半導(dǎo)體文章最新資訊

ASML報(bào)告2025年銷(xiāo)售額為327億歐元

ASML Holding NV 交出 2025 年創(chuàng)紀(jì)錄財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，印證了先進(jìn)光刻設(shè)備需求的持續(xù)旺盛，以及市場(chǎng)對(duì)人工智能驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體領(lǐng)域投資信心的不斷提升。這家荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備巨頭公布，2025 年全年凈營(yíng)收達(dá) 327 億歐元，凈利潤(rùn)為 96 億歐元。對(duì)于讀者而言，這份業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)具有重要參考意義 —— 不僅因?yàn)?ASML 處于全球芯片制造生態(tài)的核心位置，更因其發(fā)展前景往往是歐洲及全球各地半導(dǎo)體行業(yè)資本支出、極紫外光刻（EUV）技術(shù)普及進(jìn)度與技術(shù)路線圖的領(lǐng)先指標(biāo)。極紫外光刻業(yè)務(wù)增長(zhǎng)，推動(dòng)全年業(yè)績(jī)創(chuàng)紀(jì)錄ASML20
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IonQ將收購(gòu)SkyWater Technology

量子計(jì)算領(lǐng)域企業(yè) IonQ 正押注量子計(jì)算的垂直整合布局。這家美國(guó)量子技術(shù)企業(yè)已達(dá)成協(xié)議，以現(xiàn)金加股票的方式收購(gòu)半導(dǎo)體企業(yè) SkyWater Technology，交易估值約 18 億美元。雙方表示，此次收購(gòu)將打造全球唯一一家實(shí)現(xiàn)全流程垂直整合的全棧量子平臺(tái)企業(yè)。此次交易將 IonQ 的離子阱量子技術(shù)，與 SkyWater 在美國(guó)本土的半導(dǎo)體制造、封裝及先進(jìn)研發(fā)能力相結(jié)合。對(duì) IonQ 而言，這一舉措既能加快其容錯(cuò)量子計(jì)算機(jī)的研發(fā)進(jìn)程，也能打造一套本土可控的可靠供應(yīng)鏈體系。垂直整合，加速技術(shù)研發(fā)進(jìn)程根據(jù)協(xié)
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半導(dǎo)體行業(yè)漲價(jià)潮或?qū)⒃倨穑琁C設(shè)計(jì)廠商醞釀?wù){(diào)價(jià)

據(jù)媒體報(bào)道，繼晶圓代工和封測(cè)報(bào)價(jià)接連上漲后，IC設(shè)計(jì)行業(yè)也開(kāi)始醞釀漲價(jià)。聯(lián)發(fā)科已明確表示將適度調(diào)整價(jià)格，而電源管理IC廠商則表示正在等待“漲價(jià)第一槍”，以便跟進(jìn)調(diào)價(jià)。業(yè)內(nèi)人士評(píng)估，IC設(shè)計(jì)行業(yè)的漲價(jià)趨勢(shì)可能在農(nóng)歷年后逐漸明朗。其中，電源管理IC相關(guān)應(yīng)用可能成為首批成功漲價(jià)的領(lǐng)域，涉及的中國(guó)臺(tái)灣廠商包括聯(lián)發(fā)科、茂達(dá)、致新、矽力-KY等。聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在去年10月底的法說(shuō)會(huì)上提到，看好公司今年的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。在產(chǎn)能緊張的情況下，聯(lián)發(fā)科將采取策略性調(diào)價(jià)，并合理分配各產(chǎn)品線的產(chǎn)能，以應(yīng)對(duì)不斷上升的制造成本。IC設(shè)
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中美研究人員聯(lián)合在新型芯片材料領(lǐng)域取得突破

