- 英特爾在日本 NEPCON 展會展示了集成嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）先進封裝技術的厚芯玻璃基板。盡管此前其技術路線圖存在不確定性，但此次展示表明玻璃基板仍是英特爾先進封裝領域的長期研發方向，該技術主要面向高性能數據中心處理器。對于從事先進封裝、異構集成或人工智能加速器設計的讀者而言，這一技術進展意義重大。業內普遍認為，玻璃基板有望為下一代服務器級器件實現更大封裝尺寸、更精細互連以及更高機械穩定性提供支撐。先進封裝中的玻璃基板與 EMIB 技術據 Wccftech 報道，英特爾代工業務部門展示了玻璃芯
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英特爾 厚芯玻璃基板 EMIB 先進封裝 多芯片集成
厚芯玻璃基板介紹
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