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供應持續緊缺 芯片“護甲”又漲價了

發布人:ht1973 時間:2026-02-13 來源:工程師 發布文章

春節前夕,電子布再次開啟漲價。2月4日,光遠新材、國際復材等玻纖龍頭企業發出提價通知,新一輪調價幅度較大。

電子級玻璃纖維布(即玻纖布)又被稱為電子布,用特定規格的玻璃纖維紗織造而成,是制造電子產品核心銅箔基板的重要原料,可使基板具備優質的電氣特性及機械強度等性能,所以又被稱為芯片“護甲”。

“我本想上馬電子布項目,但這種平時廉價的產品,等我做出來,估計價格又會跌回去。”2025年上半年,談及電子布漲價時,某基板公司負責人如此對記者表示。誰也沒有想到,就是這么一個小東西,一缺貨就持續了小一年,行情還在持續緊俏。“自2025年下半年起,高端電子布一直處于缺貨狀態。”上述負責人說。

電子布緣何持續緊俏,價格節節攀升?AI算力需求爆發,是推動其用量、價格提升的關鍵因素。

公開資料顯示,英偉達GB300服務器PCB(印制電路板)層數增至16層以上,單臺電子布用量達到18米至24米,較傳統服務器提升約5倍。疊加先進封裝技術、風電葉片等對電子布用量的提升,全球高端電子布供應持續呈現緊張態勢。

展望需求及價格走勢,華泰證券認為,2025年初以來電子布已經過四輪提價,緊缺已經由高端向普通產品擴散,2026年或開啟新一輪漲價周期,高端產品仍存在供給缺口。花旗分析師預計,電子布2026年漲價幅度可能達到25%甚至更高。此輪漲價很可能傳導至下游,推高智能手機和筆記本電腦等終端的售價。

目前,電子布產業呈現“中國主導生產、高端日系領先、亞太需求驅動”的格局。近期,多家中國公司披露了在高端電子布領域的進展。

比如,國際復材自主研發、擁有獨立知識產權的5G用低介電玻璃纖維已在高端手機、5G高頻通信用關鍵透波制品等產品上得到應用。中材科技的特種纖維布產品覆蓋低介電一代纖維布、低介電二代纖維布、低膨脹纖維布及超低損耗低介電纖維布全品類,且均完成國內外頭部客戶的認證及批量供貨。

有業內人士表示,不管是PCB短缺還是基板供應緊張,背后的關鍵問題都是基板用電子布短缺。電子布價值量占到覆銅板成本的約30%。電子布供應緊張,帶動覆銅板漲價,并已經傳導至PCB領域。機構表示,除了電子布本身,產業其他環節如鉆針、樹脂、封裝等領域也值得關注。


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關鍵詞: 半導體

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