據(jù)新華社報(bào)道，由中國(guó)科技大學(xué)（USTC）張樹(shù)辰教授領(lǐng)導(dǎo)的研究團(tuán)隊(duì)，與美國(guó)普渡大學(xué)和上海科技大學(xué)的研究人員合作，在新型半導(dǎo)體材料領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展。團(tuán)隊(duì)首次實(shí)現(xiàn)了在二維離子軟晶格材料中可控制造面內(nèi)、可編程、原子平坦“馬賽克”異質(zhì)結(jié)，開(kāi)辟了下一代高性能發(fā)光和集成器件開(kāi)發(fā)的新路徑。研究結(jié)果于1月15日發(fā)表在《自然》雜志上。離子軟晶格半導(dǎo)體，以二維鹵化物鈣鈦礦表示，具有柔性但結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定的晶格。傳統(tǒng)制造技術(shù)如光刻通常涉及激進(jìn)的加工步驟，可能損壞材料，難以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的橫向異質(zhì)整合。因此，如何在此類材料中實(shí)現(xiàn)精確、可控
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先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)促進(jìn)了更小、更高效的半導(dǎo)體

當(dāng)前，半導(dǎo)體與集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，催生出尺寸愈發(fā)微小、集成度不斷提升的電路。隨之而來(lái)的挑戰(zhàn)是，如何為這些新一代器件提供高效的封裝方案，并實(shí)現(xiàn)其在模擬與數(shù)字領(lǐng)域之間的互聯(lián)互通。這絕非一項(xiàng)簡(jiǎn)單的任務(wù)，畢竟當(dāng)下市場(chǎng)中的各類電子產(chǎn)品與設(shè)備，對(duì)應(yīng)著繁雜多樣的需求與技術(shù)指標(biāo)。新電路的研發(fā)工作持續(xù)推進(jìn)，現(xiàn)有電路也在不斷迭代升級(jí)，這通常意味著封裝設(shè)計(jì)需要同步進(jìn)行重新開(kāi)發(fā)。例如，新型器件采用堆疊芯片架構(gòu)，將低成本邏輯電路、閃存以及高精度電壓測(cè)量模塊集成一體。這種設(shè)計(jì)取代了長(zhǎng)期以來(lái)在印刷電路板（PCB）上通過(guò)物理方式連接
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概倫電子先進(jìn)寬帶噪聲分析儀9812HF：刷新半導(dǎo)體噪聲測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

簡(jiǎn)介概倫電子正式推出了全新的先進(jìn)寬帶噪聲分析儀9812HF。先進(jìn)寬帶噪聲測(cè)試儀9812HF，在兼具高精度、寬量程、寬阻抗測(cè)量能力的同時(shí)，將低頻噪聲測(cè)試系統(tǒng)的應(yīng)用頻域拓展到了甚高頻，為半導(dǎo)體行業(yè)先進(jìn)工藝制程優(yōu)化、建模驗(yàn)證設(shè)計(jì)、評(píng)估電路性能等領(lǐng)域高帶寬噪聲測(cè)試與分析需求，提供精準(zhǔn)全面的噪聲數(shù)據(jù)支撐。產(chǎn)品簡(jiǎn)介概倫電子噪聲測(cè)試系統(tǒng) 981X 系列是全球半導(dǎo)體行業(yè)低頻噪聲測(cè)試的“黃金標(biāo)準(zhǔn)”。先進(jìn)寬帶噪聲分析儀9812HF 采用軟硬件創(chuàng)新設(shè)計(jì)，繼承了該系列高精度、寬量程、寬阻抗測(cè)量能力的同時(shí)，將低頻噪聲測(cè)
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2026并購(gòu)大猜想：國(guó)家級(jí)并購(gòu)基金能否引發(fā)半導(dǎo)體并購(gòu)潮？

國(guó)家級(jí)并購(gòu)基金的設(shè)立，對(duì)核心扶持的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，會(huì)帶來(lái)哪些影響？2026年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體又可能發(fā)生哪些并購(gòu)？
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這種“二維”晶體管工藝能否改變邏輯和功率器件的生產(chǎn)？

