨勢凸顯出兩個明確的行業信號：其一，邊緣AI正成為AI真正落地并賦能千行百業的關鍵戰場，對低功耗、高可靠、強連接和場景適配的芯片能力提出了更精細的要求；其二，在AI向各行業滲透的過程中，軟硬件協同、全棧解決方案的能力愈發展現出其戰略價值。

這可能也意味著，并購與整合將是未來幾年半導體行業的主旋律之一。這不僅是資本與規模的角逐，更是生態構建能力、跨場景技術融合與產業洞察力的全面較量。