半導體市場研究人員對于 2026 年人工智能對芯片供應的影響存在分歧。盡管所有人都認為市場將迎來強勁增長，但部分研究者預測，市場格局已發生根本性轉變，到今年年底，全球半導體市場規模將突破 1 萬億美元。

不過，知名研究機構 Future Horizons 的 Malcolm Penn 剛剛發布年度預測報告稱，這一目標并不具備實現條件，原因是芯片產能不足，且市場存在潛在的結構性弱點。

“這些預測數字高得令人咋舌，但恕我直言，這是不可能實現的。” 他如此評價。

Malcolm Penn 預測，2026 年半導體市場增長率約為 12%，低于 2025 年的 22%；即便樂觀情況下增長率達到 18%，也與其他機構受人工智能芯片需求激增影響而給出的最高 40% 增長率預測相去甚遠。

“任何行業繁榮都如同一場派對，狂歡之時需盡情享受，但也要為后續的‘宿醉’做好準備?！?他表示。同時，他還指出了兩個風險點：一是中國市場的成熟制程節點存在產能過剩問題，二是全球經濟整體表現疲軟。

“我們認為，這類盲目推演的預測報告極具危險性。市場回調大概率會發生，這是不可避免的，唯一不確定的只是回調的時間點。一旦出現回調，市場增長率將轉為負值，根據回調速度的不同，跌幅可能在 8% 至 30% 之間。今年半導體市場出現負增長的風險絕非危言聳聽。”

與此同時，人工智能數據中心的建設投入，也催生了另一派截然不同的市場分析觀點。數據中心的需求不僅推高了英偉達、超威半導體（AMD）等廠商的圖形處理器（GPU）需求量，還帶動了高帶寬內存（HBM）需求攀升，進而引發相關產品價格上漲。

“當前市場正在發生的變化是前所未有的?！?美國市場研究機構 Creative Strategies 董事長 Ben Bajarin 表示，“半導體行業將徹底改變，其品類格局也將被永久重塑?！?/p>

“人工智能基礎設施建設所帶來的市場增量，是半導體行業有史以來規模最大的一次 —— 這一輪爆發式增長周期，無論是從絕對產值規模，還是從對產業鏈各環節的影響廣度來看，都遠超以往任何一個發展階段。”

“各項數據都印證了這次增長的空前規模。全球半導體營收將從 2024 年的約 6500 億美元，增長至本十年末的 1 萬億美元以上。目前已有多項預測將這一‘萬億美元里程碑’的實現時間提前至 2028-2029 年。”

“此次市場擴張并非由單一產品品類或區域市場驅動，而是行業發展軌跡的一次根本性重構。人工智能基礎設施的建設需求，同時撬動了所有半導體技術品類的增長?！?他補充道。

市場研究機構 Omdia 的預測也佐證了這一觀點，該機構指出，全球半導體市場規模突破 1 萬億美元的時間點并非 2030 年，而是2026 年。

“計算與數據存儲領域將引領所有半導體細分市場的營收增長，2026 年該領域同比增幅將達 41.4%，營收規模突破 5000 億美元。這一增長主要得益于數據中心服務器及其他內存密集型應用的旺盛需求，同時也離不開存儲芯片價格的上漲。具備人工智能處理能力的筆記本電腦的普及，以及大規模的企業設備更新周期，也推動了筆記本電腦市場的增長。預計全球四大超大規模云計算廠商今年的資本支出總額將達到約 5000 億美元，且未來支出規模還將持續擴大?！?a class="contentlabel" href="http://cqxgywz.com/tech/s/k/Omdia">Omdia 的研究人員表示，這些因素將推動半導體市場在今年突破萬億美元規模。

Omdia 2026 年半導體市場預測

Omdia 的 2026 年半導體市場預測數據顯示，今年市場規模將超過 1 萬億美元。

作為行業資深人士，Future Horizons 的 Malcolm Penn 也認可人工智能的重要性，但他認為其影響方式與當前行業的普遍預期有所不同。他還提及了過去幾十年間半導體行業經歷的動態隨機存取存儲器（DRAM）泡沫、互聯網泡沫等歷史案例。

“人工智能確實有望成為改變行業格局的關鍵力量，但絕非以當下人們所設想的方式。從目前來看，距離首款可商用的人工智能產品落地還需要 7 至 10 年時間，這意味著真正的人工智能‘殺手級應用’要等到 2030 年才會出現?！?他說，“但當前市場對人工智能的投資已達數萬億美元規模，而投資回報卻僅有數百萬美元，這種模式是不可持續的?！?/p>

他還指出，圖形處理器的技術迭代速度極快，相關基礎設施的投資往往在完成折舊之前就已失去價值?！斑@類芯片的貶值速度快得驚人，四年時間就能變得幾乎一文不值?！?/p>

盡管給出了極為樂觀的增長預測，Omdia 也在報告中留有后手。

Omdia 高級首席分析師 Myson Robles-Bruce 表示：“2026 年半導體市場的增長動力高度集中于人工智能相關需求，而非以往驅動市場的大眾消費行為或工業生產趨勢。如果剔除存儲芯片與邏輯芯片的貢獻，半導體市場整體增長率將從 30.7% 驟降至僅 8%，這也凸顯了近期市場增長的需求驅動特性?！?/p>

全球頭部晶圓代工廠臺積電發布的 2026 年預測，也支持了相對保守的觀點。臺積電總裁魏哲家表示：“我們預測，包含半導體與先進封裝在內的‘晶圓代工 2.0’產業，2026 年將實現 14% 的同比增長，增長動力主要來自強勁的人工智能相關需求?！?/p>

2025 年，得益于英偉達、AMD 等廠商的人工智能芯片需求激增，臺積電營收同比增長 35%，但魏哲家的態度依然謹慎。

“進入 2026 年，我們意識到存在諸多不確定性與風險，例如關稅政策變化的潛在影響、元器件價格上漲等，這些因素對消費電子等價格敏感型終端市場的影響尤為顯著。因此，我們將秉持審慎原則制定商業規劃，同時聚焦核心業務，進一步鞏固自身的競爭優勢?！?/p>

不過，這并未阻礙臺積電的擴產計劃。該公司計劃在中國臺灣臺中建設一座采用最先進 1.4 納米制程工藝的晶圓廠，預計 2028 年投入量產。與此同時，1.6 納米制程工藝 A16 將于今年下半年投產，與之同步量產的還有 2 納米高性能制程工藝 N2 與 N2P。

“1.6 納米制程工藝 A16 非常適合用于信號鏈路復雜、供電網絡密集的高性能計算（HPC）產品?！?魏哲家表示，“該制程的量產工作將按計劃于 2026 年下半年啟動。我們相信，N2、N2P、A16 及其衍生制程，將共同推動 N2 系列成為臺積電又一個規模龐大且生命周期長久的制程平臺。”

此前，臺積電位于美國亞利桑那州的第二座晶圓廠已開始進駐生產設備，第三座晶圓廠正在建設中，第四座晶圓廠也已進入規劃階段，這些工廠均將聚焦于先進人工智能芯片的生產。

而這一切的產能擴張，正是 Malcolm Penn 擔憂的根源?！百Y本支出規模依然高得讓我憂心忡忡，當前的市場態勢，看起來就像是一個產能泡沫。” 他說，“一旦人工智能泡沫破裂，先進制程領域的過剩產能，將給整個行業帶來沉重打擊。”