- CDimension最近發布了一項技術，使傳統半導體晶圓廠能夠使用超薄半導體材料制造垂直集成的極小、快速且高效的“二維”晶體管陣列。它有潛力改變數字和功率器件的可能性。據公司介紹，它已經幫助多家芯片制造商探索如何將技術應用于制造數字和模擬集成電路，這些集成電路能提供顯著更高的邏輯密度、運行速度和能效。CDimension還為開發者提供了資源，使他們最終能夠利用相同的工藝生產垂直集成芯片，將計算、內存和電源功能統一到單一高效設備中。BEOL工藝使原子薄膜能夠生長公司商業化產品的核心是一種專有的低溫后端（BE
- 關鍵字：
CDimension 二維 晶體管 半導體
- 英特爾、三星和臺積電等芯片制造巨頭看到了硅晶體管的關鍵部件被只有幾個原子厚的半導體取代的未來。盡管他們報告了實現這一目標的進展，但人們普遍認為這個未來還需要十多年的時間。現在，麻省理工學院的一家初創公司認為它已經破解了制造商業規模 2D 半導體的密碼，并預計芯片制造商將在這一半的時間內將它們集成到先進芯片中。CDimension開發了一種生長二硫化鉬（MoS2），一種二維半導體，在足夠低的溫度下安裝在硅上，不會損壞底層硅電路。這可以允許在現有硅電路上方集成 2D 晶體管層，并最終實現
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低溫二維晶體管 CDimension
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