未來是模擬的。加州大學歐文分校的研究人員開發了一款工作在140 GHz頻段的收發器，能夠以最高120 Gbps的速度傳輸數據，約為每秒15吉字節。相比之下，目前商業上最快的無線技術理論上限制在30 Gbps（Wi-Fi 7）和5 Gbps（5G mmWave）。據加州大學歐文分校新聞報道，這些新速度可與大多數數據中心及其他商業應用中使用的光纖電纜相匹配，通常約為100 Gbps。團隊將研究成果發表在《IEEE固態電路雜志》上的兩篇論文——“比特到天線”發射器和“天線到比特”接收機。“聯邦通信委員會和6G標
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自幾十年前基于VLSI的ASIC興起以來，單片集成一直是芯片設計的主流方法。在單片設計中，集成電路的所有構件，如邏輯、存儲器、模擬接口和專用加速器，都集成在一塊硅片上。系統單芯片（SoC）模型為工程師提供了一個緊湊、緊密耦合的架構，并擁有成熟的設計和驗證流程。然而，晶體管的持續擴展和系統復雜度的增加推動了這一方法的極限。現代芯片體積不斷擴大，最先進的工藝節點變得更昂貴且對良率敏感。因此，在單一芯片上制造高性能芯片的所有常規功能可能會帶來顯著的成本、風險和靈活性不足。在過去十年左右，基于芯片組的架構開始在市
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新的行業分析認為，人工智能時代正在同時重塑芯片市場的各個環節。來自AMD、英偉達、博通及主要研究機構的越來越多的預測現在顯示，半導體市場將在十年結束前突破萬億美元門檻，這得益于人工智能基礎設施建設的規模，是行業歷史上任何一次擴張的數倍。Creative Strategies的新分析稱這一轉變為“千萬周期”，認為前所未有的AI需求規模正在同時重構計算、內存、網絡和存儲的經濟性。2024年全球半導體收入約為6500億美元，但多方預測現在都將2028年或2029年達到萬億美元。人工智能負責了大部分的向上修正。A
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據外媒報道，美國國家標準暨技術研究院（National Institute of Standards and Technology，NIST）的研究人員與同事合作，研發出一種光開關，能夠將光以20億分之一秒的速度從一個計算機芯片傳輸至另一個計算機芯片，比任何其他類似設備都快。該緊湊型開關是首個能夠在足夠低的電壓下運行的光開關，因而可集成至低成本的硅芯片上，并能以非常低的信號損耗重新改變光線的方向。
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設計低能耗系統時，我們需要關注一些非傳統因素，這些因素涉及范圍從硅芯片生產工藝技術，到基于單片機的嵌入式平臺上所運行的軟件。通過對系統層面的
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據物理學家組織網稱，美國國家標準與技術研究院(NIST)研究人員研制出一種硅芯片，它可以精準分發光信號，這為未來的神經網絡研究提供一種潛在設計方法。 光取代電流作為信號媒介就能表現出明顯的優勢，它可以加快信號傳播速度，并消除電荷干擾。 NIST團隊物理學家杰夫·奇利斯表示，“光的優點在于可進一步優化神經網絡的性能，使其能進行精確的科學性數據分析，例如搜索類地行星以及用于量子信息科學等，并加速高智能無人駕駛汽車控制系統的開發研究。” 許多研究項目致力于人工智能方面的精神網絡，但像半導體電路這種傳統
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今天，ITRS發布報告預測表示，芯片摩爾定律或在2021年失效。我們知道，硅芯片制造工藝正逼近物理極限。《中國科技報》分析稱，為滿足摩爾定律增長 要求，要么尋找全新材料替代硅——石墨烯、二硫化鉬或者單原子層鍺，要么創新方法來拓展硅芯片的能力—— 將更符合要求的新材料高效集成在硅襯底上。
相較而言，完全替代原有技術路線，不僅需要大量資金投入，產業充分競爭和協作也必不可少;在成熟技術上深部挖潛，成本雖然低很多，卻難以帶來翻天覆地的全新業態。
據報
