半導(dǎo)體文章最新資訊

人工智能合理使用決定對半導(dǎo)體行業(yè)來說是個好兆頭

最近，在兩起挑戰(zhàn)大型語言模型（LLM）訓(xùn)練的版權(quán)侵權(quán)訴訟中，被告根據(jù)合理使用對被告做出了簡易判決，其中一項(xiàng)針對 Meta 的 Llama LLM，[1]，另一項(xiàng)針對 Anthropic 的 Claude LLM。[2] 這些決定預(yù)示著生成式人工智能行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，因此，對于半導(dǎo)體行業(yè)來說也是如此，該行業(yè)正在構(gòu)建生成式人工智能技術(shù)堆棧的基礎(chǔ)設(shè)施和更高層。在這兩種情況下，作者都對未經(jīng)授權(quán)下載其受版權(quán)保護(hù)的作品以及將其復(fù)制和用于培訓(xùn)法學(xué)碩士提出質(zhì)疑，在 Anthropic 的案例中，還對創(chuàng)建通用
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美韓應(yīng)對地緣政治變化的人工智能、半導(dǎo)體和技術(shù)制造的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變

2025 年韓國商界領(lǐng)袖美國峰會是美韓經(jīng)濟(jì)聯(lián)盟發(fā)展軌跡中的一次開創(chuàng)性事件，預(yù)示著半導(dǎo)體、人工智能（AI）和先進(jìn)制造等關(guān)鍵領(lǐng)域的戰(zhàn)略重新調(diào)整。韓國已承諾在美國境內(nèi)投資 3500 億美元，其中 2000 億美元專門用于半導(dǎo)體和人工智能基礎(chǔ)設(shè)施。與此同時，美國的回應(yīng)是將韓國出口商品的關(guān)稅從 25% 削減至 15%，強(qiáng)調(diào)共同致力于降低供應(yīng)鏈風(fēng)險，同時抵消中國在全球科技領(lǐng)域的崛起影響力。對于投資者來說，這種新發(fā)現(xiàn)的一致性帶來了一系列機(jī)遇和挑戰(zhàn)，與地緣政治考慮和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的進(jìn)軍深深交織在一起。半導(dǎo)體和人工智能的戰(zhàn)略
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中國研究團(tuán)隊(duì)在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得新突破，基于 DRAM 原理

目前，在自動駕駛、智能家居系統(tǒng)和工業(yè)控制等領(lǐng)域，對邊緣智能硬件的需求日益增加，以在本地處理傳感器和智能設(shè)備生成的實(shí)時環(huán)境數(shù)據(jù)，從而最小化決策延遲。能夠精確模擬各種生物神經(jīng)元行為的神經(jīng)形態(tài)硬件有望推動超低功耗邊緣智能的發(fā)展。現(xiàn)有研究已探索具有突觸可塑性（即通過自適應(yīng)變化來增強(qiáng)或減弱突觸連接）的硬件，但要完全模擬學(xué)習(xí)和記憶過程，多種可塑性機(jī)制——包括內(nèi)在可塑性——必須協(xié)同工作。為解決這一問題，由復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院包文忠教授、集成電路與微納電子創(chuàng)新學(xué)院周鵬教授以及香港理工大學(xué)蔡陽教授領(lǐng)銜的聯(lián)合研究團(tuán)隊(duì)提出了一種
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美國正考慮對半導(dǎo)體加征新關(guān)稅，可能達(dá)到300%

本周五，美國總統(tǒng)特朗普稱將宣布半導(dǎo)體關(guān)稅，稅率或達(dá)300%。特朗普在談到貿(mào)易時表示：“我將對鋼鐵、芯片加征關(guān)稅，一開始稅率會較低，然后會非常高。對進(jìn)口半導(dǎo)體的稅率可能會更高，我設(shè)定的稅率可能是200%，又或許是300%？”據(jù)彭博新聞社網(wǎng)站8月15日報道，美國總統(tǒng)唐納德·特朗普說半導(dǎo)體關(guān)稅要來了，可能達(dá)到300%。特朗普15日搭乘空軍一號專機(jī)前往阿拉斯加，與俄羅斯總統(tǒng)普京舉行峰會。他在空軍一號上對記者說：“我將在下周和下下周對鋼鐵以及芯片 —— 芯片和半導(dǎo)體 —— 設(shè)置關(guān)稅，具體時間就定在這兩周。”這是他準(zhǔn)
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Yole評2025數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體趨勢：人工智能重塑計(jì)算和內(nèi)存市場

市場研究與戰(zhàn)略咨詢公司Yole Group發(fā)布了新報告《2025 年數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體趨勢》，深入分析了人工智能、高性能計(jì)算和超大規(guī)模需求如何推動新的半導(dǎo)體范式
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半導(dǎo)體出口面臨不確定性

