據媒體報道，繼晶圓代工和封測報價接連上漲后，IC設計行業也開始醞釀漲價。聯發科已明確表示將適度調整價格，而電源管理IC廠商則表示正在等待“漲價第一槍”，以便跟進調價。

業內人士評估，IC設計行業的漲價趨勢可能在農歷年后逐漸明朗。其中，電源管理IC相關應用可能成為首批成功漲價的領域，涉及的中國臺灣廠商包括聯發科、茂達、致新、矽力-KY等。

聯發科CEO蔡力行在去年10月底的法說會上提到，看好公司今年的增長機會。在產能緊張的情況下，聯發科將采取策略性調價，并合理分配各產品線的產能，以應對不斷上升的制造成本。

IC設計廠商強調，漲價的主要原因是金屬價格持續上漲，封測廠調價“師出有名”。目前，兩岸封測廠已要求從2月或3月起漲價，漲幅在8%到15%之間。同時，部分晶圓代工廠也已啟動漲價，進一步加重了IC設計廠商的成本壓力，使其不得不通過調價來維持毛利率。

隨著AI服務器和高性能計算（HPC）需求的爆發，封測產能嚴重供不應求。封測龍頭企業日月光投控與超豐等已從本季度起全面調漲報價，漲幅最高達20%。

晶圓代工方面，據報道，中芯國際已調漲部分產能報價，漲幅約一成。此外，中國臺灣廠商在先進制程與成熟制程領域均有調漲動作。市場傳出世界先進已有所行動，但該公司因處于法說會前緘默期，暫未對相關消息作出回應。

有電源管理IC廠商表示，目前仍在觀望，但已聽聞同業計劃在今年內視情況調漲價格，“只等有人開第一槍，便可跟進”。驅動IC廠商則表示，策略上可能有兩種選擇：一是跟隨成本上漲而漲價，二是暫時不漲價以搶占同行市場份額，后續將根據競爭對手的動態調整策略。

至于具體漲價方式，業內人士透露，已談妥的IC訂單價格難以變動，但追加訂單時，原本因訂單量大而給予的價格折扣可能會減少。對于新推出的產品，價格則有更大的調漲空間。