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硅是計算機工業心臟的“黃金標準”半導體，但缺乏產生、檢測和擴增光信號的能力并在光纖中傳輸。如何放大這些光信號，我們依賴于稀土元素，這被認為與硅光學交互。 然而，索爾福德大學和薩里大學的物理學家們通過展示首次提出了一種新的發現，光可以通過電子在硅和稀土之間的“跳躍”直接產生。 “需要把硅芯片的電子數據轉換成光，然后向下發送至光纖，然后回到電子數據，通過單獨的裝置。如果電子和光信號之間的轉換可以在硅芯片上發生，這將簡化數據周游世界的方式，“博士馬克休斯，講師物理學索爾福德大學解釋說。 “這是‘英吉利
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1.4毫米的硅芯片，可以拍攝心臟和冠狀動脈內部及血管周圍的實時3D圖像，并能指導醫生進行心臟手術，清除病人動脈中的堵塞物。真牛！
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摩爾定律并非金科玉律不可打破，摩爾定律在半導體業界得到普遍認可，一方面是其對技術發展趨勢和速度的相對準確預估，另一方面是在摩爾定理從商業上給了半導體廠商相對穩健的發展節奏，不會因為技術太過激進而大幅拉高分攤技術成本，也不會因為追求商業利潤而拖累技術的進步。
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普渡大學Birck納米技術中心的研究人員正在開發有望替代硅的新型半導體二維材料。 硅芯片的制造工藝正逼近其物理極限，為了滿足摩爾定律的增長要求，必須要尋找新的材料去替代硅。普渡研究員Saptarshi Das說，他不認為硅能被單一的材料替代，但不同的材料可能能以混合的方式共存。
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到目前為止，硅的替代材料包括了石墨烯(二維碳原子層)、二硫化鉬 (MoS2)和Germanane(單原子層鍺)。石墨烯的內在缺陷是能隙太小不適合用作晶體管，而MoS2和Germanane相對于
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據國外媒體消息，近日，劍橋大學的科學家們近日研發出史上首個3D微芯片，一個真正可以三維處理信息的微芯片。
當先微芯片傳遞信息的方式比較有限，不是左右傳遞，就是前后傳遞，而這種微芯片則可以在幾個層面之間傳遞數據。科學家通過一種叫做sputtering 的技術，將鈷、鉑以及釕材料添加到一個叫做 spintronic 的硅芯片上，在眾多材料中，釕充當傳遞作用，鈷和鉑則起到數據存儲作用。上述工作完成之后，科學家們使用 MOKE 激光技術測試芯片上的內容，確認數據流從上至下傳遞。
該研究小組的負責人
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據美國物理學家組織網日前報道，新加坡數據存儲研究所的魏永強(音譯)和同事首次構建出一種由一個激光器和一個光柵集成的新型硅芯片，其中的光柵能讓光變得更強并確保激光器輸出1500納米左右波長的光，而通訊設備標準的操作波長正是1500納米。
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歐洲微電子研究中心(Interuniversity Microelectronics Centre。即IMEC)與其合作伙伴共同開發了在200毫米硅芯片上生長GaN/AlGaN的技術。
借助這項新技術，GaN MISHEMTs( metal-insulator semiconductor high-electron mobility transistors，無金屬高電子遷移率晶體管)能夠嚴格按照CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，
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據國外媒體報道，遍布小孔的鉆石片或許對新一代超級電腦的計算能力具有舉足輕重的影響。美國加州大學科學家利用現有技術，在大鉆石片上刻了無數充氮小孔，這些充氮鉆石可以存儲信息的數量是目前硅芯片系統的數百萬倍，同時信息處理速度也是后者的數十倍。基于鉆石的計算如何使用，目前尚不得而知，不過，從設計效率更高的硅芯片電腦到新藥研發和密碼術，用途可能非常廣泛。從有鉆石的那一天起，氮便存在于這種寶石中，這也是部分鉆石具有黃色光澤的原因。多年來，科學家利用這些天然、充氮鉆石去研究量子力學的各種特性。
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