野村證券表示，由于豁免的不確定性繼續(xù)給該行業(yè)的前景蒙上陰影，馬來西亞面臨著美國迫在眉睫的行業(yè)性半導(dǎo)體關(guān)稅帶來的亞洲最大增長風(fēng)險。這家日本投資銀行指出：“相對于我們對 2025 年國內(nèi)生產(chǎn)總值（GDP）增長的基線預(yù)測，馬來西亞（負(fù) 0.5 個百分點(diǎn)）和菲律賓（負(fù) 0.4 個百分點(diǎn)）面臨最顯著的下行風(fēng)險，因?yàn)樗鼈內(nèi)菀资艿郊磳⒌絹淼?232 條款芯片關(guān)稅的影響。野村目前對馬來西亞的基線GDP增長預(yù)測為2025年4.4%和2026年4%。上周，美國總統(tǒng)唐納德·特朗普威脅要對半導(dǎo)體進(jìn)口產(chǎn)品征收100%的關(guān)稅，對
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只有美資半導(dǎo)體芯片公司才能避免100%關(guān)稅

特朗普威脅對芯片征收 100% 關(guān)稅，但有一個很特別的后門，該關(guān)稅不適用于承諾在美國建設(shè)和投資的企業(yè)。特朗普周三威脅要對外國半導(dǎo)體征收 100% 的關(guān)稅，以努力將電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈帶回美國。該關(guān)稅可能于下周公布，將適用于所有國家和公司，除非企業(yè)承諾在美國投資和建設(shè)。特朗普指出，作為一家可以免于征稅的公司的例子，蘋果公司周三宣布向美國制造商投資1000億美元。“如果你正在建設(shè)，就不會收取任何費(fèi)用，”特朗普說。他補(bǔ)充說，不履行投資承諾的公司將被追究罰款的責(zé)任。“這是一個重要的聲明，我認(rèn)為芯片公司都應(yīng)該回國了。”如
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英飛凌科技：不斷變化的半導(dǎo)體格局中的一把雙刃劍

在汽車/工業(yè)周期放緩的情況下，英飛凌以穩(wěn)定的 16.7% 利潤率和 174M 歐元的自由現(xiàn)金流應(yīng)對半導(dǎo)體行業(yè)的挑戰(zhàn)。- 以 $2.5B 收購 Marvell 的汽車以太網(wǎng)業(yè)務(wù)，增強(qiáng)了 AI/SDV 能力，補(bǔ)充了用于 ADAS 的 AURIX 微控制器。- 英飛凌在氮化鎵/碳化硅電源技術(shù)（效率提升 15%）和邊緣人工智能解決方案方面的領(lǐng)先地位使英飛凌在 2030 年實(shí)現(xiàn) 1 萬億美元的行業(yè)增長。- 高市盈率（62.57）和貿(mào)易風(fēng)險被 11.88% 的投資回報率、13.5% 的汽車市場份額以及與電動汽車/
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人工智能推動 $5.6T IT支出并引發(fā)半導(dǎo)體需求激增

2025 年，科技趨勢聚焦人工智能基礎(chǔ)設(shè)施、云計(jì)算和半導(dǎo)體，谷歌、亞馬遜和Microsoft等巨頭將在需求激增的情況下將服務(wù)貨幣化。在人工智能和網(wǎng)絡(luò)安全的推動下，全球 IT 支出達(dá)到 5.6 萬億美元，而半導(dǎo)體銷售額增長 11.2%。盡管存在波動和裁員，但該行業(yè)仍著眼于通過戰(zhàn)略投資實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇。在不斷發(fā)展的技術(shù)領(lǐng)域，創(chuàng)新推動經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型，2025 年將見證人工智能、云計(jì)算和半導(dǎo)體進(jìn)步的變革趨勢。根據(jù)最近在 X 等平臺上的討論，行業(yè)觀察家強(qiáng)調(diào)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施是基石，谷歌、亞馬遜和Microsoft等云巨頭在補(bǔ)貼開發(fā)
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SIA：全球半導(dǎo)體銷售額第二季度達(dá)1797億美元

據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）8月4日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2025年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1797億美元，較第一季度增長7.8%。SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer指出，今年第二季度全球芯片銷售表現(xiàn)亮眼，不僅環(huán)比增長8%，還較去年同期增長近20%。這主要得益于亞太和美洲市場的顯著貢獻(xiàn)，預(yù)計(jì)今年下半年全球市場將延續(xù)增長趨勢。具體來看，2025年6月的全球銷售額為599億美元，相比2024年6月的501億美元增長了19.6%，同時也高于2025年5月的銷售額，環(huán)比增長1.5%。從區(qū)域表現(xiàn)來看，2
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石墨柵極增強(qiáng)石墨烯遷移率以匹配半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)

