2月11日，天水華天科技股份有限公司（以下簡稱“華天科技”）發布公告稱，公司擬以發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金的方式，收購華羿微電子股份有限公司（以下簡稱“華羿微電”）100%股份，交易總價高達29.96億元。這標志著華天科技向綜合性半導體封測集團邁出關鍵一步。

　　據梳理，截至2月12日，年內已有華虹半導體有限公司（以下簡稱“華虹公司”）、上海晶豐明源半導體股份有限公司（以下簡稱“晶豐明源”）、紫光國芯微電子股份有限公司（以下簡稱“紫光國微”）等多家半導體上市公司披露并購相關方案及進展。

　　資源整合、優勢互補

　　梳理開年以來的半導體上市公司并購案例可見，補鏈強鏈、協同增效已成為行業共識。各家企業的并購布局緊扣自身主業短板與長遠發展需求，精準發力完善產業鏈布局。

　　具體來看，華天科技收購華羿微電，核心目標是補齊功率半導體封測短板，快速完善封裝測試主業布局，形成覆蓋集成電路、分立器件等各細分領域的封裝測試業務布局；華虹公司擬收購上海華力微電子有限公司97.4988%股權，重點在于提升12英寸晶圓代工產能，其自身優勢工藝與標的平臺將實現深度互補，共同構建應用場景更廣泛、技術規格更齊全的晶圓代工及配套服務矩陣；晶豐明源計劃收購四川易沖科技有限公司100%股權，依托標的在無線充電、通用充電芯片領域的技術儲備，鞏固消費電子領域市場地位，同時穩步拓展車規級電源芯片業務；紫光國微擬收購瑞能半導體科技股份有限公司100%股權，通過整合功率半導體產品矩陣，快速補齊制造環節短板，完善半導體產業鏈布局。

　　“多數半導體上市公司并購的核心動因，是強化核心業務、拓展產品線、提升技術能力和市場占有率。”浙大城市學院副教授林先平在接受《證券日報》記者采訪時表示，并購完成后，企業有望在多維度獲益：技術研發實力增強、產品創新迭代提速、市場份額擴大、供應鏈成本優化、運營效能提升，最終實現整體抗風險能力的強化。

　　中關村物聯網產業聯盟副秘書長袁帥對《證券日報》記者表示：“消費電子、汽車電子、人工智能、物聯網等領域的快速發展，對半導體產品產生了巨大的需求，同時對芯片的性能、功能和可靠性提出了更高要求，促使半導體企業不斷調整產品結構和研發方向，以滿足市場需求。面對激烈的市場競爭和技術變革，企業通過并購等方式進行資源整合，實現優勢互補，有助于提高產業集中度、優化產業結構、促進技術共享、加速創新成果轉化，推動半導體行業向更高層次發展。”

　　市場需求持續旺盛

　　“得益于政策引導與市場需求的共同推動，企業通過并購補齊技術短板、擴大規模效應的意愿明顯增強。”重慶理工大學發展規劃處高等教育研究室主任王文濤對《證券日報》記者表示，產業鏈自主可控需求正成為另一核心驅動力。

　　在政策層面，2024年4月份，國務院印發的《關于加強監管防范風險推動資本市場高質量發展的若干意見》提出，加大并購重組改革力度，多措并舉活躍并購重組市場。2024年9月份，中國證監會發布《關于深化上市公司并購重組市場改革的意見》。2025年5月份，中國證監會發布修訂后的《上市公司重大資產重組管理辦法》，在創新交易工具、簡化審核程序等方面作出明確安排。今年1月份，中國證監會召開的2026年系統工作會議提出，激發并購重組市場活力，完善重組全鏈條監管，多措并舉推動上市公司高質量發展。

　　與此同時，市場需求的持續旺盛，為并購重組注入了強勁動力。隨著人工智能大模型迭代、數據中心擴張、工業4.0及消費電子升級加速，全球半導體產業保持中高速增長。2月6日，美國半導體行業協會（SIA）發布的2025年全球半導體行業年度銷售額數據顯示，2025年全球半導體銷售額達7917億美元，同比增長25.6%。SIA預計2026年全球半導體銷售額將達到約1萬億美元，同比增長約26%。

　　蘇商銀行特約研究員付一夫對《證券日報》記者表示，人工智能、汽車電子等新興需求正從概念驗證邁入規模化落地階段，頭部廠商需通過并購快速補齊技術版圖、搶占市場窗口。與此同時，行業競爭加劇、中小產能加速出清，為龍頭公司整合優質標的提供機遇。并購有望在2026年持續成為優化資源配置、提升產業韌性的重要工具，活躍度將維持在高位。