據(jù)摩根大通最新報(bào)告顯示，谷歌TPU市場(chǎng)前景將在2026年和2027年顯著增強(qiáng)，目標(biāo)是在2027年部署600-700萬顆TPU。

其中，大部分TPU將用于支持外部客戶的AI工作負(fù)載，例如Anthropic、OpenAI和蘋果等，這些項(xiàng)目將全面采用博通與谷歌合作開發(fā)的新一代3nm TPU ASIC芯片，代號(hào)為“Sunfish”。少部分用于谷歌內(nèi)部的TPU需求，同樣由博通的Sunfish芯片驅(qū)動(dòng)。這意味著，谷歌2027年部署的TPU中，超過95%將采用博通的硅芯片。

博通在谷歌TPU計(jì)劃中具備顯著優(yōu)勢(shì)。摩根大通指出，博通的Sunfish芯片相較于谷歌內(nèi)部的COT（Customer-Owned Tooling）計(jì)劃領(lǐng)先超過18個(gè)月。此外，博通已贏得并啟動(dòng)谷歌下一代TPU ASIC（2nm）的設(shè)計(jì)，目標(biāo)是在2028年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。谷歌COT計(jì)劃中的另一款Zebrafish芯片則主要由聯(lián)發(fā)科負(fù)責(zé)，預(yù)計(jì)最早在本季末或下季初取得首批芯片。

摩根大通認(rèn)為，市場(chǎng)目前低估了博通在多個(gè)方面的優(yōu)勢(shì)，包括超過18個(gè)月的領(lǐng)先時(shí)間、芯片與先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)的領(lǐng)導(dǎo)地位、快速的新設(shè)計(jì)節(jié)奏、IP組合以及強(qiáng)大的執(zhí)行力。報(bào)告維持博通“優(yōu)于大盤”評(píng)級(jí)，目標(biāo)價(jià)為475美元。

此外，博通在當(dāng)前世代的TPU計(jì)劃中受益顯著，短期與中期訂單仍有上行空間。公司已獲得下一代TPU計(jì)劃的數(shù)十億美元規(guī)模采購訂單（PO），為2026年下半年的量產(chǎn)放量和2027年的持續(xù)增長(zhǎng)提供支撐。博通的AI訂單能見度（backlog）持續(xù)增加，規(guī)模達(dá)數(shù)十億美元，涵蓋今年的出貨，同時(shí)為明年積累強(qiáng)勁訂單動(dòng)能。