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高端人工智能獲得資金打造“SkyHammer”擴(kuò)展面料交換
- 首家能夠制造出高基數(shù)（即大量端口）和高總帶寬，能夠與英偉達(dá)的NVSwitch內(nèi)存結(jié)構(gòu)和NVLink端口抗衡的UALink交換機(jī)的公司，將會(huì)賺很多錢(qián)。名為芯片新興企業(yè)的Upscale AI希望成為首家公司，它剛剛通過(guò)A輪融資籌集了2億美元，用于推動(dòng)其SkyHammer ASIC的開(kāi)發(fā)，該ASIC將支持UALink以及Meta Platforms去年十月在開(kāi)放計(jì)算峰會(huì)上提出的ESUN標(biāo)準(zhǔn)。從2025年9月起，Mayfield和Maverick Silicon提供略超過(guò)1億美元的種子資金，使高端人工智能的總投資
- 關(guān)鍵字： 人工智能 SkyHammer 擴(kuò)展面料
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