多芯片集成 文章 最新資訊
英特爾概述了用于AI數(shù)據(jù)中心封裝的厚芯玻璃基板概念
- 英特爾在日本 NEPCON 展會展示了集成嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）先進封裝技術(shù)的厚芯玻璃基板。盡管此前其技術(shù)路線圖存在不確定性，但此次展示表明玻璃基板仍是英特爾先進封裝領(lǐng)域的長期研發(fā)方向，該技術(shù)主要面向高性能數(shù)據(jù)中心處理器。對于從事先進封裝、異構(gòu)集成或人工智能加速器設計的讀者而言，這一技術(shù)進展意義重大。業(yè)內(nèi)普遍認為，玻璃基板有望為下一代服務器級器件實現(xiàn)更大封裝尺寸、更精細互連以及更高機械穩(wěn)定性提供支撐。先進封裝中的玻璃基板與 EMIB 技術(shù)據(jù) Wccftech 報道，英特爾代工業(yè)務部門展示了玻璃芯
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何時、何地及為何使用芯片組
- 自幾十年前基于VLSI的ASIC興起以來，單片集成一直是芯片設計的主流方法。在單片設計中，集成電路的所有構(gòu)件，如邏輯、存儲器、模擬接口和專用加速器，都集成在一塊硅片上。系統(tǒng)單芯片（SoC）模型為工程師提供了一個緊湊、緊密耦合的架構(gòu)，并擁有成熟的設計和驗證流程。然而，晶體管的持續(xù)擴展和系統(tǒng)復雜度的增加推動了這一方法的極限。現(xiàn)代芯片體積不斷擴大，最先進的工藝節(jié)點變得更昂貴且對良率敏感。因此，在單一芯片上制造高性能芯片的所有常規(guī)功能可能會帶來顯著的成本、風險和靈活性不足。在過去十年左右，基于芯片組的架構(gòu)開始在市
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多芯片集成介紹
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