CDimension最近發(fā)布了一項(xiàng)技術(shù)，使傳統(tǒng)半導(dǎo)體晶圓廠能夠使用超薄半導(dǎo)體材料制造垂直集成的極小、快速且高效的“二維”晶體管陣列。它有潛力改變數(shù)字和功率器件的可能性。據(jù)公司介紹，它已經(jīng)幫助多家芯片制造商探索如何將技術(shù)應(yīng)用于制造數(shù)字和模擬集成電路，這些集成電路能提供顯著更高的邏輯密度、運(yùn)行速度和能效。CDimension還為開(kāi)發(fā)者提供了資源，使他們最終能夠利用相同的工藝生產(chǎn)垂直集成芯片，將計(jì)算、內(nèi)存和電源功能統(tǒng)一到單一高效設(shè)備中。BEOL工藝使原子薄膜能夠生長(zhǎng)公司商業(yè)化產(chǎn)品的核心是一種專有的低溫后端（BE
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人工智能熱潮中半導(dǎo)體市場(chǎng)的警示信號(hào)

半導(dǎo)體市場(chǎng)研究人員對(duì)于 2026 年人工智能對(duì)芯片供應(yīng)的影響存在分歧。盡管所有人都認(rèn)為市場(chǎng)將迎來(lái)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，但部分研究者預(yù)測(cè)，市場(chǎng)格局已發(fā)生根本性轉(zhuǎn)變，到今年年底，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將突破 1 萬(wàn)億美元。不過(guò)，知名研究機(jī)構(gòu) Future Horizons 的 Malcolm Penn 剛剛發(fā)布年度預(yù)測(cè)報(bào)告稱，這一目標(biāo)并不具備實(shí)現(xiàn)條件，原因是芯片產(chǎn)能不足，且市場(chǎng)存在潛在的結(jié)構(gòu)性弱點(diǎn)。“這些預(yù)測(cè)數(shù)字高得令人咋舌，但恕我直言，這是不可能實(shí)現(xiàn)的。” 他如此評(píng)價(jià)。Malcolm Penn 預(yù)測(cè)，2026 年半導(dǎo)體市場(chǎng)
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中國(guó)臺(tái)灣40%的半導(dǎo)體產(chǎn)能或?qū)⑥D(zhuǎn)移到美國(guó)

美國(guó)政府正式宣布將中國(guó)臺(tái)灣對(duì)美出口稅率降至15%，相比之前的約20%稅率進(jìn)一步降低，但是包括臺(tái)積電在內(nèi)的臺(tái)灣半導(dǎo)體與科技企業(yè)需要至少對(duì)美國(guó)直接投資2500億美元，中國(guó)臺(tái)灣省還要提供2500億美元信用保證支持，以支持臺(tái)企對(duì)美國(guó)的投資。中國(guó)臺(tái)灣省經(jīng)貿(mào)工作小組代表鄭麗君表示，由于中國(guó)臺(tái)灣是美國(guó)第六大貿(mào)易逆差地區(qū)，逆差中有高達(dá)90%來(lái)自半導(dǎo)體、信息通信產(chǎn)品、電子零組件等，涉及美方232條款調(diào)查，因此中國(guó)臺(tái)灣在談判中聚焦對(duì)等關(guān)稅并同232關(guān)稅與美國(guó)貿(mào)易代表署及商務(wù)部進(jìn)行多輪磋商。這其中就包括，在中國(guó)臺(tái)灣業(yè)者自主投資
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Photonic獲得1.3億美元資金以加速量子計(jì)算

光子公司他吸引了新資金，推動(dòng)其分布式量子計(jì)算戰(zhàn)略更接近商業(yè)現(xiàn)實(shí)。公司宣布新一輪融資以1.8億加元（約1.3億美元）完成，顯示出量子技術(shù)將實(shí)現(xiàn)超越實(shí)驗(yàn)室級(jí)系統(tǒng)的強(qiáng)勁勢(shì)頭。對(duì)于從事半導(dǎo)體、光子學(xué)和先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域工作的讀者來(lái)說(shuō)，這些新聞很重要，因?yàn)镻hotonic的架構(gòu)直接利用了硅技術(shù)和現(xiàn)有的電信基礎(chǔ)設(shè)施——這些領(lǐng)域歐洲行業(yè)已經(jīng)擁有深厚的專業(yè)知識(shí)和供應(yīng)鏈。具有戰(zhàn)略分量的融資輪本輪融資由Planet First Partners主導(dǎo)，新增投資者包括加拿大皇家銀行和TELUS。包括Microsoft和BCI在內(nèi)的現(xiàn)有
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Yole：2026值得關(guān)注的關(guān)鍵半導(dǎo)體趨勢(shì)

