據全球咨詢公司麥肯錫7月20日發布的報告顯示，包括英偉達、臺積電、博通等在內的半導體行業前5%（按年銷售額計算）的公司，包攬了2024年該行業創造的全部利潤。前5%的半導體公司獲得的經濟利潤高達1590億美元，而中間90%的公司利潤僅為50億美元，排名后5%的公司實際虧損370億美元。實際上，前5%的半導體公司獲得的成績單超過整個半導體市場創造的經濟利潤（1470億美元）。

這一市場轉變僅用了2~3年時間。在新冠疫情期間（2021-2022年），中間90%的企業每年獲得的經濟利潤超過300億美元。換算成每家企業的平均利潤約為1.3億美元。然而，隨著2023年人工智能（AI）半導體熱潮的興起，這些企業的平均利潤急劇下降至3800萬美元。2024年，利潤進一步下降至1700萬美元，兩年內利潤下降88%。

麥肯錫預測，到2030年，AI產業鏈內的半導體企業年均增長率將達到18%~29%，而與AI無直接關聯的傳統半導體企業年均增長率僅為2%~3%。麥肯錫分析稱：“雖然少數企業借AI價值創造熱潮創下了前所未有的利潤水平，但大多數企業面臨的現實卻截然不同。”

贏家通吃格局的形成，正是因為領先企業能夠主導新型半導體產品的標準。對于現有產品，聯合電子設備工程委員會 (JEDEC) 會率先制定標準，之后各公司會據此開發產品。然而，對于規格完全不同的半導體，進入市場的公司會率先制定標準。這使得它們在新興市場中擁有“規則制定者”的特權，從而阻止后來者的進入。例如，2013年高帶寬存儲器（HBM）第一代誕生時，開發和標準制定是同步進行的。英偉達目前正在推廣的專用DRAM模塊SOCAMM（可擴展計算加速內存模塊），旨在普及個人AI超級計算機，也是一個由特定公司創建獨立內存標準的典型案例。隨著半導體行業模式轉向根據客戶需求生產定制芯片，預計這種現象將進一步加劇。

業內人士表示：“對于以前不存在的產品，在制定標準時，制造商的意見不可避免地會被充分反映。”值得注意的是，韓國占據全球存儲器半導體市場50%以上的份額，但在AI半導體核心的GPU和ASIC市場，其競爭力卻遠低于美國和中國臺灣。目前，除了HBM外，幾乎沒有韓國本土企業能夠融入英偉達的AI價值鏈。為此，三星等正密切關注計算快速鏈接（CXL，Compute Express Link）、內存處理（PIM）和低功耗壓縮附加內存模塊（LPCAMM）等發熱量相對較低但速度較快的技術需求，并積極開展技術開發。就CXL而言，與HBM相反，三星的新產品開發速度更快，這可能會帶來新的競爭格局。