追求二維材料中原始的電子質(zhì)量是現(xiàn)代物理學(xué)和材料科學(xué)進(jìn)步的核心，曼徹斯特大學(xué)的丹尼爾·戈?duì)柊蛦谭蚝图{鑫領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)在這一領(lǐng)域取得了重大突破。研究人員與 Kenji Watanabe 和 Takashi Taniguchi 等同事合作，通過戰(zhàn)略性地將石墨柵極放置在極靠近材料的位置，展示了石墨烯電子性能的變革性改進(jìn)。這種創(chuàng)新方法涉及將柵極放置在僅一納米之外，可顯著減少電荷變化和潛在波動，最終提高石墨烯的遷移率，甚至超過最高質(zhì)量的半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)。由此產(chǎn)生的材料表現(xiàn)出卓越的性能，能夠觀察以前被無序隱藏的微妙量子現(xiàn)象，
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半導(dǎo)體供應(yīng)鏈面臨變革：增長與風(fēng)險

芯片行業(yè)的勢頭正在與氣候和貿(mào)易挑戰(zhàn)相沖突，對銅征收新的關(guān)稅可能會破壞一切。華盛頓和北京最近的政策轉(zhuǎn)變正在重塑全球人工智能硬件和關(guān)鍵礦產(chǎn)格局。美國決定向中國客戶授予英偉達(dá) H20 推理 GPU 的出口許可證，有望釋放數(shù)十億美元的收入，而中國對鎵的激進(jìn)出口管制則威脅到供應(yīng)緊縮。這些事態(tài)發(fā)展共同暴露了集中供應(yīng)鏈的脆弱性，并強(qiáng)調(diào)了多元化采購和風(fēng)險監(jiān)控的必要性。英偉達(dá)獲準(zhǔn)恢復(fù)對中國銷售 H20 GPU特朗普政府宣布，現(xiàn)在將授予英偉達(dá)出口許可證，將其 H20 AI 加速器芯片發(fā)送給中國買家，這出人意料地扭轉(zhuǎn)了之前的立
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半導(dǎo)體行業(yè)前5%的公司包攬了2024年該行業(yè)創(chuàng)造的全部利潤

據(jù)全球咨詢公司麥肯錫7月20日發(fā)布的報告顯示，包括英偉達(dá)、臺積電、博通等在內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)前5%（按年銷售額計(jì)算）的公司，包攬了2024年該行業(yè)創(chuàng)造的全部利潤。前5%的半導(dǎo)體公司獲得的經(jīng)濟(jì)利潤高達(dá)1590億美元，而中間90%的公司利潤僅為50億美元，排名后5%的公司實(shí)際虧損370億美元。實(shí)際上，前5%的半導(dǎo)體公司獲得的成績單超過整個半導(dǎo)體市場創(chuàng)造的經(jīng)濟(jì)利潤（1470億美元）。這一市場轉(zhuǎn)變僅用了2~3年時間。在新冠疫情期間（2021-2022年），中間90%的企業(yè)每年獲得的經(jīng)濟(jì)利潤超過300億美元。換算成每家
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2025年至2034年半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場規(guī)模及預(yù)測

2024年全球半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備市場規(guī)模為281.5億美元，預(yù)計(jì)將從2025年的301.6億美元增至2034年的約561億美元，2025年至2034年復(fù)合年增長率為7.14%。2024 年北美市場規(guī)模將超過 197.1 億美元，并在預(yù)測期內(nèi)以 7.21% 的復(fù)合年增長率擴(kuò)張。由于人工智能、5G 和汽車電子推動的對先進(jìn)芯片的需求不斷增長，市場正在增長。半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備市場要點(diǎn)按收入計(jì)算，2024年全球半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備市場價值281.5億美元。預(yù)計(jì)到 2034 年將達(dá)到 561 億美元。預(yù)計(jì) 2025 年至 2034
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半導(dǎo)體設(shè)備市場隨著光刻技術(shù)的進(jìn)步而增長

2025年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備市場規(guī)模為1160億美元，預(yù)計(jì)到2034年將達(dá)到2105.8億美元左右，2025年至2034年復(fù)合年增長率為6.85%。到 2024 年，北美市場規(guī)模將超過 510.2 億美元，并在預(yù)測期內(nèi)以 6.96% 的復(fù)合年增長率擴(kuò)張。市場規(guī)模將超過 510.2 億美元，并在預(yù)測期內(nèi)以 6.96% 的復(fù)合年增長率擴(kuò)張。2024年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備市場規(guī)模為1085.6億美元，預(yù)計(jì)將從2025年的1160億美元增長到2034年的約2105.8億美元，2025年至2034年復(fù)合年增長率為6.
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]