Yole Group引導(dǎo)行業(yè)領(lǐng)袖應(yīng)對(duì)新興技術(shù)、供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)和塑造全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的地緣政治變革。隨著2026年的開(kāi)始，Yole集團(tuán)向客戶和合作伙伴致以美好的祝愿，迎接新的一年。半導(dǎo)體行業(yè)正處于一個(gè)由強(qiáng)大結(jié)構(gòu)性趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)的增長(zhǎng)周期，從人工智能驅(qū)動(dòng)的計(jì)算和內(nèi)存需求的加速，到先進(jìn)封裝、功率半導(dǎo)體、硅光子學(xué)的轉(zhuǎn)變，以及供應(yīng)鏈本地化的緊迫需求。在此背景下，Yole Group及時(shí)且數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的洞察將至關(guān)重要。本文由Yole集團(tuán)的產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Thibault Chérel和Axel Clouet撰寫(xiě)。它全面概述了年初半導(dǎo)
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跟上人工智能的步伐：為什么全環(huán)門(mén)晶體管是答案

人工智能（AI）已成為當(dāng)今半導(dǎo)體擴(kuò)展的工作負(fù)載。無(wú)論是在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練基礎(chǔ)模型，還是在網(wǎng)絡(luò)邊緣執(zhí)行嚴(yán)格功耗范圍的推理，人工智能都依賴于單位面積內(nèi)裝入更多晶體管，同時(shí)降低每次作的功耗。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，更高的密度和效率等同于器件的擴(kuò)展。通過(guò)平面互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）器件進(jìn)行傳統(tǒng)縮放，幾十年前就達(dá)到了物理和泄漏極限。隨后出現(xiàn)了FinFET，進(jìn)一步擴(kuò)展了摩爾定律，引入了鰭狀信道，提升了門(mén)控。但FinFETs也已達(dá)到極限。隨著門(mén)長(zhǎng)接近個(gè)位數(shù)納米，靜電短通道效應(yīng)和泄漏再次限制了縮放。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，F(xiàn)inFE
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全球半導(dǎo)體公司TOP 10最新排名

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收總額達(dá)7930億美元，同比增長(zhǎng)21%。其中，人工智能（AI）相關(guān)半導(dǎo)體（包括處理器、高帶寬內(nèi)存HBM及網(wǎng)絡(luò)組件）成為核心增長(zhǎng)引擎，貢獻(xiàn)了近三分之一的銷(xiāo)售額，且預(yù)計(jì)到2026年AI基礎(chǔ)設(shè)施支出將突破1.3萬(wàn)億美元。從廠商排名來(lái)看，在2025年全球十大半導(dǎo)體供應(yīng)商排名中，五家企業(yè)位次較2024年發(fā)生變化。· 英偉達(dá)以1257億美元營(yíng)收首次突破千億美元大關(guān)，較2024年增長(zhǎng)63.9%，市場(chǎng)份額達(dá)15.8%，領(lǐng)先第二名三星電子530億美
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白宮調(diào)整美國(guó)半導(dǎo)體、半導(dǎo)體制造設(shè)備及其衍生產(chǎn)品的進(jìn)口政策

2026 年 1 月 14 日美利堅(jiān)合眾國(guó)總統(tǒng) 發(fā)布2025 年 12 月 22 日，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)（以下簡(jiǎn)稱 “部長(zhǎng)”）根據(jù)經(jīng)修訂的《1962 年貿(mào)易擴(kuò)展法》第 232 條（《美國(guó)法典》第 19 編第 1862 節(jié)，以下簡(jiǎn)稱 “第 232 條”），向本人提交了一份關(guān)于半導(dǎo)體（又稱芯片）、半導(dǎo)體制造設(shè)備及其衍生產(chǎn)品進(jìn)口對(duì)美國(guó)國(guó)家安全影響的調(diào)查報(bào)告。基于該調(diào)查中考量的事實(shí)，并考慮到國(guó)家經(jīng)濟(jì)福祉與國(guó)家安全的密切關(guān)聯(lián)及其他相關(guān)因素（參
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]